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          5G商用廣泛影響力發(fā)酵 AI應(yīng)用趨向雙重主軸

          • 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(Mobile World Congress;MWC)2022年2月28日于西班牙巴塞羅那Fira展覽館舉辦,采取實(shí)體與虛擬展會(huì)形式同步展出??傆?jì)吸引約37國(guó)1,500家廠商參展,現(xiàn)場(chǎng)觀展人數(shù)約6萬(wàn)人,其規(guī)模遠(yuǎn)不如以往。MWC2022展示技術(shù)面與應(yīng)用面的六大主題,包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野,其中5G+AI與云端開放網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)應(yīng)用展現(xiàn)等更是主要國(guó)際大廠展出重點(diǎn)。 圖一 : 世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)2022年以「Connectivity Unleashe
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          Imagination在GDC 2022上推出下一代移動(dòng)游戲解決方案

          • Imagination Technologies在“2022游戲開發(fā)者大會(huì)(GDC 2022)”上推出了其下一代移動(dòng)游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine(O3DE)的開源跨平臺(tái)3D引擎,Imagination運(yùn)行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案,它可用于未來的零售設(shè)備。Imagination的PowerVR開源GPU驅(qū)動(dòng)程序已經(jīng)被Mesa 3D圖形庫(kù)所接受,開啟了為Kernel貢獻(xiàn)代碼的進(jìn)程。這是為開發(fā)者創(chuàng)建開放生態(tài)系統(tǒng)方面的一個(gè)重要里程碑。此外,Imagination還宣布與
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          Kroger與NVIDIA透過AI及服務(wù)重塑購(gòu)物體驗(yàn) 以推動(dòng)鮮食計(jì)劃

          • Kroger與NVIDIA(輝達(dá))今日宣布將展開策略合作,透過人工智能(AI)應(yīng)用程序及服務(wù)重塑購(gòu)物體驗(yàn)。 Kroger使用NVIDIA AI、Omniverse和硬件重塑商店設(shè)計(jì)與購(gòu)物體驗(yàn)美國(guó)最大的生鮮雜貨零售商Kroger與NVIDIA將合作成立最先進(jìn)的AI實(shí)驗(yàn)室和展示中心,以擴(kuò)大Kroger的鮮食計(jì)劃、改善運(yùn)輸物流,并透過數(shù)字孿生(digital twin)仿真技術(shù),打造更美好的店內(nèi)購(gòu)物體驗(yàn),利用虛擬模型精準(zhǔn)反映商店的陳列及其他營(yíng)運(yùn)業(yè)務(wù)。Kroger技術(shù)轉(zhuǎn)型與研發(fā)部門副總裁Wesley R
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          800 億個(gè)晶體管!英偉達(dá)發(fā)布首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100

          • 在3月23日舉行的GTC 大會(huì)上,英偉達(dá)正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的新一代加速計(jì)算平臺(tái),同時(shí)發(fā)布其首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100。根據(jù)英偉達(dá)介紹,H100 NVIDIA GPU帶來了六項(xiàng)突破性創(chuàng)新:第一,世界最先進(jìn)的芯片。英偉達(dá)表示,H100 由 800 億個(gè)晶體管構(gòu)建而成,這些晶體管采用了專為 NVIDIA 加速計(jì)算需求設(shè)計(jì)的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時(shí),H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU,也是首款采用 HBM3 的 GP
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          Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

          • Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器,其可簡(jiǎn)化大規(guī)模 GPU 部署,設(shè)計(jì)符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術(shù),將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng),支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù),整體經(jīng)過優(yōu)化,可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng),并針對(duì)每位客戶的特定人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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          2000美元!英偉達(dá)推出機(jī)器人AI硬件套裝

          • 如果你一直渴望在項(xiàng)目中使用英偉達(dá)更強(qiáng)大的機(jī)器人 "大腦",現(xiàn)在你有機(jī)會(huì)了--只要你愿意支付高價(jià)。該公司現(xiàn)在正以1,999美元的價(jià)格出售Jetson AGX Orin開發(fā)套件。這款手掌大小的計(jì)算設(shè)備現(xiàn)在被稱為比Jetson AGX Xavier強(qiáng)大八倍(每秒275萬(wàn)億次操作,或TOPS),這要?dú)w功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及對(duì)其AI加速器、接口、內(nèi)存帶寬和傳感器支持的升級(jí)。你必須再等一段時(shí)間才能獲得可生產(chǎn)的設(shè)備。它們將在
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          凌華科技推出基于NVIDIA Jetson Xavier? NX的工業(yè)級(jí)4通道PoE AI視覺系統(tǒng)

