ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)掀起新浪潮

消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的期望日益高漲，從而，不斷為設(shè)計(jì)師和制造商們帶來新的挑戰(zhàn)。盡管他們的要求非常嚴(yán)格，但如何滿足他們的這些需求，卻已成為能否在這一風(fēng)云變幻的市場(chǎng)勝出的決定性因素。隨著全球消費(fèi)電子市場(chǎng)繁榮發(fā)展，競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師要開發(fā)出符合消費(fèi)者期望的產(chǎn)品，其面臨的壓力日漸增加。更豐富的功能依然倍受消費(fèi)者的青睞，但是，盡管更多功能可幫助廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，也彌補(bǔ)了較高的價(jià)格導(dǎo)致的劣勢(shì)地位，但每增加一個(gè)新的功能，制造商都必須同時(shí)滿足消費(fèi)者對(duì)電池壽命的需求。例如，高分辨率彩色顯示器目前已得到廣泛
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搭建理想的手機(jī)芯片平臺(tái)

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開創(chuàng)新市場(chǎng)印度建立芯片制造工廠

近日，印度投資者協(xié)會(huì)宣布，計(jì)劃將與印度政府、AMD公司合作在印度建立一個(gè)半導(dǎo)體制造工廠。這個(gè)投資者協(xié)會(huì)名為SemIndia，它希望進(jìn)入日益增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)期在未來十年內(nèi)，印度國(guó)內(nèi)邏輯芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到150億美元。　　AMD公司表示。它已經(jīng)與SemIndia簽定了協(xié)議，將允許采用AMD公司的設(shè)計(jì)、制造、裝配、測(cè)試操作等工藝技術(shù)。AMD公司將與SemIndia共同開發(fā)印度半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)。　　SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vin
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規(guī)范加油機(jī)計(jì)量明年芯片封印

對(duì)加油機(jī)計(jì)量核心部分電腦計(jì)量芯片確認(rèn)和封印，加油站就不可能私自惡意調(diào)整計(jì)量系數(shù)。為了讓消費(fèi)者在加油時(shí)能夠買得明明白白，浦東新區(qū)質(zhì)監(jiān)部門在借鑒了其他地方出現(xiàn)的加油機(jī)計(jì)量作弊的特點(diǎn)，首次在滬上提出針對(duì)加油機(jī)實(shí)施的防作弊封印方法。目前已在新區(qū)四個(gè)加油站進(jìn)行試點(diǎn)，力爭(zhēng)明年2月底新區(qū)加油機(jī)計(jì)量全部實(shí)行這一方法。記者了解到，目前浦東新區(qū)對(duì)全區(qū)各類92個(gè)加油站、394臺(tái)加油機(jī)、739把加油槍實(shí)施拉網(wǎng)式檢查，嚴(yán)密監(jiān)視每一臺(tái)
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全球芯片預(yù)計(jì)08年3090億美元

　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)開始步入為期三年的銷售穩(wěn)步增長(zhǎng)期，到2008年銷售額將達(dá)3090億美元。該協(xié)會(huì)還提高了2005年芯片銷售預(yù)期稱，2005年芯片銷售額為2276億美元，增長(zhǎng)率為6.8%。　　該預(yù)期表明，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)認(rèn)為由于全球數(shù)字設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求，今后數(shù)年內(nèi)技術(shù)業(yè)將有一個(gè)穩(wěn)定的增長(zhǎng)期。該協(xié)會(huì)認(rèn)為，像MP3播放器、多用途手機(jī)以及家用數(shù)字娛樂設(shè)備等消費(fèi)品在今后幾年內(nèi)將繼續(xù)是推動(dòng)芯片銷售增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，不過，信息技術(shù)設(shè)備仍將是最大的終端市場(chǎng)。　　該協(xié)
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芯片業(yè)復(fù)蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％

　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個(gè)季度出現(xiàn)了增長(zhǎng)。　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)由全球超過四十個(gè)芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個(gè)最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復(fù)蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時(shí)，芯片制造商將開始考慮擴(kuò)展新的廠
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2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成立

　　2005年11月16日，信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，該標(biāo)準(zhǔn)工作組的任務(wù)是開展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系的編制工作以及產(chǎn)業(yè)鏈中材料、芯片、封裝和產(chǎn)品的基礎(chǔ)、方法和產(chǎn)品等標(biāo)準(zhǔn)的研究制定。
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一種新穎的電流臨界導(dǎo)通的功率因數(shù)校正芯片的研究

介紹了一種新穎的電流臨界導(dǎo)通（DCMboundary）的功率因數(shù)校正（PFC）芯片。它的主要特點(diǎn)是提高了高電壓輸入時(shí)的功率因數(shù)，減少了輸入電流的總的諧波含量（THD）
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪

從正在北京舉行的國(guó)家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項(xiàng)的實(shí)施，一個(gè)嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國(guó)初見端倪。　　在診斷檢測(cè)芯片方面，SARS病毒檢測(cè)的基因芯片試劑盒已進(jìn)行了試生產(chǎn)，并進(jìn)行了2000余例臨床實(shí)驗(yàn)；“地中海貧血檢測(cè)芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測(cè)試劑盒(蛋白芯片)”已獲國(guó)家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國(guó)藥品生物制品檢
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2006年中國(guó)將成為世界第二大芯片設(shè)計(jì)中心

據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報(bào)告，由中國(guó)設(shè)計(jì)或部分設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國(guó)繼而成為世界第三大芯片設(shè)計(jì)中心。該機(jī)構(gòu)稱，全球最大的芯片設(shè)計(jì)中心依然是美國(guó)，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國(guó)臺(tái)灣列第四，為10.1％。　　中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，近年來中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國(guó)市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號(hào)”3G手機(jī)核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡(jiǎn)稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機(jī)基帶芯片。它的誕生，標(biāo)志著我國(guó)3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。　　據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù)，借助國(guó)外先進(jìn)的芯片開發(fā)工具，構(gòu)造了單晶多核設(shè)計(jì)方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D多媒體娛樂手機(jī)核心芯片

　　2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂手機(jī)核心芯片。
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2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級(jí)

　　10月9日，重郵信科開發(fā)出我國(guó)第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片---"通信一號(hào)"。就在此后一兩天時(shí)間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強(qiáng)型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。　　點(diǎn)評(píng) 　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國(guó)贏得3G時(shí)代話語(yǔ)權(quán)。TD-SCDMA基帶
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