amd 賽靈思 文章 進(jìn)入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)
40nm噩夢(mèng)重演：AMD 28nm GPU明年初才能出貨
- 雖然AMD在季度財(cái)報(bào)中確認(rèn)今年底就會(huì)出貨下一代28nm GPU并獲得收入，但最新消息稱，南方群島今年的出貨規(guī)模將會(huì)非常有限，明年初才會(huì)開始批量投放。AMD趕在2011年正式發(fā)布Radeon HD 7000系列顯卡的可能性非常大(12月6日?)，不過即便強(qiáng)行發(fā)布，能夠上市的產(chǎn)品數(shù)量也會(huì)非常少，只有進(jìn)入2012年才會(huì)形成規(guī)模。 至于背后原因，很簡單，就是臺(tái)積電的28nm新工藝。雖然臺(tái)積電日前宣布28nm工藝已經(jīng)正式開始量產(chǎn)，但來自權(quán)威渠道的消息稱，良品率、缺陷密度仍然嚴(yán)重困擾著臺(tái)積電，這也不由得讓人
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AMD神秘新戰(zhàn)略：“勝利工程”
- 全球裁員1400人似乎只是AMD戰(zhàn)略重組與改革的一部分，接下來，AMD還會(huì)宣布一個(gè)神秘的新計(jì)劃：“Project WIN”(勝利工程)。AMD CEO Rory Read在給公司全體員工的一封內(nèi)部郵件中稱：“正在進(jìn)行中的所有重組工作，比如說Project WIN，都會(huì)有助于改善運(yùn)營、提高效率、降低運(yùn)營成本，但我們還需要采取更多行動(dòng)。……我會(huì)在11月9日的全球公告中進(jìn)一步分享我們的戰(zhàn)略和前進(jìn)之路。” 目前還不清楚Proje
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AMD公司宣布重組并裁員10%
- 美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)日前宣布，該公司計(jì)劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運(yùn)營成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務(wù)。 這家全球第二大電腦芯片廠商當(dāng)天發(fā)布的新聞公報(bào)說，此輪裁員將涉及公司全球范圍內(nèi)各個(gè)部門，計(jì)劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國媒體披露，裁員總數(shù)可能達(dá)到約1400人。 公報(bào)說，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運(yùn)營效率，這一系列舉措預(yù)計(jì)可在2012年使公司的運(yùn)營費(fèi)用節(jié)省2億美元以上。按計(jì)劃，在節(jié)省下來的費(fèi)用中，很大一部分將用來向其他項(xiàng)目投資，以加快推進(jìn)超威在低功耗芯片
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賽靈思繼續(xù)以創(chuàng)紀(jì)錄的速度投放7系列FPGA
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布在今年3月最新7系列FPGA產(chǎn)品交付客戶之后的6個(gè)多月時(shí)間里，已經(jīng)贏得了200多項(xiàng)設(shè)計(jì)，創(chuàng)下業(yè)界前所未有的奇跡。迄今為止，賽靈思已經(jīng)在全球領(lǐng)域發(fā)貨數(shù)千款Virtex-7和Kintex-7FPGA，滿足了多種不同應(yīng)用的需求，這些應(yīng)用包括高性能國防雷達(dá)系統(tǒng)和新一代 200G 有線通信橋接器以及超高分辨率醫(yī)療成像設(shè)備和尖端測(cè)量設(shè)備等。
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AMD第三財(cái)季利潤9700萬美元 扭轉(zhuǎn)虧損局面
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD周四公布了財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，AMD第三財(cái)季利潤為9700萬美元，合每股收益13美分。去年同期AMD是虧損1.18億美元，合每股虧損17美分。扣除剝離Globalfoundries的生產(chǎn)業(yè)務(wù)、資產(chǎn)減損和其它開銷，AMD的每股收益是15美分，超過了分析師預(yù)測(cè)的10美分。 AMD第三財(cái)季的營收是16.9億美元，同比增長4.5%，環(huán)比增長7.4%。AMD在9月份預(yù)測(cè)的第三財(cái)季營收環(huán)比增長率是4%至6%。 AMD第三財(cái)季的毛利潤率從45.7%下降至44.7%，符合
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AMD官方確認(rèn)：Trinity APU明年初發(fā)布
- AMD在第三季度財(cái)務(wù)會(huì)議上公開確認(rèn)，下一代主流A系列APU Trinity將在2012年初發(fā)布，如無意外就是第一季度了。 在會(huì)議問答階段，AMD高級(jí)副總裁兼CFO Thomas Seifert表示：“(2012年)將會(huì)發(fā)布的首批產(chǎn)品之一便是Trinity。我們還沒有公布確切的發(fā)布時(shí)間，但就在(明)年初。” AMD CEO Rory P. Read還談到了良品率問題，聲稱盡管對(duì)GlobalFoundries 32nm工藝的良品率感到失望，但隨著第四季度新工藝晶圓出貨量
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賽靈思快速度投放7系列FPGA
- Xilinx宣布，在今年 3 月最新7 系列FPGA 產(chǎn)品交付客戶之后的 6 個(gè)多月時(shí)間里，已經(jīng)贏得了 200 多項(xiàng)設(shè)計(jì)，創(chuàng)下業(yè)界前所未有的奇跡。迄今為止，賽靈思已經(jīng)在全球領(lǐng)域發(fā)貨數(shù)千款 Virtex-7 和 KintexTM-7 FPGA，滿足了多種不同應(yīng)用的需求，這些應(yīng)用包括高性能國防雷達(dá)系統(tǒng)和新一代 200G 有線通信橋接器以及超高分辨率醫(yī)療成像設(shè)備和尖端測(cè)量設(shè)備等。 與市場需求的高度統(tǒng)一以及創(chuàng)新的28nm統(tǒng)一架構(gòu)，使得賽靈思能夠以可編程邏輯(PLD)行業(yè)最快的速度向市場投放新產(chǎn)品。除了在
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賽靈思發(fā)布世界最大容量FPGA
- 賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出首批 Virtex?-7 2000T FPGA，這是利用68 億個(gè)晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無與倫比的200 萬個(gè)邏輯單元，相當(dāng)于 2,000 萬個(gè) ASIC 門，專門針對(duì)系統(tǒng)集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)的應(yīng)用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術(shù)的率先應(yīng)用， 使得賽靈思能夠?yàn)榭蛻籼峁﹥杀队谕惛偁幃a(chǎn)品的容量并超越摩
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