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          商湯的醫(yī)療狂想曲

          • 先提供平臺級別的基礎(chǔ)設(shè)施,再選擇具體的臨床科室進行垂類工作流的全程打通,這是商湯醫(yī)療的布局思路。
          • 關(guān)鍵字: 商湯科技  智慧醫(yī)療  AI  臨床  

          大時代背景下國產(chǎn)處理器芯片的發(fā)展機遇

          • 5月30日,在中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局、北京市科學技術(shù)委員會共同主辦的“中關(guān)村人工智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與發(fā)展論壇”(中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會—簡稱京交會的AI專場論壇)上,華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司CEO李科奕先生發(fā)表了“大時代背景下國產(chǎn)處理器芯片的發(fā)展機遇”的主題演講,與現(xiàn)場嘉賓交流國產(chǎn)處理器的現(xiàn)狀及發(fā)展機遇。同時李科奕也簡要介紹了華夏芯自主知識產(chǎn)權(quán)的Unity統(tǒng)一指令集架構(gòu)和基于此架構(gòu)的異構(gòu)CPU、DSP及AI專用處理器系列,以及已經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: AI  華夏芯  李科奕  

          IDC:亞太地區(qū)AI系統(tǒng)支出2019年或達55億美元

          • 市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布《全球半年度AI系統(tǒng)支出指南》顯示,亞亞太地區(qū)2019年在人工智能(AI)系統(tǒng)方面的支出預(yù)計將達到55億美元,比2018年增長近80%。
          • 關(guān)鍵字: AI  IDC  亞太  

          機“智”過人 AI或?qū)⒅鲗Э諔?zhàn)新模式

          • 近日,美國媒體報道稱,美研究機構(gòu)認為二戰(zhàn)式空中格斗已成為過去,未來將由人工智能(AI)負責處理空中作戰(zhàn)的細節(jié)問題。那么,計算機“飛行員”能在空中格斗時擊敗人類飛行員嗎?文章稱,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)似乎是這么認為的。它希望讓人類戰(zhàn)斗機飛行員變身為無人機遙控操作員,同時由AI負責處理空中作戰(zhàn)的細節(jié)問題。
          • 關(guān)鍵字: AI  戰(zhàn)斗機  無人戰(zhàn)斗機  

          美光高端9300系列的技術(shù)選型與產(chǎn)品定義考慮

          •   不久前,美光科技宣布推出面向云和企業(yè)級市場的高性能美光 9300 系列NVMe SSD(固態(tài)硬盤),助力需要大容量和高性能的應(yīng)用更快地訪問數(shù)據(jù)。其主要特點是:①提供低平均寫入延遲,實現(xiàn)對數(shù)據(jù)的近實時訪問;②該系列SSD 3.5GB每秒的持續(xù)讀寫性能為850,000 讀取和 310,000 寫入輸入/輸出(IOPS),加快了應(yīng)用的響應(yīng)和學習速度;③最高容量可達 15.36TB,最多可創(chuàng)建 32 個NVMe 命名空間,以滿足企業(yè)不斷增長的存儲需求?! ∶拦饪萍计髽I(yè)級固態(tài)硬盤高級產(chǎn)品經(jīng)理Cliff Smit
          • 關(guān)鍵字: 201906  SSD  美光科技  

          電子產(chǎn)業(yè)AI(智能)化之道

          •   作者/高煥堂 臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問摘要:十多年來的移動潮流下,“軟硬結(jié)合”是電子產(chǎn)業(yè)的熱門話題,也是非常重要的產(chǎn)業(yè)策略。如今,在AI時代里,“軟硬結(jié)合+AI模型”成為大家關(guān)心的產(chǎn)業(yè)議題。在本文里,筆者提出了“兩段式”移植策略?! £P(guān)鍵詞:AI;模型超市;不編程  0 引言  當我們仔細觀察日常生活中的食物供應(yīng)鏈,可以發(fā)現(xiàn)它是典型的兩段式組合模式。首先,上游的各種新鮮食材,先匯集于“蔬果超市”,再由“美食街”烹調(diào),做出香噴噴飯菜或套餐等等,讓消費者來享用?! ⊥瑯拥?,在
          • 關(guān)鍵字: 201906  AI  模型超市  不編程  

