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人工智能熱潮興　推升SoC存儲器測試需求

　　人工智能(AI)將引發(fā)存儲器測試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫，深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長最為快速的領(lǐng)域，改變了電腦在現(xiàn)實世界中觀看、傾聽與認(rèn)知事物的方式，并逐漸應(yīng)用于智能手機、穿戴式裝置及自動駕駛汽車等領(lǐng)域中?，F(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于存儲器的需求量將會大增，進而帶動存儲器測試需求。　　深度學(xué)習(xí)可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù)，模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運算模式，以多節(jié)點、分層的運算來分析圖片上的特征，最低層的節(jié)點只計算每一個像素上的
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無線與微控制器一舉合成無線SOC助攻智能照明應(yīng)用

　　智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對象之一，在無線技術(shù)上除了藍牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個不錯的選擇。　　在設(shè)計一個基于Sub-GHz的無線智能照明系統(tǒng)時，最好是選擇一款無線SOC，這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分，可以簡化產(chǎn)品的設(shè)計，縮小產(chǎn)品的尺寸，減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計者考慮比較多的地方，因為具備無線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗，增加產(chǎn)品的賣點。另外，無線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計工程師關(guān)心的一個不可或缺的問題?！　”疚膶榇蠹医?/li>
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東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍牙SoC

　　東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍牙?1片上系統(tǒng)(SoC)，相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計，實現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3，從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò)，從而減少了外部組件的數(shù)量，這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們在11月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會議(A-SSCC)上介紹了這項技術(shù)?！　〗鼇砦锫?lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實現(xiàn)了
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Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過Apple公司測試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢、簡化工程設(shè)計工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場時最大程度地降低風(fēng)險。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡潔、易用的API，并預(yù)先通過Ap
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使用智能模擬模塊進行設(shè)計

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設(shè)計時配置各個模塊，而且還能在系統(tǒng)運行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)各種模擬功能，以及它們在現(xiàn)實應(yīng)用中的實際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
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碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時代，您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？

　　盡管全球經(jīng)濟的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場景氣指數(shù)，但有一個領(lǐng)域卻風(fēng)景獨好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights對物聯(lián)網(wǎng)市場給予極為樂觀的預(yù)期，該公司的預(yù)測認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長19.9%，市場整體規(guī)模到2019年將達到296億美元?！　??然而，物聯(lián)網(wǎng)市場增長并非如預(yù)期一帆風(fēng)順，正如IC Insights已將其市場預(yù)期從之前的增長21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟大環(huán)境影響，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
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新型藍牙氣表方案出爐！設(shè)計要訣在這里

　　目前市場上越來越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺，從性能、可靠性和整體成本來說，瑞薩MCU和SOC的方案確實有優(yōu)勢，詳見以下分析：　　圖1：基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案　　如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖，包括以下功能模塊：　　??采用3.6V鋰電池直接供電，且具電池低電壓檢測指示功能?;　　??蜂鳴器報警控制;　　??實時時鐘指示，閏年自動翻轉(zhuǎn);　　??內(nèi)
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基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法，它要求在規(guī)定的短時間內(nèi)，編解碼大量的視頻數(shù)據(jù)，目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶
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Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度，同時大幅加速了開發(fā)進程，使得中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場上POWERLINK主站的首家中國供應(yīng)商。2013
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費電子 FPGA

FPGA雙雄公布季度財報數(shù)據(jù)顯示一片光明

FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元，環(huán)比增長2%同比增長3%。賽靈思則為5.87億美元，環(huán)比下降了2%，但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
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LEON3處理器動態(tài)圖像邊緣檢測的SoC設(shè)計

摘要：針對LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構(gòu)建了一個基于LEON3的動態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP核，通過APB總線嵌入到LE
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Dialog DA145080藍牙智能SoC解決方案

Dialog領(lǐng)先的藍牙智能解決方案SmartBond DA14580藍牙智能解決方案自2011年起，低功耗藍牙(BLE)被稱為藍牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，瞄準(zhǔn)的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂領(lǐng)域的新型應(yīng)用。與ld
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處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎？

middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點，因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個特定的問題領(lǐng)域，
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手機廠商SoC自主化大勢所趨解讀手機處理器市場格局

隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向!
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小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

目前，越來越多的手機公司開始著力開發(fā)自己的手機芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流，不過現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
關(guān)鍵字：小米 SoC