aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)

2011年EPON將迎來騰飛時(shí)代

　　根據(jù)國(guó)內(nèi)主要寬帶運(yùn)營(yíng)商的要求及規(guī)劃，未來的發(fā)展依然會(huì)以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)接入網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)于EPON產(chǎn)品形態(tài)的需求，我們基于芯片設(shè)計(jì)了一些不同形態(tài)的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設(shè)計(jì);整合了4口以太網(wǎng)交換機(jī)的多用戶接入終端的參考設(shè)計(jì);高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機(jī)的MDU參考設(shè)計(jì)，以及計(jì)劃中的整合了16口IPPBX的參考設(shè)計(jì)等。　　普然的10GEPON方案是一個(gè)基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)MAC，其包涵一個(gè)強(qiáng)大的包處理引擎，從
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IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

　　IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。　　在IEDM會(huì)議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng)，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。　　該ETSOI技術(shù)包含了幾項(xiàng)工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構(gòu)。　　該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
關(guān)鍵字： IBM CMOS 22nm SOC

“中國(guó)制造”受好評(píng) 本土元器件業(yè)走向高端

　　2009年11月30日，我國(guó)政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國(guó)制造”的國(guó)際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內(nèi)容是宣傳在全球化大背景下，“中國(guó)制造”產(chǎn)品其實(shí)也是世界上各個(gè)貿(mào)易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實(shí)。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國(guó)制造，世界合作”這一中心主題，強(qiáng)調(diào)中國(guó)企業(yè)為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，正不斷與海外各國(guó)公司加強(qiáng)合作。　　目前，此則廣告已經(jīng)在美國(guó)有線新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國(guó)際主流媒體中播放，
關(guān)鍵字： SoC IC設(shè)計(jì)

IC設(shè)計(jì)業(yè)需重點(diǎn)突破企業(yè)實(shí)力仍待提升

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，芯片設(shè)計(jì)業(yè)不可避免地受到了國(guó)際金融危機(jī)的影響。而中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)受惠于中國(guó)這一全球發(fā)展最快的市場(chǎng)，以及政府出臺(tái)的一系列經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長(zhǎng)率。這一方面說明了中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)過調(diào)整，持續(xù)壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)目前還主要集中在國(guó)內(nèi)，參與全球競(jìng)爭(zhēng)的廣度和深度有限。　　IC設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn) 　　雖然國(guó)際金融危機(jī)對(duì)全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)生了不少負(fù)面影響，但是并沒有改變當(dāng)前的全球產(chǎn)業(yè)格局。我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) SoC

基于SoC的音頻IP模塊設(shè)計(jì)

隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路已進(jìn)入了片上系統(tǒng)時(shí)代。由于SoC結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜，對(duì)于設(shè)計(jì)者而言，數(shù)百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)不可能一切從頭開始，隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，IP核的
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計(jì) IP 音頻 SoC 基于音頻

計(jì)價(jià)秤SoC低成本設(shè)計(jì)方案

本文旨在介紹一種計(jì)價(jià)秤SoC解決方案。計(jì)價(jià)秤的用途多屬商業(yè)貿(mào)易范疇,為使買賣雙方實(shí)現(xiàn)公平交易,其認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)嚴(yán)格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信號(hào)單片機(jī)可實(shí)現(xiàn)很好的精度指標(biāo)。
關(guān)鍵字：纮康 SoC 單片機(jī) 計(jì)價(jià)秤 OIML規(guī)范 200911

IBM發(fā)布用于SoC設(shè)計(jì)的最高性能嵌入式處理器

　　IBM公司今日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品家族可應(yīng)用于通訊、存儲(chǔ)、消費(fèi)類、航空航天以及國(guó)防等領(lǐng)域。　　LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的開發(fā)上進(jìn)行了廣泛的合作。并且，LSI計(jì)劃在其下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的多核平臺(tái)架構(gòu)中使用這一新型的PowerPC內(nèi)核。　　PowerPC 476FP的時(shí)鐘頻率超過1.6GHz，并可達(dá)到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場(chǎng)的最先
關(guān)鍵字： IBM SoC PowerPC 476FP

SoC設(shè)計(jì)中的片上通信體系結(jié)構(gòu)研究

自20世紀(jì)70年代以來的大多數(shù)時(shí)間內(nèi)，超大規(guī)模集成電路器件的特征尺寸以每三年70 9／6的速度縮小，從而使得數(shù)目越來越多的晶體管可以集成在同一顆半導(dǎo)體芯片上制造。由于具有速度、價(jià)格、面積、功耗和上市時(shí)間上
關(guān)鍵字：研究體系結(jié)構(gòu) 通信設(shè)計(jì) SoC

