amd 賽靈思 文章 進(jìn)入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)
賽靈思Vivado設(shè)計(jì)套件震撼登場(chǎng)
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前全球公開發(fā)布以 IP及系統(tǒng)為中心的新一代顛覆性設(shè)計(jì)環(huán)境 Vivado 設(shè)計(jì)套件,致力于在未來十年加速“All Programmable”器件的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Vivado不僅能加速可編程邏輯和 IO 的設(shè)計(jì)速度,而且還可提高可編程系統(tǒng)的集成度和實(shí)現(xiàn)速度,讓器件能夠集成 3D堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)、ARM 處理系統(tǒng)、模擬混合信號(hào) (AMS) 和絕大大部分半導(dǎo)體IP 核。Vivado 設(shè)計(jì)套件突破了可編程系統(tǒng)集成度和實(shí)現(xiàn)速度
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賽靈思公開發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見問題解答
- 集成的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado 設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到 IC 級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。這也是一個(gè)基于 AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP 封裝元數(shù)據(jù)、工具命令語言 (TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束 (SDC) 以及其它有助于根據(jù)客戶需求量身定制設(shè)計(jì)流程并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開放式環(huán)境。賽靈思構(gòu)建的的 Vivado 工具將各類可編程技術(shù)結(jié)合在一起,能夠可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多達(dá) 1 億個(gè)等效 ASIC 門的設(shè)計(jì)。
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賽靈思 Vivado 設(shè)計(jì)套件常見問題
- Vivadotrade;設(shè)計(jì)套件是什么?集成的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。這也是一個(gè)基于AMBAAXI4互聯(lián)
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賽靈思推出 Vivado 設(shè)計(jì)套件工程師觀點(diǎn)
- 自從四年前賽靈思開始 Vivado 設(shè)計(jì)套件的開發(fā)工作以來,就一直與數(shù)百家賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員和客戶保持密切聯(lián)系,力求讓新發(fā)布的工具達(dá)到成熟狀態(tài)。每個(gè)成員都發(fā)揮了積極作用,確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產(chǎn)力的
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AMD發(fā)布新的圖形處理芯片以應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)
- 在英特爾發(fā)布Ivy橋圖形處理芯片后,AMD公司也于今天發(fā)布了新的圖形處理芯片。新的AMD Radeon HD 7900M, 7800M 和 7700M系列圖形芯片面向高端游戲筆記本電腦產(chǎn)品以及輕薄多媒體筆記本電腦。AMD公司希望通過新的圖形芯片應(yīng)對(duì)來自英特爾和英偉達(dá)公司的競(jìng)爭(zhēng)。 雖然新的圖形芯片沿襲了AMD于去年秋季引入的Graphics Core Next構(gòu)架,但28nm的制造工藝令新產(chǎn)品更快更節(jié)能。同時(shí),制造工藝和設(shè)計(jì)工藝的改善將會(huì)帶來更快的游戲運(yùn)行速度。另外,新產(chǎn)品還具備AMD運(yùn)算加速功能
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賽靈思增強(qiáng)型實(shí)時(shí)視頻引擎 加速新一代視頻處理設(shè)備的投產(chǎn)
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, (NASDAQ: XLNX) )在美國(guó)廣播電視設(shè)備展 (NAB)上宣布,其實(shí)時(shí)視頻引擎 (RTVE) 參考設(shè)計(jì)現(xiàn)能幫助設(shè)備制造商充分利用賽靈思視頻處理 LogiCORE IP 核,快速實(shí)現(xiàn)視頻處理運(yùn)算密集型的設(shè)計(jì)。RTVE 支持 AMBA AXI-4 互聯(lián),并能直接支持 Kintex-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 器件,力助新一代多畫面監(jiān)控器 (multiviewer),同時(shí)幫助 OEM 廠商和廣播設(shè)備設(shè)計(jì)人員加速投產(chǎn)步伐。 采用 28 nm 工
