amd 賽靈思 文章 進(jìn)入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)
2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
- 近日，有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。另一個(gè)則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，將四個(gè)不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯(lián)，結(jié)合TSV技術(shù)與微凸塊工藝，構(gòu)建了相當(dāng)于容量達(dá)2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術(shù)
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2.5D封裝+28nm，F(xiàn)PGA迎來革命性突破
- 68億只晶體管、1,954,560個(gè)邏輯單元(容量相當(dāng)于市場同類最大28nm FPGA的兩倍)、305,400個(gè)CLB切片的可配置邏輯塊(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160個(gè)DSP slice、46,512個(gè)BRAM、24個(gè)時(shí)鐘管理模塊、4個(gè)PCIe模塊、36個(gè)GTX收發(fā)器(每個(gè)性能達(dá)12.5 Gbps)、24個(gè)I/O bank和1,200個(gè)用戶I/O、19W功耗……是的，您沒有看錯(cuò)，這一連串令人眼花繚亂的數(shù)字，就是賽靈思(Xilinx)日前宣布可
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2.5D堆疊硅片互聯(lián)
- 摩爾定律認(rèn)為芯片上的晶體管數(shù)量每過18個(gè)月就會(huì)翻一番，過去20年，不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個(gè)定律的發(fā)展，隨著微電子技術(shù)更深入地改變?nèi)藗兊纳?，摩爾定律似乎成了芯片技術(shù)發(fā)展的約束-----如何更早地實(shí)現(xiàn)裸眼3D電視?如何更快地提升無線通信帶寬?如何實(shí)現(xiàn)低功耗高速存儲(chǔ)?沒有更強(qiáng)大的芯片推出，這些愿景從提出到實(shí)現(xiàn)需要漫長的時(shí)間，現(xiàn)在，賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯(lián)SSI)技術(shù)有望破除摩爾定律的魔咒，并有望徹底改變IC產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則! Vitex7-2000T FPGA--
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28Gbps串行收發(fā)器賽靈思產(chǎn)業(yè)首演
- 提起《高速數(shù)字設(shè)計(jì)》(黑魔書)的作者Howard Johnson，估計(jì)工程師無人不曉，此公這本書被全球公認(rèn)為信號(hào)完整性天書!在中國，幾乎每個(gè)硬件工程師都下載過他的這本著作，這個(gè)高速信號(hào)設(shè)計(jì)大牛30年前的還是一電視修理工，之后用了9年時(shí)間完成了從學(xué)士到碩士到博士的學(xué)歷教育，他發(fā)明了語音壓縮算法，參與了以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，我們今天享受到的高速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)都有他的功勞，作為一個(gè)高速信號(hào)權(quán)威，Howard Johnson的評(píng)論無疑決定著一個(gè)器件的應(yīng)用前景，近日，Howard Johnson博士在賽靈思官網(wǎng)
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肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！
- 如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗，那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠(yuǎn)觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日，賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場，本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點(diǎn)是功耗大幅度降低，同時(shí)性能、容量大幅提升!“7系列最大的目標(biāo)是降低功耗!整個(gè)系列功耗降低50%!”在新聞發(fā)布會(huì)上，賽靈思公司質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人(Vincent Tong) 指出，“同時(shí)容量大大提升，高達(dá)200萬個(gè)邏輯單元!除
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賽靈思昂首挺進(jìn)2.5D FPGA時(shí)代!
- 在28nm工藝節(jié)點(diǎn)，賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜! 2010年10月，賽靈思(Xilinx)聯(lián)合臺(tái)積電蔣尚以發(fā)布FPGA 3D封裝技術(shù)-----堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。 差不多一年過去了，在10月26日賽靈思(Xilinx)又給了我們一個(gè)大驚喜，發(fā)布又一個(gè)里程牌式的產(chǎn)品----基于堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)的世界最大容量FPGA Virtex-7 2000T。Virtex-7 2000T利用68 億個(gè)晶體管為客戶提供了200 萬個(gè)邏輯單元，相當(dāng)于 2,000 萬個(gè) ASIC
