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          AMD機(jī)器人入門(mén)套件開(kāi)啟未來(lái)智慧工廠

          • AMD(超威)近日宣布推出 Kria? KR260 機(jī)器人入門(mén)套件,這是Kria自適應(yīng)系統(tǒng)模塊( SOM )和開(kāi)發(fā)者套件 產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機(jī)器人的可擴(kuò)展、開(kāi)箱即用型開(kāi)發(fā)平臺(tái),Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的Kria K26自適應(yīng)SOM,能提供無(wú)縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對(duì)原生 ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)構(gòu)建的接口,這款新的 SOM 入門(mén)套件能實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)和工業(yè)通信與控制的硬件加速應(yīng)用。Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件AMD 工業(yè)、視覺(jué)
          • 關(guān)鍵字: AMD  機(jī)器人  Kria KR260  

          AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無(wú)線電接入網(wǎng)解決方案

          • AMD(超威)近日宣布,其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無(wú)線電單元( RU)的開(kāi)發(fā)工作,從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對(duì)互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高,支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo),是一項(xiàng)在運(yùn)營(yíng)商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目,旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無(wú)線電接入網(wǎng)( RAN )參考設(shè)計(jì)。
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          121億元!AMD宣布收購(gòu)DPU芯片廠商Pensando

          • 近年來(lái)數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭(zhēng)之地,三家廠商各自大手筆收購(gòu)了多家廠商,AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后,今天又收購(gòu)了一家DPU芯片廠商Pensando,花費(fèi)19億美元,約合121億人民幣。這筆交易不包括運(yùn)營(yíng)資金及其他調(diào)整,預(yù)計(jì)在第二季度完成交易。在收購(gòu)之后,Pensando團(tuán)隊(duì)高管將加入AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門(mén),Pensando將繼續(xù)專(zhuān)注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖,現(xiàn)在將擴(kuò)大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)更多客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的市
          • 關(guān)鍵字: DPU  Pensando  AMD  

          四連擊!AMD主動(dòng)曝光下代GPU架構(gòu):APU史詩(shī)級(jí)變臉

          • 我們都知道,AMD正在準(zhǔn)備下一代RDNA3 GPU架構(gòu),我們也知道,預(yù)計(jì)包含Navi 31、Navi 32、Navi 33等不同核心,但現(xiàn)在,終于有了比較明確的證據(jù),而且是AMD主動(dòng)放出來(lái)的。近日,AMD更新了開(kāi)源的編程語(yǔ)言編譯器工具合集LLVM項(xiàng)目,加入了四個(gè)新的GPU ID,都隸屬于新的GFX11系列,分別是GFX1101、GFX1102、GFX1103、GFX1104。GFX10系列對(duì)應(yīng)RDNA2 RX 6000系列,GFX11自然就是RDNA3 RX 7000系列,而且不只是獨(dú)立顯卡。在以往,某個(gè)
          • 關(guān)鍵字: AMD  GPU  

          顯卡價(jià)格繼續(xù)大跳水!AMD兩款已跌破原價(jià)

          •   2022年以來(lái),全球各個(gè)市場(chǎng)的顯卡價(jià)格持續(xù)走低,正?;溉湛纱! ?DCenter今天公布了德國(guó)、奧地利顯卡市場(chǎng)價(jià)格統(tǒng)計(jì)的2022年第六版,整體而言,NVIDIA顯卡平均溢價(jià)幅度已經(jīng)降至19%,AMD顯卡則只有12%?! ?duì)比去年底分別跌了68個(gè)、71個(gè)百分點(diǎn),而對(duì)比去年年中的高點(diǎn)分別跌了199個(gè)、104個(gè)百分點(diǎn)!  具體產(chǎn)型號(hào)上,AMD方面,RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經(jīng)跌破原價(jià),都低了5%,RX 6900 XT也已經(jīng)基本恢復(fù)原價(jià)?! X 6800、RX 6800 XT
          • 關(guān)鍵字: 顯卡  NVDIA  AMD  

          RX 7000大翻身?AMD稱(chēng)有100%信心擊敗NVIDIA

          • 在RX 6000系顯卡中,AMD讓玩家見(jiàn)識(shí)到了什么叫彎道超車(chē),雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡,但在理論跑分中,兩家不分型號(hào)確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,AMD還有一個(gè)重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡,使用RDNA3架構(gòu),5nm及6nm工藝都會(huì)有,大核心Navi31會(huì)上雙芯封裝,集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來(lái)說(shuō),AMD的顯卡更值得A飯期待,因?yàn)檫^(guò)去幾年中,AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝,但在顯卡競(jìng)爭(zhēng)上依然敵不過(guò)NVIDIA,7nm RDNA架構(gòu)的
          • 關(guān)鍵字: RX 7000  AMD  NVIDIA  

