ai on arm 文章進(jìn)入ai on arm技術(shù)社區(qū)

微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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百度科技盛宴傳來新信號，人人都是開發(fā)者將成為新主題

4月16日，百度創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官李彥宏在2024百度Create AI開發(fā)者大會上發(fā)表主題為《人人都是開發(fā)者》的演講：“AI正在掀起一場創(chuàng)造力革命，未來開發(fā)應(yīng)用就像拍個(gè)短視頻一樣簡單，人人都是開發(fā)者，人人都是創(chuàng)造者?！辈粌H如此，百度作為一家技術(shù)公司，定位是盡可能為大家提供所需的開發(fā)工具，提升社會創(chuàng)造力，這包括了1個(gè)強(qiáng)大的基礎(chǔ)模型系列和三大AI開發(fā)工具，它們共同組成了一個(gè)工具箱，支持開發(fā)者打包帶走，隨取隨用。相關(guān)視頻：http://v.eepw.com.cn/video/play/id/15927
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呼吁“卷應(yīng)用”的百度，下一個(gè)增長點(diǎn)來自哪里？

2024年一季度業(yè)績，將成為百度大模型收入貢獻(xiàn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。4月16日，百度（BIDU.O、9888.HK）在2024 Create AI開發(fā)者大會上，發(fā)布了文心大模型4.0工具版，并在此基礎(chǔ)上推出三款應(yīng)用工具——智能體開發(fā)工具AgentBuilder、AI原生應(yīng)用開發(fā)工具AppBuilder，以及模型定制工具M(jìn)odelBuilder。ChatGPT問世以來，ALPHABET（GOOGL.O）、Meta（META.O）、百度、阿里巴巴（BABA.N、9988.HK）等科技公司，以及百川智能等初創(chuàng)企業(yè)，紛紛入
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百度：不做大模型王者，要做AI世界的基石

討論國產(chǎn)AI大模型，百度是繞不過的話題。作為中國AI產(chǎn)業(yè)的扛旗者，百度在AI技術(shù)上擁有足夠高的話語權(quán)，其推出的文心大模型被視作是最有機(jī)會追趕GPT的國產(chǎn)基礎(chǔ)大模型。不過從最新的發(fā)布來看，百度在AI大模型這件事上，似乎并不想過度地卷參數(shù)，而是將重心放在了落地上，給人們提供開發(fā)AI應(yīng)用的工具，則是百度推動AI大模型落地的關(guān)鍵。4月16日，Create 2024 百度AI開發(fā)者大會在深圳舉行。從現(xiàn)場人流量可以看出，AI依然是科技圈頂流?，F(xiàn)場嘉賓中，有企業(yè)高管，有技術(shù)人員，有銷售人員，有高校學(xué)生……所有人都在學(xué)習(xí)
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百度官宣：干掉程序員，發(fā)布3大開發(fā)工具和新操作系統(tǒng)

上個(gè)月，百度李彥宏在接受央視記者采訪時(shí)表示，未來基本不會存在程序員了。因?yàn)樗J(rèn)為，只要會說話，你就是一個(gè)程序員了。也許今天的程序員聽了這話仍然覺得不可信，看我們程序員每天不還是在對著電腦寫代碼嗎，雖然很多時(shí)候這的是bug 。然而這個(gè)論斷并不是李彥宏信口開河，百度對這句話是有技術(shù)上的自信的。發(fā)布了3個(gè)新的開發(fā)工具和新的操作系統(tǒng)。同時(shí)，在百度內(nèi)部也看的出一點(diǎn)這樣的趨勢。李彥宏以百度為例介紹道，基于文心大模型的智能代碼助手 Comate 已經(jīng)編寫了百度內(nèi)部四分之一的代碼，而百度每天的新增代碼中，27%是由 Co
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Intel自研AI開發(fā)工具：6周芯片設(shè)計(jì)變幾分鐘

4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強(qiáng)工具，可以讓系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)師原本需要耗費(fèi)6個(gè)星期才能完成的熱敏傳感器設(shè)計(jì)，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。在芯片電路設(shè)計(jì)中，工程師一般會參考?xì)v史數(shù)據(jù)，確定熱感應(yīng)器在CPU處理器中的安放位置，還會根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，判斷熱點(diǎn)容易出現(xiàn)的區(qū)域。這是一個(gè)復(fù)雜的流程，需要進(jìn)行各種測試，包括模擬工作負(fù)載、傳感器位置優(yōu)化等等，經(jīng)常需要重新開始整個(gè)步驟，而且一次只能研究一兩個(gè)工作負(fù)載。Intel客戶端計(jì)算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構(gòu)師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強(qiáng)
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The Linux Foundation AI & Data基金會推出企業(yè)AI開放平臺項(xiàng)目，英特爾攜手伙伴共助AI創(chuàng)新發(fā)展

英特爾計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)者社區(qū)，共同推動生成式AI系統(tǒng)發(fā)展。
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英特爾攜手阿普奇，推動工業(yè)應(yīng)用全面向AI+進(jìn)化

中國是工業(yè)制造大國，并且不斷向制造強(qiáng)國方向前行。隨著AI逐步向各個(gè)行業(yè)滲透，能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免，從智能制造到AI+，英特爾不止是解決方案的提供者，更是一個(gè)先進(jìn)制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會上，英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機(jī)類應(yīng)用新產(chǎn)品AK系列智能控制器，面向智能化工業(yè)視覺和控制等需求。阿普奇公司副總裁須海江介紹，公司針對工業(yè)客戶的應(yīng)用將邊緣計(jì)算、智能、IPC結(jié)合起來，起名叫做E-Smart IPC，可以為客戶提供更為強(qiáng)大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對人工智能應(yīng)用的支持。算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用，更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源，將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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英特爾緊隨英偉達(dá)步伐，擬推中國特供版AI芯片，高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來新機(jī)遇？

據(jù)報(bào)道，在美國限制措施的壓力下，英特爾計(jì)劃效仿英偉達(dá)，為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準(zhǔn)備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本：HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布，而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面，中國特制版與原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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事關(guān)人工智能，國內(nèi)再添新學(xué)院

當(dāng)前，人工智能飛速發(fā)展，成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。近日，四川省人工智能學(xué)院正式揭牌成立。四川省人工智能學(xué)院由電子科技大學(xué)牽頭，整合省內(nèi)高校、科研院所和知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源，在該校計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院基礎(chǔ)上組建而成。四川省教育廳、經(jīng)濟(jì)和信息化廳、科技廳、電子科技大學(xué)與華為、騰訊、科大訊飛、核動力院等企業(yè)及科研院所簽署了《共建四川省人工智能學(xué)院合作框架協(xié)議》。據(jù)介紹，人工智能學(xué)院采取“1+N”政校企院共建模式，將通過“政產(chǎn)學(xué)研用”一體化體制機(jī)制創(chuàng)新，分層分類打造創(chuàng)新型、復(fù)合型、技術(shù)技能型人才隊(duì)伍，促進(jìn)人才培
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集邦咨詢：英偉達(dá) Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%

IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲，預(yù)估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達(dá) Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達(dá)自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認(rèn)為供應(yīng)鏈當(dāng)前非?？春?GB200，預(yù)估 2025 年出貨量有望超過百萬片，在英偉達(dá)高端 GPU 中的占比達(dá)到 40-50%。英偉達(dá)計(jì)劃下半年交付 GB2
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Microchip收購Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù)，可在保持高精度的同時(shí)，降低圖像分類、目標(biāo)檢測和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，亮點(diǎn)不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺，推動企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時(shí)通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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