ai gpu mi300 文章進(jìn)入ai gpu mi300技術(shù)社區(qū)

蘋果或?qū)⒂瓉砩?jí)熱潮：未來兩年內(nèi)近70%出貨量為新機(jī)型

在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設(shè)備潛在的“換新”需求，從而開啟升級(jí)周期，帶動(dòng)出貨量強(qiáng)勁上漲。認(rèn)為今年晚些時(shí)候?qū)⒂袆?chuàng)紀(jì)錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放，而2025財(cái)年可能是多年設(shè)備更新周期的開始。
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)”AIoT 應(yīng)用處理器

IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)” 7nm AIoT 應(yīng)用處理器 SE1000-I，瞄準(zhǔn)國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計(jì)算和機(jī)器人應(yīng)用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu)，無需虛擬化運(yùn)行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲(chǔ)集成 14 核心 GPU，峰值達(dá) 900GFLOPS 運(yùn)算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”

AI革新PC體驗(yàn)，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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軟件工程師揭不被AI取代的生存心法

生成式人工智能（Generative artificial intelligence，簡稱「生成式AI」）工具ChatGPT問世19個(gè)月，你的工作還在嗎？高盛證券4月推估，全球有4分之1的工作會(huì)被AI取代，約是3億個(gè)可自動(dòng)化的全職工作。首當(dāng)其沖的就是工作內(nèi)容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務(wù)工作者，像是基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)判讀者、基礎(chǔ)軟件工程師、基礎(chǔ)繪圖師和翻譯等。中國媒體《時(shí)代財(cái)經(jīng)》推測(cè)，原本蓬勃的游戲美術(shù)產(chǎn)業(yè)，已有半數(shù)美術(shù)設(shè)計(jì)師被裁減?！敢郧?張概念原圖需要1、2周制作，現(xiàn)在AI生圖，同樣質(zhì)量的圖片，幾天就
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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購預(yù)計(jì)于2024年下半年完成，Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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AI需求帶動(dòng) 全球主板重返成長榮光

AI需求強(qiáng)勁，帶旺主板產(chǎn)業(yè)！中國臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)預(yù)期，2024年全球主板市場(chǎng)將達(dá)153.2億美元，年增14.8％，重返成長軌道。中國臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)分析，主因終端產(chǎn)品庫存調(diào)整見效，消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，特別是AI需求強(qiáng)勁，將會(huì)驅(qū)動(dòng)高階主板的復(fù)蘇動(dòng)力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長動(dòng)能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費(fèi)性市場(chǎng)急速降溫，連帶波及主板需求。無論是應(yīng)用于手機(jī)和內(nèi)存的BT主板，還是應(yīng)用于CPU和GPU的ABF主板，都出現(xiàn)了下滑。根據(jù)工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計(jì)，2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元，年減26.7％。
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中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新

7月12日消息，近日中國科學(xué)院院士劉明公開表示，創(chuàng)新來自產(chǎn)業(yè)，走向產(chǎn)業(yè)對(duì)社會(huì)發(fā)展會(huì)有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領(lǐng)域，10年前我們?cè)谌箜敃?huì)上很難看到中國的文章，但是現(xiàn)在中國已經(jīng)做到了全球第一，但是我們好像針對(duì)一個(gè)規(guī)則把它弄透了，做好了，這種能力特別強(qiáng)。”“但在集成電路整個(gè)發(fā)展的歷程中，無論是新的器件結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構(gòu)，非常遺憾，沒有來自于大陸土生土長人的貢獻(xiàn)。”劉明說道。在劉明看來，非常多的創(chuàng)新來自于產(chǎn)業(yè)，如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè)，也許對(duì)這個(gè)國家的發(fā)展，對(duì)整個(gè)社會(huì)的發(fā)展
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三星確認(rèn)今年將推出 AI 升級(jí)版 Bixby，由自研大語言模型提供支持

IT之家 7 月 11 日消息，三星確認(rèn) Bixby 將很快獲得人工智能升級(jí)。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后，三星移動(dòng)部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時(shí)表示，公司將在今年晚些時(shí)候發(fā)布升級(jí)版 Bixby，并由三星自家的大語言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過應(yīng)用生成式人工智能技術(shù)來提升 Bixby 的能力。”幾個(gè)月前，三星推出過名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報(bào)道稱三星正在研發(fā)升級(jí)版 Bix
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高速運(yùn)算平臺(tái)內(nèi)存爭霸 AI應(yīng)用推升內(nèi)存需求

在不同AI運(yùn)算領(lǐng)域中，依照市場(chǎng)等級(jí)的需要，大致上可以分成三種，一種是作為高性能運(yùn)算中心的人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)與圖形處理的超高速運(yùn)算與傳輸需求；一種是一般企業(yè)的AI服務(wù)器、一般計(jì)算機(jī)與筆電的演算應(yīng)用；另一種是一般消費(fèi)電子如手機(jī)、特殊應(yīng)用裝置或其它邊緣運(yùn)算的應(yīng)用?，F(xiàn)階段三種等級(jí)的應(yīng)用，所搭配的內(nèi)存也會(huì)有所不同，等級(jí)越高內(nèi)存的性能要求越高，業(yè)者要進(jìn)入的門坎也越高。不過因?yàn)楦黝怉I應(yīng)用的市場(chǎng)需求龐大，各種內(nèi)存的競(jìng)爭也異常的激烈，不斷地開發(fā)更新產(chǎn)品，降低成本，企圖向上向下擴(kuò)大應(yīng)用，所以只有隨時(shí)保持容量、速度與可靠度的
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全球AI競(jìng)賽，美國的優(yōu)勢(shì)不止英偉達(dá)

人工智能的全球市場(chǎng)競(jìng)爭中，「主權(quán)人工智能」開始成為越來越重要的議題。關(guān)于這個(gè)話題的大多數(shù)討論都集中在以下幾個(gè)核心問題：世界各國都希望盡快成為萬億美元人工智能市場(chǎng)，并讓人工智能成為本國經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)鍵引擎各個(gè)國家、地區(qū)都想要建立反映當(dāng)?shù)卣Z言、政治和文化的本土人工智能系統(tǒng)各個(gè)國家、地區(qū)都認(rèn)為技術(shù)獨(dú)立是一種應(yīng)對(duì)當(dāng)前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權(quán)」的焦慮，主要來自人們已經(jīng)深刻認(rèn)識(shí)到技術(shù)落要面對(duì)的代價(jià)。美國科技的領(lǐng)先帶來的福利越來越清晰。20 世紀(jì) 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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消息稱英偉達(dá)今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

7 月 5 日消息，英國《金融時(shí)報(bào)》消息稱，未來幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對(duì)中國市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達(dá)上個(gè)財(cái)年中整個(gè)中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會(huì)競(jìng)爭專員：英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道，歐盟委員會(huì)競(jìng)爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商青睞。報(bào)道指出，這些
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摩爾線程夸娥智算集群再升級(jí)，擴(kuò)展至萬卡規(guī)模

據(jù)摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級(jí)，從當(dāng)前的千卡級(jí)別大幅擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級(jí)浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國產(chǎn)通用加速計(jì)算平臺(tái)，專為萬億參數(shù)級(jí)別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。全新一代夸娥智算集群實(shí)現(xiàn)單集群規(guī)模超萬卡，浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到10Exa-Flops，大幅提升單集群計(jì)算性能，能夠?yàn)槿f億參數(shù)級(jí)別大模型訓(xùn)練提供堅(jiān)實(shí)算力基礎(chǔ)。同時(shí)，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

源自臺(tái)積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測(cè)試）業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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