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          用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

          • 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時,輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時,輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

          基于ARM的多核SoC的啟動方法

          • 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)

          • 最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來,131 年全球片上系統(tǒng)市場價
          • 關(guān)鍵字: SoC  

          為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應(yīng)用的理想選擇?

          • 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及。如今,這些系統(tǒng)正迅速應(yīng)用于市場上幾乎所有的車輛,而且隨著技術(shù)的成熟,這一趨勢只會持續(xù)下去。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展,ADAS設(shè)計人員面臨的硬件挑戰(zhàn)變得越來越復(fù)雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,F(xiàn)PGA如何填補(bǔ)這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現(xiàn)代汽車中的發(fā)展給底層硬件帶來了一些嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中,最重要的目標(biāo)是確保車輛乘員的安全。這個目標(biāo)要
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式FPGA  eFPGA  IP  ADAS  

          PROFET Load Guard 12V為汽車ADAS和配電系統(tǒng)保駕護(hù)航

          • 【2023 年 4 月 24日,德國慕尼黑訊】如今,幾乎每輛新車都配備了高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS),汽車行業(yè)正在努力實現(xiàn)更高級別的自動化。這類安全關(guān)鍵型系統(tǒng)既需要可靠且智能的板網(wǎng)架構(gòu),也需要更多的舒適功能,從而導(dǎo)致其負(fù)載數(shù)量不斷增加。E/E架構(gòu)因此需要可靠且智能的解決方案來對敏感負(fù)荷進(jìn)行保護(hù)以防出現(xiàn)電流過載,并確保實現(xiàn)配電系統(tǒng)與故障的快速隔離。?為了滿足這些需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新車規(guī)級智能高邊開關(guān)產(chǎn)品組合PROFET? Load
          • 關(guān)鍵字: PROFET Load Guard  調(diào)節(jié)過流限制  容性負(fù)載開關(guān)模式  ADAS  

          手機(jī) SoC 廠商,有人「躺平」,有人「卷」

          • 2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù),作為全球最大的智能手機(jī)市場,2022 年中國智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后,中國智能手機(jī)的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因,一方面是消費(fèi)電子市場的低迷,另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼,消費(fèi)者不愿意買單。手機(jī)處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
          • 關(guān)鍵字: SoC  

          未來五年,汽車半導(dǎo)體將以 8.8% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張

          • 車輛中越來越多地采用高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 功能顯著推動了市場增長。
          • 關(guān)鍵字: ADAS  

          CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

          • 2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達(dá)克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應(yīng)用市場。通過最新 CVflowTM 架構(gòu),在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運(yùn)行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
          • 關(guān)鍵字: 安霸  5 納米制程  AI SoC  

          e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動

          • 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件,可用于完成設(shè)計項目開發(fā)任務(wù),并有機(jī)會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)(SoC)系列培訓(xùn)項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟社區(qū)  可編程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

          現(xiàn)代 ADAS 架構(gòu)通信協(xié)議

          • 引言1915 年,福特汽車公司首次推出了汽車中的電子元件,當(dāng) 時福特汽車公司向其 T 型汽車引入了電燈和電喇叭。從那 時起,汽車對電氣和電子系統(tǒng)的依賴一直在穩(wěn)步增加。初 始系統(tǒng)往往是本地且獨(dú)立的 – 控制直接連接到電池的前照 燈的開關(guān),或控制單個揚(yáng)聲器的繼電器。 隨著架構(gòu)的演變,汽車內(nèi)各種子系統(tǒng)進(jìn)行通信的機(jī)制也在 不斷演變。例如,當(dāng)汽車檢測到車外環(huán)境光線減弱時,它 可能會自動啟用前照燈,但這并不是全部。它可能會調(diào)整 所有顯示屏的亮度水平,調(diào)整所有攝像頭的白平衡,增加 與前方車輛保持的距離
          • 關(guān)鍵字: ADAS  通信協(xié)議  德州儀器  

          ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

          • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

          消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中,自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

          • IT之家 4 月 10 日消息,三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議,未來將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動 GPU。消息稱,三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片,這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU,但也會使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后,三星和 AMD 的又一次合作,Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片,但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露,
          • 關(guān)鍵字: 三星  AMD  SoC  

          三星 Exynos 1380 處理器性能測試:和驍龍 778G 同級,圖形性能更好

          • IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器,而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢?荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下:GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G(搭載驍龍 750G)Galaxy A52s 5G(搭載驍龍 778G)Galaxy A53 5G(搭
          • 關(guān)鍵字: Exynos 1380  SoC  

          通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響

          • 在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中,硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中,我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題,這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中,硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很
          • 關(guān)鍵字: SoC  

          傳三星獲得新訂單,將為現(xiàn)代汽車設(shè)計和制造ADAS等關(guān)鍵芯片

          • 據(jù)《TheElec》報道,三星電子和現(xiàn)代汽車達(dá)成合作,為后者的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)開發(fā)和量產(chǎn)所需的關(guān)鍵芯片。這是兩家公司首次共同簽署半導(dǎo)體委托設(shè)計和代工合同。據(jù)悉,現(xiàn)代汽車要求開發(fā)ADAS主芯片、信息娛樂芯片和保證這兩個芯片之間互連的連接芯片。這三款芯片將采用三星的5nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)。三星已于去年10月開始開發(fā)ADAS核心芯片,并會率先交付。其他兩款芯片的設(shè)計將于今年年中某個時候開始。消息人士稱,這些由三星設(shè)計和生產(chǎn)的芯片將用于現(xiàn)代汽車計劃于2025年至2026年推出的高端車型。
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          adas soc介紹

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