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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯(lián)網的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業(yè)數字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療 高端自動化設備 半導體測試設備 視頻影像 無人駕駛
景嘉微 GPU 產業(yè)項目落戶無錫高新區(qū)，計劃產值將超 50 億元
- IT之家 7 月 31 日消息，據“無錫高新區(qū)在線”官方 7 月 30 日消息，近日，長沙景嘉微電子股份有限公司董事長、總裁曾萬輝一行來訪高新區(qū)，景嘉微無錫 GPU 產業(yè)項目正式簽約。據介紹，無錫高新區(qū)集中了無錫接近 80% 的集成電路企業(yè)和 70% 的產出，已經形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)、立體式發(fā)展格局。景嘉微電子此次企業(yè)把最核心的研發(fā)團隊、最重要的戰(zhàn)略布局落戶無錫高新區(qū)，將進一步助力無錫建設集成電路產業(yè)高地。長沙景嘉微電子股份有限公司主要面向國產圖形處理
- 關鍵字： 景嘉微 GPU
Achronix“內外兼修”賦能AI/ML數據加速
- 作為業(yè)內唯一一家既可以提供高端FPGA芯片以及對應的PCIe加速卡，又可以提供可適用于多種工藝的eFPGA IP解決方案的領先提供商，Achronix還給用戶提供統(tǒng)一的開發(fā)工具，既支持其高端FPGA芯片的開發(fā)設計，也支持eFPGA IP的開發(fā)設計。Achronix近日再次以其創(chuàng)新引起了業(yè)界的廣泛關注，其全新的技術再次突破了FPGA網絡極限。該公司日前宣布：其Achronix網絡基礎架構代碼（ANIC）現已支持包括400 GbE的傳輸速度。ANIC是一套靈活的FPGA IP模塊，專為提升高性能網絡傳輸速度而
- 關鍵字： Achronix AI/ML
AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產能
- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產竹南、龍?zhí)?、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
- 關鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
京東產業(yè)大模型“言犀”預計8月正式上線
- 7月13日消息，京東推出言犀大模型。該平臺已經啟動預約注冊，預計8月正式上線。據介紹，與通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用數據與30%數智供應鏈原生數據，具有“更高產業(yè)屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優(yōu)勢，致力于深入零售、物流、金融、健康、政務等知識密集型、任務型產業(yè)場景，解決真實產業(yè)問題。同時，京東推出了一套大模型的完整工具，包括支撐大模型研發(fā)的基礎設施——言犀AI開發(fā)計算平臺、向量數據庫、混合多云操作系統(tǒng)云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產品。依托京東言犀大模型，京東還發(fā)布了
- 關鍵字： 京東 言犀 AI
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