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ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)
全球芯片與手機(jī)大廠澆3G冷水 看好2.5G機(jī)
- 根據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減,全球移動(dòng)通訊廠商、手機(jī)廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望,不過(guò),近來(lái)包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機(jī)大廠摩托羅拉(Motorola)高層,相繼對(duì)3G前景大澆冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預(yù)期,調(diào)降2005年WCDMA手機(jī)出貨目標(biāo)。 近來(lái)多家手機(jī)芯片大廠及手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對(duì)2005年3G市場(chǎng)不表看好,德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示,從2G到3G必須經(jīng)過(guò)3~5年學(xué)習(xí)曲線,現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序,從技術(shù)含量和成本來(lái)看,前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高,后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開(kāi)始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工,后來(lái)隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計(jì)工序在手,以達(dá)到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后,半導(dǎo)體市場(chǎng)先揚(yáng)后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包,可用
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4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長(zhǎng)6.8%
- 5月31日消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱,全球芯片銷售4月增長(zhǎng)幅度較前月大幅放緩近一半,但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計(jì)全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。 路透社稱,4月全球芯片銷售較上年同期增長(zhǎng)6.8%至181.5億美元,較3月減少1.2%;3月芯片銷售較上年同期成長(zhǎng)12.8%。
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SEAJ:日本4月芯片設(shè)備訂單同期減少35.4%
- 5月31日消息,日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示,日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%,創(chuàng)下25個(gè)月來(lái)最大跌幅,這說(shuō)明芯片制造商對(duì)資本支出持審慎態(tài)度。 SEAJ表示,4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元),比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設(shè)備訂單在八個(gè)月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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ADSP-TS201S芯片的功能和應(yīng)用
- 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能,并結(jié)合與TS101S的對(duì)比說(shuō)明了TS201S在性能上的改進(jìn);給出了基于TS201S進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方法及設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)該特別注意的問(wèn)題;
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貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片
- 由貝爾法斯特女王大學(xué)興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛(ài)爾蘭科學(xué)園區(qū)內(nèi),這座耗資4000萬(wàn)英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用,該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船,其中包括“鐵達(dá)尼號(hào)”的地方,這標(biāo)志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室、辦公室和測(cè)試設(shè)施。樓內(nèi)有120位學(xué)者、行政管理人員
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兩岸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)差距縮小未來(lái)市場(chǎng)有潛力
- 臺(tái)灣“工研院”舉行“臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機(jī)研討會(huì)”,指出臺(tái)灣與大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小,相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。 “工研院”項(xiàng)目經(jīng)理簡(jiǎn)志勝表示,大陸近年積極發(fā)展芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),兩岸芯片設(shè)計(jì)業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來(lái)說(shuō),2002年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時(shí),大陸才數(shù)億美元,以倍數(shù)計(jì)算足足有近十五倍的差距。但去年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時(shí),大陸方面也增長(zhǎng)到約十億美元,倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值相差倍數(shù)更有可能
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全球廠商銷售持續(xù)下滑 芯片中國(guó)熱遇寒流
- 全球芯片產(chǎn)業(yè)供給過(guò)剩的趨勢(shì)最終導(dǎo)致一場(chǎng)周期性的衰退,而這一周期的長(zhǎng)短則很難預(yù)計(jì)。曾連續(xù)多年高速增長(zhǎng)的中國(guó)芯片業(yè)被當(dāng)頭潑上一盆冷水。 中芯國(guó)際不久前公布的2005年第一季度財(cái)報(bào)顯示,該公司在今年前3個(gè)月里的虧損達(dá)3000萬(wàn)美元。這一總部設(shè)在上海的知名芯片企業(yè)已經(jīng)連續(xù)兩季出現(xiàn)巨額虧損,本來(lái)就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。 中芯國(guó)際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長(zhǎng)并成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)的中國(guó)芯片廠商,如今要經(jīng)受一次芯片產(chǎn)業(yè)全球性衰退的考驗(yàn)。 全球性
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