          5nm芯片即將量產(chǎn):國(guó)內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解

          • 此前,AMD賣(mài)掉半導(dǎo)體封測(cè)廠,轉(zhuǎn)交給通富微電,后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝,日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解,公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報(bào),2021年全年,通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元,同比增長(zhǎng)46.84%;歸母凈利潤(rùn)超過(guò)去6年之和,為9.54億元,同比增長(zhǎng)181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%,較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示,隨著臺(tái)積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度,2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD,所面臨的產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 5nm  AMD  

          分析師稱(chēng)英偉達(dá)和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來(lái)暴跌

          • 4 月 7 日消息,自從 2020 年以來(lái),PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上,無(wú)論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價(jià)潮。不過(guò)隨著時(shí)間的推移,大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來(lái)降價(jià),甚至中高端型號(hào)的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn),近期虛擬貨幣行情有所反彈,礦卡需求小有增長(zhǎng),GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號(hào)小漲 50 元左右,但整體礦卡需求依然低迷,同時(shí)由于全國(guó)渠道商的存貨較多,再加之疫情反復(fù),市場(chǎng)需求優(yōu)先,顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續(xù)走低。目前來(lái)看,英偉達(dá)和 AMD
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  AMD  顯卡  

          AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

          • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu),進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
          • 關(guān)鍵字: AMD  第3代  EPYC  處理器  

          AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

          • 近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù),AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事,他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel,去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管,在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁,負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù),其
          • 關(guān)鍵字: INTEL  GPU  AMD  

          AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu):可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

          • 6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu),這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果,該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合,設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理,3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
          • 關(guān)鍵字: AMD  chiplet  封裝  

          Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

          •   全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等,新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe,這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革?! mdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元,到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái),Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè),而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?! hiplet是站在fab
          • 關(guān)鍵字: chiplet  AMD  英特爾  臺(tái)積電  

          僅次于蘋(píng)果:AMD對(duì)臺(tái)積電的重要性與日俱增

          • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,在過(guò)去的2021年中,美國(guó)地區(qū)的客戶(hù)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電1.01萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收,同比增長(zhǎng)24%,占比高達(dá)64%。在這些客戶(hù)中,第一大客戶(hù)貢獻(xiàn)了4054.02億新臺(tái)幣的營(yíng)收,比上一年增加了20.37%,臺(tái)積電沒(méi)有報(bào)告名字,但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋(píng)果,他們一家就占了臺(tái)積電營(yíng)收的26%,遙遙領(lǐng)先其他客戶(hù)。第二大客戶(hù)貢獻(xiàn)了1537.4億新臺(tái)幣的營(yíng)收,占比首次超過(guò)10%,臺(tái)積電同樣沒(méi)有公布名字,但業(yè)界猜測(cè)是AMD——此前的第二大客戶(hù)華為占比已經(jīng)低于10%了,而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝,出
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  AMD  臺(tái)積電  

          敢規(guī)避對(duì)俄制裁就讓中芯國(guó)際關(guān)門(mén)?美商務(wù)部長(zhǎng)澄清“沒(méi)證據(jù)”

          • “沒(méi)有證據(jù)表明中芯國(guó)際或任何特定的中國(guó)公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動(dòng)”,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月9日,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受彭博社采訪時(shí)承認(rèn),拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執(zhí)法行動(dòng)“很可能”是錯(cuò)誤的。就在一天前(當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月8日),雷蒙多剛對(duì)中企發(fā)出恐嚇。她宣稱(chēng),如果發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際向俄羅斯出售芯片,美國(guó)有能力讓其“基本上關(guān)門(mén)”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國(guó)際所需的美國(guó)設(shè)備和軟件。這對(duì)其他“無(wú)視”美國(guó)制裁的中國(guó)公司也一樣,行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國(guó)際,對(duì)方表
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  英特爾  AMD  蘋(píng)果  微軟  亞馬遜  IBM  臺(tái)積電  谷歌  

          消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

          •   據(jù)Wccftech的消息來(lái)源,AMD將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款。  消息稱(chēng),AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià),但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市?! MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  
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