          《人工智能北京共識》發(fā)布:研發(fā)上要對潛在倫理風險與隱患負責

          • 5月25日,北京智源人工智能研究院聯(lián)合北京大學、清華大學、中國科學院自動化研究所、中國科學院計算技術(shù)研究所、新一代人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等高校、科研院所和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同發(fā)布《人工智能北京共識》。
          • 關(guān)鍵字: AI  北京  《人工智能北京共識》  

          技嘉推出Aorus NVMe Gen4 SSD:搭載全銅散熱片

          • 在Computex的準備階段,GIGABYTE已經(jīng)展示了Aorus NVMe Gen4 SSD。現(xiàn)在已經(jīng)確認將使用完全由銅制成的散熱片來使用。在銅的導熱性與鋁相比擁有相對優(yōu)勢。另外GIGABYTE采用了Phison的Phison PS5016-E16控制器:因此擁有最高可達5,000MB/s讀取速度和4,400 MB/s寫入速度以及高達750,000 / 700,000 IOPS。
          • 關(guān)鍵字: 技嘉  固態(tài)硬盤  臺北電腦展  SSD  

          中國人工智能三劍客:依圖科技、商湯科技、曠視科技

          • 代表AI技術(shù)實力最高水平的,是人臉識別技術(shù),也正是這三家的拿手絕活。
          • 關(guān)鍵字: 依圖  商湯  曠視  科大訊飛  AI  

          谷歌AI研究員利用YouTube“假人挑戰(zhàn)”改善深度預(yù)測

          • 據(jù)外媒報道,谷歌AI研究員近日表示,他們使用2000個YouTube視頻網(wǎng)站上的“人體模型挑戰(zhàn)(mannequin challenge)”作為訓練數(shù)據(jù)集,以此來創(chuàng)建了一個能從運動視頻中深度預(yù)測的AI模型。這種將有助于開發(fā)人員在手持攝像機和3D視頻拍攝的場景中打造AR體驗。
          • 關(guān)鍵字: AI  谷歌  人體模型挑戰(zhàn)  

          Deepen AI開發(fā)4D語義分割 有效識別道路物體邊緣

          • 初創(chuàng)公司Deepen AI由前谷歌工程師和產(chǎn)品經(jīng)理創(chuàng)建,開發(fā)用于自動駕駛系統(tǒng)的人工智能和注釋工具。據(jù)外媒報道,目前該公司正在開發(fā)最新的激光雷達和融合傳感器數(shù)據(jù)4D語義分割,并聲稱能夠生成精確的、可伸縮的4D分割數(shù)據(jù),也就是跟隨時間發(fā)展的3D幀。
          • 關(guān)鍵字: Deepen AI  4D識別  激光雷達技術(shù)  

          天數(shù)智芯亮相“2019世界半導體大會” 宣布國內(nèi)首款GPGPU芯片推出時間表

          •   近日,國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導體大會”,正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略,披露了系列芯片產(chǎn)品推出時間表,核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補國內(nèi)云端高性能計算芯片產(chǎn)品空白?! ”緦檬澜绨雽w大會以“創(chuàng)新協(xié)作,世界同芯”為主題,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會主辦。自5月17日至19日,大會持續(xù)3天,展出面積達15000平方米,匯集了來自國內(nèi)外的200余家知名集成電路企業(yè),涵蓋半導體設(shè)計、制造
          • 關(guān)鍵字: AI  GPGPU  

          中科曙光AI布局:“軟件+硬件”一體化解決方案,提供強大計算力

          • 近期,ACM中國圖靈大會(ACM TURC 2019)在中國成都舉行。
          • 關(guān)鍵字: 中科曙光  AI  軟件+硬件  

          直面高通 聯(lián)發(fā)科發(fā)布預(yù)告:5G+AI芯片5月見

          • 5月22日,聯(lián)發(fā)科突然發(fā)聲,暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發(fā)布。 聯(lián)發(fā)科官方微博表示:“你們期待已久的,5G與AI,五月見! ????”
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  5G+AI  
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          ai ssd介紹

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