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賽靈思Kintex-7搶先看，讓用戶享受28nm的樂趣
- 2011-04-15：Altera和Xilinx之間的戰(zhàn)爭從來沒有停止過。雙方的戰(zhàn)火從65nm、40nm一直延續(xù)28nm，也許會(huì)一直延續(xù)下去。 博主曾在”2011 FPGA，誰最給力”、“2009 FPGA的秀場”都表達(dá)過，不管Xilinx與Altera競爭的結(jié)果如何，用戶都是最大的受益者，永遠(yuǎn)享受他們最新的成果。 其實(shí)，用戶更關(guān)心的是FPGA的性能、成本、功耗是否有質(zhì)的飛躍，而不是其采用什么工藝。但工藝制程的進(jìn)步不僅帶來了更高的性能、更低的
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后28nm時(shí)代FPGA尋求架構(gòu)軟件變革
- FPGA可謂摩爾定律最堅(jiān)定不移的“執(zhí)行者”，F(xiàn)PGA供應(yīng)商爭搶技術(shù)制高點(diǎn)的戰(zhàn)火蔓延到了28nm工藝節(jié)點(diǎn)一年有余，進(jìn)程亦不斷“提速”。賽靈思(Xilinx)于近日公開展示了已經(jīng)開始出貨的全球第一批28nm Kintex-7 FPGA樣片和評(píng)估板。 多重創(chuàng)新拓展應(yīng)用 與28nm“接軌”并不如想象中的那么容易，高性能和低功耗必須有所取舍，而Altera和賽靈思的選擇是“各執(zhí)一端”。Altera 28n
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賽靈思首次在28Gbps收發(fā)器技術(shù)上大幅領(lǐng)先對(duì)手
- 2010年11月19日-28nm FPGA實(shí)現(xiàn)的28Gbps串行收發(fā)器(Serdes)競爭格局今天出現(xiàn)了戲劇性的變化，一直落在后頭的賽靈思公司(Xilinx)突然高調(diào)宣布推出具有16個(gè)28Gbps串行收發(fā)器的Virtex-7 HT FPGA，并宣稱無論在28Gbps Serdes數(shù)量、帶寬、邏輯門數(shù)和存儲(chǔ)器容量指標(biāo)上都已大幅領(lǐng)先其主要競爭對(duì)手。 Xilinx公司Serial IO高級(jí)產(chǎn)品市場經(jīng)理Panch Chandrasekaran說：“盡管我們的主要競爭對(duì)手在新聞稿中對(duì)外宣稱
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28nm 7系列FPGA助力賽靈思挺進(jìn)百億市場
- 2010年6月22日，賽靈思向全球宣布了又一里程碑的發(fā)展步驟，創(chuàng)建了一套新的產(chǎn)品品牌。賽靈思公司在其Virtex FPGA系列的基礎(chǔ)上，推出了通用Kintex-7 系列FPGA和低功耗/低成本Artix-7 系列FPGA。這兩個(gè)新系列產(chǎn)品與Virtex-7組成了賽靈思全新的7系列FPGA產(chǎn)品。7 系列FPGA 產(chǎn)品采用賽靈思的28nm 平臺(tái)，將功耗銳減50%，容量高達(dá)200 萬個(gè)邏輯單元。 賽靈思公司質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入全球高級(jí)副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生和亞太區(qū)市場及應(yīng)用總監(jiān)張宇清
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花旗下調(diào)AMD收入預(yù)期：受硬盤缺貨影響大
- 花旗集團(tuán)今天宣布，考慮到AMD受硬盤缺貨影響更大，下調(diào)了對(duì)AMD今年第四財(cái)季和明年第一財(cái)季銷量與收入的預(yù)期，同時(shí)還表示AMD可能會(huì)步其最大競爭對(duì)手英特爾的后塵，也將調(diào)整自身預(yù)期。 這周一英特爾將其第四季度收入預(yù)期下調(diào)，從此前預(yù)測的147億美元(上下浮動(dòng)5億美元)降至137億美元(上下浮動(dòng)3億美元)。英特爾表示，硬盤出貨量受泰國洪災(zāi)影響而普遍短缺，客戶也因此消減了訂單?？紤]到此因素，投資者預(yù)見英特爾和AMD銷量將會(huì)持續(xù)下滑，從而使得這兩家公司的股票本周一雙雙下跌。 此外，周四早盤英特爾股價(jià)下
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AMD：28nm GPU此時(shí)此刻正在出貨
- 近日有關(guān)AMD Radeon HD 7000系列顯卡的傳聞可以說是漫天飛舞，特別是高端的Radeon HD 7900系列赫然發(fā)布在即，規(guī)格參數(shù)都開始陸續(xù)浮現(xiàn)。AMD今天終于公開宣布，28nm GPU已經(jīng)全面出貨了。 在美國大型獨(dú)立經(jīng)紀(jì)商Raymond James主辦的IT供應(yīng)鏈大會(huì)上，AMD CEO Rory Read表示：“我們正在臺(tái)灣與臺(tái)積電合作生產(chǎn)28nm(芯片)，此時(shí)此刻就在出貨。我們對(duì)此產(chǎn)品感到異常激動(dòng)?！? 事實(shí)上，Radeon HD 7900系列的實(shí)物照
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AMD四核性能強(qiáng)勁 HP Pro3335商務(wù)機(jī)評(píng)測
- 惠普近期推出了新的商務(wù)臺(tái)式機(jī)系列——Pro。該系列是惠普主要為中小企業(yè)用戶推出的高性價(jià)比產(chǎn)品，而大中型企業(yè)客戶也同樣適用。這類產(chǎn)品一般來說都沒有為用戶標(biāo)配顯示器，這在很大程度上節(jié)約了購機(jī)成本。該系列目前不僅有搭載英特爾平臺(tái)的產(chǎn)品，同時(shí)也擁有搭載AMD多核處理器平臺(tái)的產(chǎn)品，為用戶提供了豐富的可選擇空間。而今天我們?cè)u(píng)測的這款HP Pro 3335，就是一款搭載AMD四核羿龍B97處理器的商務(wù)臺(tái)式機(jī)。
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