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ai 智能芯片 文章 進(jìn)入ai 智能芯片技術(shù)社區(qū)
利用專(zhuān)家系統(tǒng)構(gòu)建智能家居的研究與設(shè)計(jì)
- 1引言智能家居（SmartHome）的概念最早出現(xiàn)于美國(guó)，它利用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、嵌入式技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)、綜合...
- 關(guān)鍵字： 專(zhuān)家系統(tǒng) 智能家居 AI-IA
聯(lián)發(fā)科又不做八核了？
- 智能手機(jī)經(jīng)歷過(guò)單核、雙核、四核之后，目前個(gè)別廠(chǎng)商開(kāi)始研發(fā)和推出八核智能手機(jī)。而作為對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)有重要影響的芯片商，對(duì)八核又有什么看法? 去年曾有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將在今年5月份發(fā)布自己的八核移動(dòng)處理器，甚至給出了型號(hào)命名MT6599，但近日在接受《信息時(shí)報(bào)》采訪(fǎng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正卻又表示，由于沒(méi)有市場(chǎng)需求，目前該公司并無(wú)八核計(jì)劃。 正開(kāi)發(fā)平板處理器 盡管智能手機(jī)似乎正進(jìn)入八核處理器的時(shí)代，但近日聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正對(duì)記者表示，作為全球最重要的芯片廠(chǎng)商之一，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒(méi)有規(guī)
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醫(yī)院實(shí)現(xiàn)智能化 物聯(lián)網(wǎng)植入醫(yī)療設(shè)備
- 日前，科技大學(xué)浙江先進(jìn)制造研究所與杭州和澤醫(yī)藥科技有限公司簽訂了智能芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目協(xié)議，雙方將進(jìn)行“持續(xù)性溫度監(jiān)測(cè)智能芯片”的合作，在余杭經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)公司，率先將物聯(lián)網(wǎng)這一前沿技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 技術(shù)是五大國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，科技大學(xué)浙江先進(jìn)制造研究所利用港科大在該領(lǐng)域擁有的先進(jìn)技術(shù)和成果，與余杭區(qū)校合作，歷時(shí)八年，成功研發(fā)具有環(huán)境感知功能的無(wú)源超高頻智能RFID芯片并將其產(chǎn)業(yè)化，為推動(dòng)區(qū)域轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)了力量。 “不用很久，就在明年春天
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李啟峰：Oray與高通推動(dòng)遠(yuǎn)程控制普及發(fā)展
- 日前，向日葵5.0新聞發(fā)布會(huì)在北京隆重舉行。會(huì)上，Oray與高通創(chuàng)銳訊達(dá)成了深度戰(zhàn)略合作，布局遠(yuǎn)程控制一體化。高通創(chuàng)銳訊業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)總監(jiān)李啟峰表示，通過(guò)高通創(chuàng)銳訊的專(zhuān)利技術(shù)和向日葵遠(yuǎn)程控制的緊密整合，突破技術(shù)障礙，為消費(fèi)者帶來(lái)了快速、便捷的操作體驗(yàn)。同時(shí)，向日葵的免費(fèi)策略進(jìn)一步推動(dòng)了遠(yuǎn)程控制行業(yè)的普及發(fā)展。 Oray與高通聯(lián)手突破技術(shù)障礙 李啟峰表示，大部分的消費(fèi)者出門(mén)在外攜帶的并不是筆記本電腦或是Ultrabook，而是會(huì)攜帶iPhone、Android、iPad等智能移動(dòng)終端。很多軟件、資
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AI調(diào)節(jié)器組建串級(jí)調(diào)節(jié)心得
- 一、概述 在工業(yè)控制中，許多控制過(guò)程機(jī)理復(fù)雜，滯后大，控制對(duì)象具有變結(jié)構(gòu)，時(shí)變等特點(diǎn)。對(duì)于一個(gè)被控量的單 ...