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賽靈思實(shí)時(shí)視頻引擎加速新一代視頻處理設(shè)備投產(chǎn)
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, (NASDAQ: XLNX) )在美國(guó)廣播電視設(shè)備展 (NAB)上宣布,其實(shí)時(shí)視頻引擎 (RTVE) 參考設(shè)計(jì)現(xiàn)能幫助設(shè)備制造商充分利用賽靈思視頻處理 LogiCORE? IP 核,快速實(shí)現(xiàn)視頻處理運(yùn)算密集型的設(shè)計(jì)。RTVE 支持 AMBA? AXI-4 互聯(lián),并能直接支持 Kintex?-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 器件,力助新一代多畫面監(jiān)控器 (multiviewer),同時(shí)幫助 OEM 廠商和廣播設(shè)備設(shè)計(jì)人員加速投產(chǎn)步伐。 采用 28 nm
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賽靈思推出加速超高分辨率4K2K顯示器
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, (NASDAQ: XLNX) )在美國(guó)廣播電視設(shè)備展 (NAB)宣布推出基于賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃高級(jí)成員東京電子器件有限公司 (TED) 旗下 ACDC(采集、提供、分配、消費(fèi))1.0 硬件平臺(tái)的顯示目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) (TDP)。顯示TDP 通過將現(xiàn)有 1080i 或 1080p 視頻源近乎無縫地集成到 4K 顯示器,可顯著加速 4K2K 顯示器和高分辨率投影系統(tǒng)的開發(fā)。顯示TDP 是賽靈思不斷發(fā)展的 TDP 系列的新增成員,能幫助廣播設(shè)備設(shè)計(jì)人員和制造商快速實(shí)現(xiàn)面
- 關(guān)鍵字: 賽靈思 顯示器 Kintex-7
BBC R&D采用賽靈思FPGA設(shè)計(jì)全新攝相機(jī)后背
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和 BBC R&D在美國(guó)廣播電視設(shè)備展 (NAB) 共同展出一種能夠通過互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議 (IP) 網(wǎng)絡(luò)傳輸專業(yè)質(zhì)量視頻的原型攝像機(jī)后背(Stagebox)。BBC R&D Stagebox 可以安裝在任何廣播質(zhì)量級(jí)攝像機(jī)的背面。由于賽靈思的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 中能夠集成更多系統(tǒng)功能,因此用一根網(wǎng)線(光纖或 6 類線)即可取代昂貴而又繁雜的 SDI/音頻/對(duì)講和輔助設(shè)備連線。該小型設(shè)備可通過 IP 網(wǎng)絡(luò)將視頻網(wǎng)
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傳AMD將于24日發(fā)布GCN架構(gòu)移動(dòng)顯卡
- 距離GCN架構(gòu)首款產(chǎn)品Radeon HD 7970發(fā)布已經(jīng)過去近5個(gè)月的時(shí)間,“南方群島”版移動(dòng)顯卡也終于有了消息。VR-Zone報(bào)道,AMD將趕在Trinity正式發(fā)布之前推出GCN架構(gòu)版筆記本獨(dú)立顯卡,包括Radeon HD 7900M/7800M,分別基于Pitcairn和Cape Verde圖形核心,即桌面版的Radeon HD 7800/7700系列。 據(jù)悉發(fā)布時(shí)間將定于下周二——4月24日,在未來筆記本方面已經(jīng)形成了AMD Trinit
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賽靈思首批封裝收發(fā)器Virtex-7 X690T FPGA開始發(fā)貨
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布Virtex?-7 X690T FPGA開始發(fā)貨,該器件將業(yè)界最可靠的高速串行收發(fā)器、最高系統(tǒng)帶寬和面向市場(chǎng)優(yōu)化的 FPGA 資源完美結(jié)合在一起。Virtex-7 X690T FPGA,是7 系列產(chǎn)品中首款可滿足先進(jìn)高性能有線通信應(yīng)用對(duì)低功耗、單芯片解決方案需求的器件。該系列器件可支持快速、可擴(kuò)展、易于實(shí)現(xiàn)的芯片間串行接口;穩(wěn)健可靠的 10GBASE-KR 背板(不僅支持下一代通信系統(tǒng)各種不同的板間距,而且
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amd 賽靈思介紹
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