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TI擴(kuò)展新興云無線接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布擴(kuò)展其面向新興云無線接入網(wǎng)絡(luò) (C-RAN) 應(yīng)用與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器開發(fā)人員的KeyStone 多核架構(gòu)，確保其市場領(lǐng)先基站片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案繼續(xù)在無線產(chǎn)業(yè)中保持領(lǐng)先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，其可為制造商開發(fā)極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創(chuàng)建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現(xiàn)場設(shè)備數(shù)量，為運(yùn)營商降低運(yùn)營成本提供一個創(chuàng)新方案。TI 通過擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)，可為 C-RAN
- 關(guān)鍵字： TI SoC 云無線接入網(wǎng)絡(luò)
聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC
- 聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC)論文，無論連續(xù)入選，還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預(yù)計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。 IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設(shè)計領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針，號稱國際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。 聯(lián)發(fā)科表示，公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 SoC
中韓簽署SoC合作備忘錄
- 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓知識經(jīng)濟(jì)部近日同中國深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU，雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心，細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項。韓國半導(dǎo)體集成電路設(shè)計企業(yè)(Fabless)將同中國有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對研發(fā)項目的需求，并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經(jīng)部表示，將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場—中國的合作。
- 關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體
瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1，能夠?qū)崿F(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，適用于高端車載導(dǎo)航市場。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 車載導(dǎo)航 R-Car H1 SoC
CSR將定位技術(shù)提升至新的水平
- CSR, Plc.日前強(qiáng)化了其在移動和汽車定位市場的領(lǐng)先地位，發(fā)布了下一代SiRFstarV架構(gòu)、SiRFprimaII SoC汽車娛樂信息平臺和SiRFusion端對端定位平臺。在每年一度的美國LOCATIONS & BEYOND峰會上，CSR向行業(yè)頂尖高管展示了其SiRFstarV和SiRFusion產(chǎn)品，將定位技術(shù)提升到了新水平。
- 關(guān)鍵字： CSR SiRFstarV SiRFprimaII SoC SiRFusion
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