          • 摘要:●? ?凌華科技AI視覺系統(tǒng)采用NVIDIA? Jetson Xavier? NX,支持4通道PoE攝像機(jī),具備優(yōu)化的PoE功能和數(shù)字I/O,適用于工業(yè)級(jí)AI推理?!? ?智能PoE、PoE損耗檢測(cè)功能和WatchDog指示燈設(shè)計(jì)便于管理,可減少維護(hù)工作●? ?專用的GigE帶寬(EOS-JNX-G)和優(yōu)化的操作系統(tǒng)結(jié)合100米電纜驗(yàn)證,確保用于不間斷操作和監(jiān)視監(jiān)測(cè)的捕捉性能。●? ?EOS-JNX-I作為AI PoE中
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          華西證券:2022年電子AI芯片行業(yè)研究報(bào)告

          • AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù),通過將終端設(shè)備上的傳感器(麥克風(fēng)陣列、攝像頭等)收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同,對(duì)于算力和能耗等性能需求也有大有小,應(yīng)用于終端芯片需要針對(duì)特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解方案,最終實(shí)現(xiàn)有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力,這將實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí),是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料,以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)過程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器,在提供相同算力情況下,GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  壁仞科技  地平線  

          億歐智庫(kù):2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究

          • 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  FPGA  行業(yè)研究  

          2021年智源人工智能前沿報(bào)告(AI Frontiers Report)發(fā)布

          • 2021年對(duì)于人工智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè),依舊是不平凡的一年。隨著算力、數(shù)據(jù)、算法等要素逐漸齊備,先進(jìn)的算法結(jié)構(gòu)不斷涌現(xiàn),各個(gè)研究方向研究成果層出不窮,成熟的AI技術(shù)逐漸向代碼庫(kù)、平臺(tái)和系統(tǒng)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和商業(yè)層面的落地應(yīng)用,推動(dòng)人工智能發(fā)展邁向新階段。在新的一年即將到來之際,智源研究院采用案例征集、專家咨詢等方法,向高校和科研機(jī)構(gòu)專家學(xué)者征集2021年度人工智能動(dòng)態(tài)、案例等內(nèi)容,并通過向?qū)I(yè)人士咨詢的形式匯總觀點(diǎn)及建議,形成2021-2022年度人工智能前沿報(bào)告(AI Frontiers Report)。報(bào)告專
          • 關(guān)鍵字: AI  機(jī)器學(xué)習(xí)  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  算法  

          AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

          • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù),AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事,他在一個(gè)月前就離開了Intel,去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管,在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁,負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù),其
          • 關(guān)鍵字: INTEL  GPU  AMD  

          Senheng攜手Appier 運(yùn)用AI預(yù)測(cè)加速顧客轉(zhuǎn)換

          • 沛星互動(dòng)科技(Appier)持續(xù)運(yùn)用AI SaaS技術(shù),協(xié)助企業(yè)化解不同類型的商業(yè)挑戰(zhàn),今日宣布與馬來西亞大型消費(fèi)性電子產(chǎn)品連鎖品牌Senheng,針對(duì)新型智能型手機(jī)推廣活動(dòng)的營(yíng)銷成果。 Senheng與Appier攜手合作加速顧客轉(zhuǎn)換Senheng 結(jié)合AIXON顧客數(shù)據(jù)科學(xué)平臺(tái)幫助新型智能型手機(jī)成功提升2.8倍的轉(zhuǎn)換率;除此之外,由AIXON分析生成的AI預(yù)測(cè)受眾名單與先前以規(guī)則為基礎(chǔ)的受眾名單相比,訂單金額高出12倍,展現(xiàn)人工智能在處理規(guī)模化數(shù)據(jù)的實(shí)力。Senheng與Appier合作,針
          • 關(guān)鍵字: Senheng  Appier  AI  

          AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315

          • 1.AI芯片市場(chǎng)概述:2022年訓(xùn)練芯片(用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片)中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬(wàn)片,單價(jià)1萬(wàn)美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量,需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片),中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬(wàn)片,單價(jià)2500美元/片,市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
          • 關(guān)鍵字: AI芯片  GPU  ASIC  市場(chǎng)分析  

          創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場(chǎng)

          • IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)(APT)制程平臺(tái),可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)周期,有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑,但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂觀展望,成長(zhǎng)動(dòng)能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
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          Temenos調(diào)查:AI正改變銀行的客戶體驗(yàn)與商業(yè)模式

          • Temenos與經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)發(fā)布了一份報(bào)告:「銀行業(yè)改變游戲規(guī)則:金融服務(wù)中的 AI」。報(bào)告發(fā)現(xiàn),81% 的銀行業(yè) IT 高階主管同意,能否從 AI 中釋放價(jià)值將會(huì)區(qū)分出贏家和輸家,而且78% 的人認(rèn)為,將 AI 融入其組織的產(chǎn)品和服務(wù)將有助于他們實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)重點(diǎn)。接受訪問的銀行家認(rèn)為,隱私和安全問題為運(yùn)用和整合 AI 技術(shù)最明顯的障礙。這對(duì)于母公司資產(chǎn)低于 100 億美元的較小型組織尤其重要。相反,較大的銀行更有可能在法遵、復(fù)雜性或不確定性或技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的限制方面遇到困難。該報(bào)告發(fā)現(xiàn),產(chǎn)品創(chuàng)新的轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)和新
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