aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)
SOC芯片設(shè)計與測試
- 摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計的主流。SOC測試變得越來越復(fù)雜，在設(shè)計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計、測試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測試解決方案及設(shè)計考慮。 關(guān)鍵詞：單芯片系統(tǒng)；面向測試設(shè)計；面向制造設(shè)計；位失效圖；自動測試設(shè)備 ??? 引言 ??? 以往的系統(tǒng)設(shè)計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設(shè)計成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的設(shè)計方式是將上
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發(fā)展中的中國IC/SoC產(chǎn)業(yè)
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基于平臺的CTG SoC系統(tǒng)建模方法
- 引言 基于平臺的設(shè)計PBD ( Platform-Based Design，簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統(tǒng)設(shè)計新方法，它延伸并發(fā)展了IP重用的設(shè)計理念，強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)重用。其基本思想是為應(yīng)用領(lǐng)域定義通用的設(shè)計模板，在此設(shè)計模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等設(shè)計信息。系統(tǒng)建模是基于平臺的SoC系統(tǒng)設(shè)計中需要解決的首要問題。電子產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域常見的、基本的系統(tǒng)模型有離散事件模]、有限狀態(tài)機(jī)模型、數(shù)據(jù)流/控制流模型、通信進(jìn)程模型與Petri網(wǎng)模型。這些模型各有特色，但它們用作基于平臺
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香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設(shè)計培訓(xùn)中心
- ??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進(jìn)行戰(zhàn)略合作，于日前同意共建中國華南地區(qū)及香港地區(qū)“SOC/IC設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術(shù)資料，以支持香港及華南地區(qū)的客戶能在香港科技園獲得技術(shù)培訓(xùn)和支持服務(wù)；香港科技園更會將此中心的技術(shù)培訓(xùn)活動推廣至大學(xué)及研究中心。 ??&nbs
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Tensilica增強(qiáng)Xtensa系列, 添加新硬件選項、總線橋和軟件工具
- Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級，添加新硬件選項和軟件增強(qiáng)工具，使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個新型整數(shù)乘法器和除法器運(yùn)算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構(gòu)3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動建議VLIW(超長指令字)指令擴(kuò)展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設(shè)計工程師提
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從8或16位微控制器向32位SoC轉(zhuǎn)變
- 長久以來，人們一直認(rèn)為微控制器就是系統(tǒng)內(nèi)部的一個8位或16位處理器，僅僅具有一些簡單功能。如今，這種觀念似乎已經(jīng)過于陳舊了。受到日益復(fù)雜的高級應(yīng)用程序推動，微控制器已經(jīng)得到了長足的發(fā)展，能夠提供足夠的功率和內(nèi)置外圍設(shè)備，成為一個獨(dú)立的"系統(tǒng)"。事實(shí)上，人們所說的"片上系統(tǒng)" (system-on-chip, 即SoC)，指的就是這些功能強(qiáng)大的微控制器。 從8位和16位微控制器向32位SoC的轉(zhuǎn)變需要經(jīng)過許多慎重的考慮，常常意味著人們需要學(xué)習(xí)一個新的CPU結(jié)
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基于LEON開源軟核的SOC平臺構(gòu)建與測試
- 引 言 伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢，在大規(guī)模可編程器件上設(shè)計、驗(yàn)證和測試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計的要求主要有： ①安全性。芯片的所有功能模塊運(yùn)行正常，運(yùn)行機(jī)制透明，可靠性強(qiáng)。 ②可配置性。根據(jù)應(yīng)用要求對硬件進(jìn)行裁減和配置，達(dá)到最佳的功能、功耗和面積比。 ?、鄹哌\(yùn)算能力。具備在特定時間內(nèi)完成復(fù)雜算法的運(yùn)算能力。 SoC芯片的核心是實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構(gòu)的開源微
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3D IP授權(quán)形勢大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流
- ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠商通過授權(quán)獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領(lǐng)先的OEM廠商通過授權(quán)獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
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基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設(shè)計
- 1 概述 在基于FPGA的SOC設(shè)計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。 為簡化設(shè)計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實(shí)現(xiàn)的嵌入式微處理器來對串口數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。 本文中的設(shè)計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。 嵌入式微處理器PicoB
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片上SDRAM控制器的設(shè)計與集成
- 隨著設(shè)計與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成, 現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設(shè)計技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。目前國內(nèi)也加大了在SoC 設(shè)計以及IP 集成領(lǐng)域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設(shè)計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設(shè)計與實(shí)現(xiàn)。 1 ICT-E32 體系結(jié)構(gòu) ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
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奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543
- 通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴(kuò)展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實(shí)現(xiàn)極佳音頻性能的同時實(shí)現(xiàn)了前所未有的低功耗。 AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動娛樂產(chǎn)品的數(shù)字系統(tǒng)級芯片(SoC)所需的所有系統(tǒng)模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復(fù)雜的移動SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時減少電
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Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復(fù)賽名單公布
- 2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會的認(rèn)真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現(xiàn)突出， 僅大連理工就有6支隊伍進(jìn)入復(fù)賽。 開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內(nèi)的近50所高校學(xué)生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
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電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計
- 引言 SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設(shè)備新功能的要求永無止境。于是要求設(shè)計人員在設(shè)計小型便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計與SoC 設(shè)計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
- 關(guān)鍵字： SoC 芯片 電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC
采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級集成和降低物料成本
- 汽車制造商們堅持不懈地改進(jìn)車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來自消費(fèi)市場的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設(shè)計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標(biāo)、擴(kuò)展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標(biāo)和有限的物理板空間，以及汽車設(shè)計中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進(jìn)一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復(fù)雜 PLD
- 關(guān)鍵字： FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微處理器
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