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          高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢分析

          •   高通日前發(fā)表Toq智慧手表,讓大家以為該公司要轉(zhuǎn)型做終端產(chǎn)品了。事實上,高通無疑仍是一家通訊晶片公司,其Snapdragon系列處理器還是其主力產(chǎn)品,也在市場上賣的嚇嚇叫。   其頂級的800系列,近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產(chǎn)品采用。而其功能也確實傲人,整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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          Leon2處理器IP核技術(shù)(三)

          • 3.2 系統(tǒng)軟件開發(fā)同一般的嵌入式系統(tǒng)的軟件開發(fā)一樣,Leon2應用系統(tǒng)的軟件開發(fā)需要采用交叉編譯環(huán)境來 ...
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          Leon2處理器IP核技術(shù)(二)

          • 2.2 AMBAAMBA(Advanced Microntroller Bus Architecture)規(guī)范,是一種已制定的、開放的規(guī)范,充當著SoC設 ...
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          Leon2處理器IP核技術(shù)(一)

          • Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前 ...
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          諾丁漢英盛德芯片設計學院第一批畢業(yè)生全部簽約跨國公司

          • Mentor Graphics Corp. 日前宣布,金九之初,寧波諾丁漢大學迎來了世界各地的新同學,同時,也送走了一批畢業(yè)生。他們是學校英盛德芯片設計學院的第一批學生,目前已經(jīng)全部簽約跨國公司。
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          2013年上半年多核智能手機應用處理器市場滲透率達三分之二

          •   Strategy Analytics手機元器件(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《智能多核應用處理器市場份額:四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出,全球多核智能手機應用處理器(MCSPAP)市場在2013年上半年比去年同期增長超過兩倍,報告按照獨立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核,雙核,四核和八核智能手機應用處理器出貨量和市場份額。   報告還指出,2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領(lǐng)先多核智能手機應用處理器 (MCSPAP)市場,蘋果,三星,聯(lián)發(fā)科和意法愛立信緊隨其后。與
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          iPhone 5s 最值得關(guān)注的三大亮點

          •   指紋識別、A7、香檳金,蘋果發(fā)布會再次被嚴重劇透。但是,很奇怪的是,看完整場發(fā)布會,我的失落感并沒有想象中那么強。   因為,務實的蘋果為產(chǎn)品所帶來的改進,正是我們所期望的。   不要密碼   天天被我們帶在身上的手機,已經(jīng)是人的唯一ID了,我們在使用移動互聯(lián)網(wǎng)服務的時候,為什么還要忍受注冊、填寫密碼的麻煩?通過手機這個私密的介質(zhì),移動服務應當直接就能夠和人相連。   蘋果所提出的解決方案是,通過指紋識別這樣的安全措施,讓每部iPhone5s成為一個人的安全的唯一ID。蘋果還展示了TouchI
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          Vicor發(fā)布支持Haswell處理器架構(gòu)

          • Vicor公司 (NASDACQ=VICR)日前宣布,其VR12.5方案已獲認證,符合Intel VR12.5電壓調(diào)節(jié)規(guī)格,X86服務器的基建工程師可以在數(shù)據(jù)中心,云計算器、電信等設施采用最創(chuàng)新的電源管理技術(shù),從而在能源效益,及系統(tǒng)密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接從48V到處理器方案,是同業(yè)內(nèi)效率最高的方案,較現(xiàn)在48V轉(zhuǎn)12V再轉(zhuǎn)1V的設計,更為優(yōu)勝。
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          聯(lián)發(fā)科、高通逐鹿中原 各自均有斬獲

          •   全球智能型手機芯片雙龍高通、聯(lián)發(fā)科,受惠大陸多屏互聯(lián)商機帶動,雙雙拓展新市場,近期也各有所獲,昨(5)日大陸小米發(fā)布首款智能電視,其搭載的即是高通四核處理器。而聯(lián)發(fā)科推出的八核處理器雖然一再被高通唱衰,但近日亦已傳出即便未獲小米采用,但大陸新崛起手機品牌大廠TCL已確定導入,聯(lián)發(fā)科將可在今年年底出貨。   大陸智能手機品牌排行第七名的小米,昨(5)日正式宣布進軍智能電視市場,小米科技執(zhí)行長雷軍在昨日小米的新產(chǎn)品發(fā)布大會預告,小米電視官方定價為2,999元人民幣,并預計正式版會在10月中旬開賣。  
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          面向服務器市場 AMD明年出貨64位ARM芯片

