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用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的安全性
- 在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護(hù)新的設(shè)計(jì)避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通過加入滿足器件級(jí)安全需求的特性，來幫助實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。日益增長的IoT安全需求物
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA器件 智能卡芯片 存儲(chǔ)器 PUF技術(shù)
使用現(xiàn)成SoC實(shí)現(xiàn)的高質(zhì)量PDM麥克風(fēng)接口
- 什么是PDM，它在我的麥克風(fēng)中起什么作用?PDM指脈沖密度調(diào)制，一種用來調(diào)節(jié)雙電平信號(hào)的格式之一，即在k概率下處于一種狀態(tài)，在1-k概率下則處于另一種狀態(tài)。如果狀態(tài)分別以1和0來表示，那么可視為某種“邏輯rd
- 關(guān)鍵字： SoC PDM麥克風(fēng)接口 調(diào)制器 濾波器
R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)
- 由中國高等教育學(xué)會(huì)主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測(cè)量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案參加。 R&S公司的四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實(shí)施途徑： 1.本科精英教學(xué)計(jì)劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才。基于該建設(shè)方
- 關(guān)鍵字： R&S SOC
星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢(shì)?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
- 關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協(xié)同
深度分析SOC精度驗(yàn)證方法
- 大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測(cè)試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對(duì)SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題： 1、國標(biāo)只要求測(cè)試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 國標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測(cè)試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
- 關(guān)鍵字： SOC
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
- ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
- 關(guān)鍵字： Dialog SoC
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