科勝訊推出新系列解決方案用于嵌入式音頻應(yīng)用

　　科勝訊系統(tǒng)公司推出用于嵌入式音頻和語音應(yīng)用的新系列音頻 SoC 解決方案。CX2070X SoC 針對(duì)多媒體 IP 電話、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、便攜式媒體播放器和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等不斷增長(zhǎng)的音頻應(yīng)用。其他應(yīng)用包括 MP3 播放底座系統(tǒng)、PC 揚(yáng)聲器系統(tǒng)、音頻耳機(jī)和統(tǒng)一通信系統(tǒng)，支持如 VoIP 電話、電話揚(yáng)聲器和音頻會(huì)議功能等服務(wù)。高度集成的 SoC 還能用來實(shí)現(xiàn)對(duì)講機(jī)和對(duì)講門鈴應(yīng)用等。新的音頻解決方案現(xiàn)已向預(yù)生產(chǎn)客戶大批量供貨。　　科勝訊系統(tǒng)公司市場(chǎng)副總裁 René Hartner 表示：&
關(guān)鍵字：科勝訊 SoC CX2070X 媒體播放器

Marvell進(jìn)軍電子書閱讀器市場(chǎng)　與E-ink合作系統(tǒng)單芯片

　　美芯片設(shè)計(jì)商Marvell表示已和廠商共同合作，希望增加其芯片于電子書閱讀器市場(chǎng)扮演的角色。　　Marvell表示目前正和電子紙材料大廠E-ink合作開發(fā)用于電子書閱讀器的系統(tǒng)單芯片(SoC)，主要目標(biāo)為降低制造電子書閱讀器的制造成本。通常顯示屏幕為電子書閱讀器成本最高的組成部分，然微處理器、無線通訊芯片和其它零組件也占據(jù)很多成本，Marvell預(yù)計(jì)此部分成本約為40~50美元，希望藉由系統(tǒng)單芯片整合不同功能的芯片，降低約1半的成本。　　此外，Marvell的共同創(chuàng)辦人Weili Dai日前至
關(guān)鍵字： Marvell 電子書 E-ink SOC

創(chuàng)意電子推出高清顯示監(jiān)控系統(tǒng)SoC GP1680 解決方案

　　全球設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子今日宣布量產(chǎn)業(yè)界第一個(gè)四路全實(shí)時(shí)D1編解碼的監(jiān)控系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)解決方案。GP1680設(shè)計(jì)解決方案以高度整合的SoC (系統(tǒng)單芯片, systems-on-chip)為基礎(chǔ)，目標(biāo)鎖定在近期快速成長(zhǎng)的家庭安全及公共安防。GP1680設(shè)計(jì)解決方案可支援所有主要的應(yīng)用類別，例如DVR, NVR及具HD展示能力的IP 影像監(jiān)控。這個(gè)完整的SDK(System Development Kit, 系統(tǒng)開發(fā)套件)及設(shè)計(jì)參考能縮短開發(fā)時(shí)間、降低開發(fā)成本，并達(dá)到產(chǎn)品快速上市。　　GP168
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 SoC GP1680

Broadcom推出第四代先進(jìn)的藍(lán)牙頭戴式耳機(jī)SoC

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司近日宣布，推出第四代先進(jìn)的藍(lán)牙頭戴式耳機(jī)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案，該解決方案為富有吸引力的下一代頭戴式耳機(jī)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)最節(jié)省功率的平臺(tái)，同時(shí)提供優(yōu)質(zhì)音頻質(zhì)量。這個(gè)新的藍(lán)牙解決方案系列采用業(yè)界第一款65nm CMOS頭戴式耳機(jī)芯片，提供卓越的音頻質(zhì)量、增強(qiáng)了關(guān)鍵用戶界面功能以及具有無與倫比的電源性能和通話時(shí)間，因此超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。　　今天宣布推出的是Broadcom BCM2074x系列藍(lán)牙頭戴式耳機(jī)單芯片系統(tǒng)解決方案，該系
關(guān)鍵字： Broadcom SoC 藍(lán)牙

ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
關(guān)鍵字： ST ARM SoC Cortex-A9 機(jī)頂盒數(shù)字電視

基于SoC的實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)中存儲(chǔ)系統(tǒng)的容錯(cuò)設(shè)計(jì)

關(guān)鍵字： SoC EDAC DDR存儲(chǔ)系統(tǒng) 實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng) 容錯(cuò)糾錯(cuò)自適應(yīng) 二級(jí)冗余

通過基于 SOC 的方法設(shè)計(jì)手持醫(yī)療設(shè)備

　　醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)個(gè)人除顫器及動(dòng)態(tài)血糖監(jiān)視儀等手持醫(yī)療設(shè)備需求的大幅提升。但實(shí)際上設(shè)計(jì)此類醫(yī)療設(shè)備并不是一項(xiàng)輕松的任務(wù)。選擇適當(dāng)?shù)慕M件滿足設(shè)計(jì)規(guī)范要求、降低成本、盡可能提高功率效率、盡力控制設(shè)備的物理尺寸等僅是設(shè)計(jì)此類產(chǎn)品時(shí)必須要考慮的部分問題。此外，開發(fā)人員還必須要保證設(shè)備的可靠性，同時(shí)還須確保使用的所有組件全都符合美國(guó)食物及藥品管理局 (FDA) 的規(guī)范要求。例如，F(xiàn)DA 要求醫(yī)療設(shè)備使用的所有組件在今后 5 年內(nèi)都必須保持量產(chǎn)狀態(tài)。考慮到上述要求，許多開發(fā)人員都開始轉(zhuǎn)而采用片上系統(tǒng)
關(guān)鍵字： Cypress 醫(yī)療設(shè)備 SOC