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amd 賽靈思
amd 賽靈思 文章 進(jìn)入amd 賽靈思技術(shù)社區(qū)
24年來第一次!Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡
- 1998年,Intel i740在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)上曇花一現(xiàn),此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?! ?4年過去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?! ntel Arc 去年,Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀,但沒有掀起多大波瀾,更多是用于核顯?! ”驹?,Intel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問世,首批用于筆記本,第二季度來到桌面,第三季度進(jìn)入工作站。 現(xiàn)有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號(hào)是Arc A780,512個(gè)單元,16
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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AMD股價(jià)反彈,市值接近1900億美元,再度超過英特爾
- 2月23日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,AMD股價(jià)繼續(xù)反彈,將該公司市值推高至1880億美元以上,華爾街對(duì)這家芯片制造商的前景也越來越樂觀?! MD股價(jià)周二上漲1.6%,報(bào)收于每股115.65美元,市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index),后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候,AMD市值至不到1250億美元。 英特爾股價(jià)周二下跌0.8%,報(bào)收于每股44.69美元,市值為1820億美元。
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多年來第一次!Intel主板德國(guó)收入反超AMD
- 根據(jù)德國(guó)大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù),多年來第一次,Intel主板在該國(guó)的銷售額,終于超過了AMD,雖然銷量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年第7周,MindFactory賣出了1360塊Intel平臺(tái)主板,占比46.1%,平均售價(jià)172.54歐元(¥1235),總銷售額234655.9歐元,占比52.98%。AMD平臺(tái)主板則賣了1590塊,平均售價(jià)130.98歐元(¥938),總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分,Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰(zhàn)!AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel
- 在芯片行業(yè),人才永遠(yuǎn)是稀缺資源,尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),關(guān)鍵制程的時(shí)候,有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才,能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日,據(jù)海外媒體報(bào)道,AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉,Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作,在八年多的職業(yè)生涯中,Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能
- AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動(dòng)能,在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)與計(jì)算流體力學(xué)(CFD)等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算(HPC)內(nèi)存密集型(memory-bound)工作負(fù)載,為客戶帶來強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能,加入T2D和N2D實(shí)例的行列,成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實(shí)例中,擁有最大容量的虛
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU
- 今日,三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器,配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元(NPU),Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn),同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示:“Exynos 2
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AMD預(yù)計(jì)今年第一季完成收購(gòu)賽靈思 數(shù)據(jù)中心之戰(zhàn)一觸即發(fā)
- 近日,AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明,AMD預(yù)計(jì)將在今年第一季度完成對(duì)賽靈思公司的收購(gòu)。聲明表示,“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準(zhǔn)方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預(yù)計(jì)我們將在2021年底之前獲得所有批準(zhǔn),但我們尚未完成該流程,我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的對(duì)話繼續(xù)富有成效,我們希望獲得所有必要的批準(zhǔn)?!迸c英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)ARM類似,完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批才行。不過與英偉達(dá)需要面對(duì)來自相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查不同,AMD面臨的阻力顯然比英偉達(dá)要小很多。目前A
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AMD官宣RSR技術(shù):性能最多提升70%
- 在繼FSR之后,AMD在今年的CES 2022中又推出了一項(xiàng)可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫面縮放技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)的全稱為Radeon Super Resolution,號(hào)稱可以支持上千款游戲,并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱RSR與FSR的算法相同,簡(jiǎn)單的說也是在盡可能保留畫質(zhì)的前提下,通過降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出,從而提升游戲性能。AMD方面稱,RSR技術(shù)可以兼容數(shù)千款游戲,同時(shí)支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分),它將直接集成在Radeon顯卡驅(qū)動(dòng)中,玩家可
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘!
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊,同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場(chǎng)需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù),并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù),計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本,再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持,可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺(tái)使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
- 關(guān)鍵字: AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應(yīng)用
研華推出COMe Compact模塊SOM-6872,搭載AMD Ryzen V2000 SoC,兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速(高達(dá) 4.25GHz)和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示;采用內(nèi)置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
- 關(guān)鍵字: COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
AMD宣布與Meta合作 股價(jià)應(yīng)聲上漲10%
- 11月9日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成為其芯片客戶,并發(fā)布了一系列新款芯片。公司股價(jià)應(yīng)聲上漲10%?! MD周一舉辦了一場(chǎng)題為“加速數(shù)據(jù)中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動(dòng),活動(dòng)中發(fā)布了一系列芯片。這些消息有助于AMD與芯片制造行業(yè)的其他公司競(jìng)爭(zhēng)。隨著微軟、亞馬遜和谷歌等云計(jì)算供應(yīng)商競(jìng)相購(gòu)買AMD芯片,AMD正在從英特爾手中奪取市場(chǎng)份額。近年來,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾處理器相比,AMD處理器在性能方面較英特爾有一定
- 關(guān)鍵字: AMD Meta 芯片
AMD新款GPU為云端工作負(fù)載提供強(qiáng)大視覺效能
- AMD推出基于最新AMD RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級(jí)游戲體驗(yàn)、高強(qiáng)度3D工作負(fù)載,以及云端的大規(guī)?,F(xiàn)代辦公室生產(chǎn)力應(yīng)用。 AMD Radeon PRO V620 GPU為為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速AMD Radeon PRO V620憑借其創(chuàng)新的GPU分割共享(GPU-partitioning)功能、多重串流硬件加速編碼器,以及32GB GDDR6內(nèi)存,可為眾多繪圖使用
- 關(guān)鍵字: AMD GPU 視覺
AMD為Windows 11使用者帶來可靠運(yùn)算力
- AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗(yàn),為最新的功能與技術(shù)提供支持,以優(yōu)化效能、效率、安全功能和連接性。對(duì)于使用Windows 11的游戲玩家,AMD Radeon顯示適配器提供高效能、高靈敏度和沉浸式的游戲體驗(yàn)?;贏MD和微軟的長(zhǎng)期合作,搭載AMD核心的設(shè)備從操作系統(tǒng)釋出當(dāng)天就為Windows 11體驗(yàn)提供支持。AMD全球資深副總裁暨客戶端事業(yè)群總經(jīng)理Saeid Moshkelani表示,AMD很高興持續(xù)與微軟保持密切合作關(guān)系,Windows 11的所有功
- 關(guān)鍵字: AMD Windows 11
amd 賽靈思介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條amd 賽靈思!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)amd 賽靈思的理解,并與今后在此搜索amd 賽靈思的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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