          •   AMD高管本周二表示,AMD將從2014年第一季度開始向制造商出貨首款ARM服務器芯片進行測試。   AMD高級副總裁、全球業(yè)務部門總經(jīng)理LisaSu表示:“當我們的ARM芯片開始提供樣品的時候,服務器將是率先采用新64位芯片的產(chǎn)品?!?   AMD在今年6月宣布了代號為“Seattle”的首款64位ARM芯片,將配置最多16個CPU內(nèi)核。這款芯片預計將在明年下半年被應用于服務器中。   ARM處理器大多數(shù)被用于智能手機和平板電腦,目前作為廣泛使用的
          • 關(guān)鍵字: AMD  64位  ARM  

          部分電機半導體廠商的解決方案

          • dsPIC33E系列數(shù)字信號控制器(DSC)專用于三相電機,包括BLDC、PMSM以及ACIM電機類型。dsPIC33E所具備的高性能與先進外設集支持高效率的有傳感器或無傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應用中頗受青睞,包括洗衣機、空調(diào)、冰箱、汽車泵、汽車風扇以及電動工具。
          • 關(guān)鍵字: 電機控制  MCU  傳感器  FOC  處理器  201309  

          蘋果A7處理器再曝光:雙核/28nm

          •   今天早些時候,臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱,即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器,其代號為A7。   有意思的是,臺灣工商時報也給出了類似的消息,即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工,基于28nm工藝制程,依然是雙核心。   此外,該媒體在報道中還透露,蘋果去三星化正在加速,前者的A8處理器將完全交由臺積電代工(基于20nm),其依然是一款雙核處理器。   之前國外媒體給出的消息顯示,蘋果正在的測試的A7處理器相比iPhone5的A6來說,速度會提升31%,同時該處理器還含
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  處理器  A7  

          嵌入式系統(tǒng)設計中的“團隊技能”

          • 前一陣看了幾本有關(guān)嵌入式系統(tǒng)設計的書,包括RTOS,算法,硬件設計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等,感覺這個系統(tǒng)是相當復雜的,所以在此分享一些心得。
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  datasheet  處理器  調(diào)試  測試  

          英特爾最大對手AMD 現(xiàn)金吃緊困難重重

          •   英特爾的長期競爭對手AMD目前正面臨著技術(shù)轉(zhuǎn)移和PC需求疲軟帶來的巨大挑戰(zhàn)。但如今,AMD似乎面臨著又一個挑戰(zhàn),即公司的現(xiàn)金流緊縮問題。由于公司產(chǎn)品銷量下滑,AMD首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)已經(jīng)對公司進行了裁員,但裁員的速度依舊無法解決AMD目前面臨的最大難題,即公司現(xiàn)金流的吃緊。今年第三財季,AMD現(xiàn)金流下降至15億美元,環(huán)比減少了2.79億美元。   美國投資公司SanfordBernstein預計,如果這一趨勢繼續(xù)下去,AMD的現(xiàn)金儲備將在明年降至6億美元左右。此前,AMD曾表示公司
          • 關(guān)鍵字: AMD  PC  

          兼顧處理器效能與功耗 大小核設計架構(gòu)突起

          •   大小核(big.LITTLE)晶片設計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下,處理器業(yè)者已開始大量導入big.LITTLE設計架構(gòu),期將不同運算任務分配到最合適的核心處理,藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果,助力行動裝置制造商打造更吸晴的產(chǎn)品。   big.LITTLE晶片設計架構(gòu)將快速崛起。ARM與全球IC設計業(yè)者正積極合作推廣big.LITTLE技術(shù),預期今年下半年將有大量基于此架構(gòu)的行動處理器問世;其透過將各種運算任務分配到最合適的核心做處理,藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果,有助打造下世代行動裝置。
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          amd epyc 處理器介紹

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