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          意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能，從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)，北京歌華有線的用戶將受益于此。

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          • 關(guān)鍵字：
                        st  SoC  STi7141                          
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          eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 最大的獨(dú)立半導(dǎo)體價值鏈制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計明年初正式出貨。SoC設(shè)計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進(jìn)MIPS32 1074Kf 同步處理系統(tǒng)(CPS)為基礎(chǔ)的RTL，eSilicon完成綜合
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          • 關(guān)鍵字：
                        Gideon  SoC                          
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          Intersi推出DAE-6單芯片音頻系統(tǒng)解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2011 年2 月10日宣布，推出可顯著改進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品音頻質(zhì)量的DAE-6單芯片音頻系統(tǒng)解決方案系列。作為一種易于實(shí)現(xiàn)和經(jīng)濟(jì)型的單芯片解決方案，這種新器件使得革命性的高端音頻體驗(yàn)成為可能。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Intersil  SoC  DAE-6                          
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          Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA
          
                                                            
            
                    	
          • Altera公司2011年10月12號宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標(biāo)平臺，支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎(chǔ)上，SoC FPGA虛擬目標(biāo)是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Altera  嵌入式  SoC FPGA                          
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          Altera發(fā)布SoC FPGA
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Altera公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架構(gòu)、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯碼(ECC)保護(hù)存儲器控制器、外設(shè)和寬帶互聯(lián)等。這些SoC FPGA繼承了ARM豐富的軟件開發(fā)工具、調(diào)試器、操作系統(tǒng)、中間件和應(yīng)用程序等輔助系統(tǒng)功能。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Altera  嵌入式  SoC FPGA                          
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          Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標(biāo)
          
                                                            
            
                    	
          • 2011年10月12號，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標(biāo)平臺，支持面向Al...
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          • 關(guān)鍵字：
                        Altera  SoC  FPGA  虛擬目標(biāo)                          
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          X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點(diǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB，已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了Cadence物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  SoC                          
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          Fraunhofer IIS成為Tensilica授權(quán)的設(shè)計中心合作伙伴
          
                                                            
            
                    	
          • 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布，世界著名的音頻和多媒體技術(shù)公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，并成為Tensilica公司授權(quán)的設(shè)計中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關(guān)的SOC（片上系統(tǒng)）設(shè)計服務(wù)。

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          • 關(guān)鍵字：
                        Tensilica  SOC                          
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          美國高速武器數(shù)據(jù)鏈技術(shù)取得重大突破
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國空軍研究實(shí)驗(yàn)室(AFRL)已完成了其“經(jīng)濟(jì)上可承受的武器數(shù)據(jù)鏈插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion，AWDI)研究項(xiàng)目。
　　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  MMIC                          
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          音視頻SoC測試要求幾應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能，同時還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進(jìn)
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用  要求  測試  SoC  音視頻                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          基于SoC的雕刻機(jī)的設(shè)計
          
                                                            
            
                    	
          • 基于SoC的雕刻機(jī)的設(shè)計,SOC技術(shù)，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設(shè)計系統(tǒng)的核心思想，就是要把整個應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個芯片中。在使用SOC技術(shù)設(shè)計應(yīng)用系統(tǒng)，除了那些無法集成的外部電路或機(jī)械部分以外，其他所
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        設(shè)計  雕刻機(jī)  SoC  基于                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          采用FPGA實(shí)現(xiàn) DisplayPort
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Sonics推出業(yè)內(nèi)首款GHz級片上網(wǎng)絡(luò)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　世界頭號片上通信IP供應(yīng)商Sonics公司(R)今天面向高級并發(fā)應(yīng)用處理和系統(tǒng)級設(shè)計推出了業(yè)內(nèi)首款GHz級片上網(wǎng)絡(luò)(NOC)SonicsGN(SGN)。作為業(yè)內(nèi)目前出現(xiàn)的最高頻NoC，SGN允許SoC設(shè)計人員為智能手機(jī)、移動視頻和平板電腦提供高性能的同步應(yīng)用處理。SGN將在今年11月全面上市。
　　 
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        Sonics  SoC                          
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          芯?？萍家愿咝阅墚a(chǎn)品及優(yōu)勢戰(zhàn)略布局贏褒揚(yáng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　芯?？萍迹袊I(lǐng)先的高性能模擬、模數(shù)混合集成電路設(shè)計解決方案供應(yīng)商，近日在《電子工程專輯》主辦的2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國IC設(shè)計公司成就獎頒獎典禮上，斬獲“十大最具發(fā)展?jié)摿χ袊鳬C設(shè)計公司”和“年度熱門產(chǎn)品獎”(放大/轉(zhuǎn)換IC類)兩大獎項(xiàng)，再次獲得業(yè)界的認(rèn)可和褒揚(yáng)。
　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        芯?？萍?/a>  ADC芯片  SoC                          
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          SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC
          
                                                            
            
                    	
          • 　　摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進(jìn)一步透過先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM)，也開始著墨3DIC。
　　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  SoC                          
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          aiot soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條aiot soc!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對aiot soc的理解，并與今后在此搜索aiot soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
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