- 關(guān)鍵字： AI 調(diào)節(jié)器 串級(jí)調(diào)節(jié)
全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)
- 由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)電力企業(yè)將迅速采用智能電表，推動(dòng)2011-2016年全球出貨量增長(zhǎng)兩倍，并帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。 據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到6200萬(wàn)個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。圖4所示為IHS iSuppli公司對(duì)于全球智能電表出貨量與相關(guān)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的預(yù)測(cè)。 利用智能電表代替?zhèn)鹘y(tǒng)電表的初衷是節(jié)能。但是，更加誘人的是引入智能
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國(guó)內(nèi)CDMA手機(jī)有望采用高通智能芯片
- 對(duì)于國(guó)內(nèi)CDMA用戶(hù)而言，高端智能手機(jī)的選擇一直是塊“心病”，尤其是大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商的缺席，使得高端市場(chǎng)一直被少數(shù)國(guó)外廠(chǎng)商把持，C網(wǎng)手機(jī)價(jià)格自然也居高不下。日前，高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，不排除國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商是其推出不久的Snapdragon芯片新客戶(hù)的可能。 剛剛推出的聯(lián)想樂(lè)Phone采用的便是高通Snapdragon芯片，這被認(rèn)為是目前與英特爾凌動(dòng)芯片唱對(duì)臺(tái)戲最強(qiáng)勁的對(duì)手，它擁有計(jì)算速度快和能耗低雙重特點(diǎn)，但
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市場(chǎng)多樣化將使芯片銷(xiāo)量逆市增長(zhǎng)
- 金融和經(jīng)濟(jì)危機(jī)逐漸沖擊全球各個(gè)行業(yè)，然而芯片制造業(yè)依靠市場(chǎng)的多樣化或?qū)⒕S持增勢(shì)。智能卡供應(yīng)商聯(lián)盟(Eurosmart)最近公布的一項(xiàng)調(diào)查報(bào)告認(rèn)為，由于芯片的應(yīng)用不再單一依賴(lài)電信行業(yè)，而開(kāi)始出現(xiàn)在新的金融服務(wù)及身份識(shí)別等方面，因此今年全球芯片銷(xiāo)量依然會(huì)保持增長(zhǎng)。 Eurosmart預(yù)計(jì)，今年全球芯片銷(xiāo)量將達(dá)到44億至46億枚，而去年全球芯片的銷(xiāo)量近42億枚。該聯(lián)盟認(rèn)為，過(guò)去芯片制造商過(guò)度依賴(lài)電信業(yè)，尤其是手機(jī)SIM卡，但現(xiàn)在他們已找到了新的增長(zhǎng)點(diǎn)——智能芯片。隨著無(wú)接觸支付
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英特爾規(guī)劃新型智能專(zhuān)用SoC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品宏偉藍(lán)圖
- 鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)特性正被持續(xù)引入各種計(jì)算機(jī)和設(shè)備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍(lán)圖，計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)、工廠(chǎng)產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué)，催生一類(lèi)集成度更高且Web接入能力更強(qiáng)的全新專(zhuān)用系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類(lèi)產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲(chǔ)、通信設(shè)備以及工業(yè)用機(jī)器人等應(yīng)用設(shè)計(jì)。 英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)（簡(jiǎn)稱(chēng)IA架構(gòu)），基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
- 關(guān)鍵字： 英特爾 SoC 處理器 智能芯片
NXP入選美國(guó)國(guó)務(wù)院電子護(hù)照計(jì)劃
- 全球 36 個(gè)電子護(hù)照計(jì)劃中，有 30 個(gè)采用了NXP安全的智能芯片技術(shù) 由飛利浦創(chuàng)立全球十強(qiáng)半導(dǎo)體公司NXP宣布，公司已經(jīng)入選美國(guó)國(guó)務(wù)院的新式電子護(hù)照（ePassport）計(jì)劃，成為安全半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商之一。新式護(hù)照是專(zhuān)為增強(qiáng)邊境的安全防護(hù)、方便美國(guó)公民全球旅行而設(shè)計(jì)的，封面內(nèi)采用了安全的非接觸式智能芯片技術(shù)。經(jīng)授權(quán)的護(hù)照檢查處可以通過(guò)掃描護(hù)照來(lái)加快認(rèn)證過(guò)程，提高安全性。新式電子護(hù)照將于 2007 年第一季度在美國(guó)全境推出。 新式護(hù)照在現(xiàn)有護(hù)照
- 關(guān)鍵字： ePassport NXP RIFD 單片機(jī) 飛利浦 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 智能芯片 消費(fèi)電子
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條ai 智能芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)ai 智能芯片的理解，并與今后在此搜索ai 智能芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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