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          系統(tǒng)設(shè)計(jì)師只是盲動的中間人嗎?

          •   在嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域,系統(tǒng)設(shè)計(jì)被視為運(yùn)用高層次算法建模技術(shù)和軟件語言來描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上,系統(tǒng)設(shè)計(jì)通過片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)(包含ASIC及FPGA)來實(shí)現(xiàn),特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師,可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL),同時駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。   在設(shè)計(jì)過程中,每個設(shè)計(jì)人員各司其職,所完成的各個設(shè)計(jì)部分最后被歸攏起來,構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)定義設(shè)計(jì)的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人,多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式設(shè)計(jì)  SoC  ASIC  201008  

          半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球

          •   半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識,其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?   “如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機(jī)等核心SoC的話,也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達(dá)了他的危機(jī)感。   其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模,轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
          • 關(guān)鍵字: LSI  半導(dǎo)體代工  SoC  

          MIPS科技推出針對MIPS-Based 設(shè)備的Skype參考方案

          •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS)宣布,新推出的SkypeKit™開發(fā)工具可提供MIPS架構(gòu)對Skype的支持。通過SkypeKit 封閉測試(beta)計(jì)劃,MIPS科技在數(shù)字家庭領(lǐng)先的MIPSTM架構(gòu)上開發(fā)出了Skype參考方案。   Skype是個人和企業(yè)使用的一種軟件,可用來與其它Skype 用戶進(jìn)行視頻和語音通話、發(fā)送即時消息及共享文件。開發(fā)人員現(xiàn)在可以在DTV、機(jī)頂盒和數(shù)字媒體配接器等MIPS-Based
          • 關(guān)鍵字: MIPS  SoC  Skype  

          全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

          •   MEMS有廣泛的應(yīng)用,但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素   MEMS及其應(yīng)用   MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù),在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC),它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā),并得以進(jìn)入很多的次級市場,為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費(fèi)性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料,MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計(jì)在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
          • 關(guān)鍵字: TI  MEMS  SoC  

          ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

          •   ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議,臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品,另外,雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù),這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能,便攜式計(jì)算,平板電腦產(chǎn)品,高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。   去年,ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議,不過那份協(xié)議
          • 關(guān)鍵字: ARM  20nm  SOC  

          高精度數(shù)據(jù)采集SoC方案

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集  電壓轉(zhuǎn)換  SoC  DSP信號處理  

          一種基于單芯片方案的電子秤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 電子秤中模數(shù)轉(zhuǎn)換電路現(xiàn)在主要有兩種實(shí)現(xiàn)電路:由分立元件組成的積分電路和單個模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)芯片。積分...
          • 關(guān)鍵字: 測量  MCU  單芯片  SOC  電子稱  

          解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計(jì)方案

          •   隨著地球資源日趨減少,人們越來越需要通過信息尋找節(jié)約資源的方法和途徑,以至于許多經(jīng)濟(jì)學(xué)家和科學(xué)家將信息視為新概念能源。在眾多信息中,有一類信息是取自于自然的,即模擬量,如重量、壓力、溫度......為了使這些信息自動進(jìn)入信息系統(tǒng),必須使用各種各樣的傳感器將這些模擬量轉(zhuǎn)換成電壓,然后通過電壓轉(zhuǎn)換單元(即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,ADC)和微數(shù)據(jù)處理單元實(shí)現(xiàn)信息的轉(zhuǎn)換和傳輸,傳感器、電壓轉(zhuǎn)換單元、微數(shù)據(jù)處理單元就像信息系統(tǒng)的“觸角”,這個觸角越發(fā)達(dá),系統(tǒng)的效率就越高。   在上述信息系統(tǒng)的&l
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集  SoC  

          SoC用低電壓SRAM技術(shù)

          • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑制SRAM的最
          • 關(guān)鍵字: SRAM  SoC  低電壓    

          基于時代民芯SoC的MXT?RTOS51實(shí)時系統(tǒng)

          • 本文論述了在時代民芯MXT8051高集成度SoC上使用嵌入式實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)的優(yōu)勢,介紹了MXT?RTOS實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)的實(shí)時、多任務(wù)、面向目標(biāo)板設(shè)計(jì)、模板結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)。描述了MXT?RTOS實(shí)時系統(tǒng)特有的板級支持包,對MXT8051片上資源和開發(fā)板的板上資源的支持,實(shí)現(xiàn)了用戶任務(wù)開發(fā)與硬件的無關(guān)性。最后,介紹了MXT?RTOS實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)在時代民芯MXT8051開發(fā)板上的應(yīng)用實(shí)例。
          • 關(guān)鍵字: 時代民芯  SoC  MXT8051  板級支持包  實(shí)時操作系統(tǒng)  

          英特爾在2010年VLSI技術(shù)研討會上發(fā)布創(chuàng)新成果

          •   日前,在美國夏威夷舉行的2010年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上,英特爾發(fā)布了多篇重要技術(shù)研究論文,展示了英特爾在計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的不懈追求。   1. 可讀懂人腦電波的48內(nèi)核單芯片云計(jì)算機(jī)   想象一下,未來筆記本電腦的視覺功能可媲美人的眼睛,準(zhǔn)確地看到物體的運(yùn)動!你可以在網(wǎng)上購物時使用筆記本電腦的3D照相機(jī)和顯示器,并可看到一個自己的“鏡像”——也就是模擬你
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  32納米  SoC  

          Tensilica HiFi音頻DSP成為首個支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核

          •   Tensilica今日宣布,Tensilica成為首家采用Dolby MS10多碼流解碼器,用于SoC設(shè)計(jì)的音頻內(nèi)核IP供應(yīng)商。Dolby MS10多碼流解碼器具備多格式音頻解碼技術(shù),在單個算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse,用于下一代HDTV(高清電視)、STB(機(jī)頂盒)和DMP(數(shù)字媒體播放器)的設(shè)計(jì)。   Dolby MS10多碼流解碼器對下一代設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的,因?yàn)橛^眾接收到的內(nèi)容信息,不僅僅來源于傳統(tǒng)的廣播和運(yùn)營商,而且還來源于互聯(lián)網(wǎng),USB設(shè)備、游戲
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DSP  SoC  多碼流解碼器  

          中國將成全球最大嵌入式市場

          •   嵌入式,曾經(jīng)只是個陌生的IT名詞,而如今嵌入式系統(tǒng)和產(chǎn)品已蓬勃發(fā)展并廣泛應(yīng)用,進(jìn)入到我們?nèi)粘I?、生產(chǎn)的各個行業(yè)。嵌入式將是IT業(yè)下一個機(jī)會和新的增長點(diǎn)。有數(shù)據(jù)顯示,2010年全球嵌入式設(shè)備將超過160億臺,2020年將超過400億臺,到2014年,將會有1億臺設(shè)備嵌入3G和4G技術(shù),嵌入式專用設(shè)備和基于互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種終端需求正飛速增長,用戶需求龐大,市場充滿發(fā)展?jié)摿?。隨著嵌入式設(shè)備市場的不斷發(fā)展,開發(fā)者和設(shè)備制造商都希望在更為靈活的開發(fā)平臺上,實(shí)現(xiàn)定制化需求,實(shí)現(xiàn)智能、聯(lián)網(wǎng)功能的專業(yè)設(shè)備。   
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式操作系統(tǒng)  SoC  

          東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)

          •   東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15~17日,美國夏威夷州檀香山)上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑制SRAM的最小驅(qū)動電壓上升。東芝此次證實(shí),單元面積僅為0.24μm2的32Mbit SRAM的驅(qū)動電壓可在確保95%以上成品率的情況下降至0.9V。因此,低功耗SoC的驅(qū)動電壓可從65n
          • 關(guān)鍵字: 東芝  40nm  SoC  SRAM  
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