amd epyc 處理器 文章 進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)
AMD推出新型R系列多核CPU和獨(dú)立顯卡級AMD Radeon GPU捆綁產(chǎn)品
- AMD宣布針對AMD嵌入式R系列高性能計(jì)算平臺推出新型CPU產(chǎn)品，同時(shí)推出一套獨(dú)立顯卡級GPU促銷方案，旨在為嵌入式技術(shù)設(shè)計(jì)人員滿足各項(xiàng)苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產(chǎn)品選項(xiàng)包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網(wǎng)絡(luò)附加存儲(NAS)等需要高性能x86計(jì)算的應(yīng)用。為了滿足需要高性能x86計(jì)算和業(yè)界一流獨(dú)立顯卡的數(shù)字游戲和標(biāo)牌等應(yīng)用的高端視覺需求，AMD還會推出一套新的獨(dú)立顯卡級GPU促銷方案，為客戶同時(shí)提供CPU和獨(dú)立
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電子元件幾成壟斷 大陸“缺口”巨大
- 電子產(chǎn)業(yè)有三個(gè)最核心的元件，一是處理器，二是內(nèi)存，三是被動元件。第一類處理器中，筆記本電腦的處理器約90%都是英特爾的，臺式機(jī)處理器則由英特爾和AMD掌控，智能手機(jī)處理器由高通、蘋果、三星和英特爾占據(jù)，我國臺灣的聯(lián)發(fā)科技也占有部分低端智能手機(jī)市場。而內(nèi)存和被動元件的市場集中度也很高。 內(nèi)存：供不應(yīng)求局面將持續(xù) DRAM產(chǎn)業(yè)競爭激烈，基礎(chǔ)不好的廠家紛紛退出該領(lǐng)域，還在生產(chǎn)DRAM的企業(yè)產(chǎn)能近4年都沒有增加，而市場需求量卻在增加，遂導(dǎo)致產(chǎn)品嚴(yán)重供不應(yīng)求。 內(nèi)存目前分兩大類：一類是DRAM
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向14nm進(jìn)軍 英特爾平板手機(jī)CPU線路圖曝光
- DigiTimes曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機(jī)而打造的新平臺處理器。 Intel Merrifield 智能手機(jī)處理器 首先是 22nm 工藝制程的 Intel Merrifield 平臺處理器。該芯片將代替與目前的智能手機(jī)上使用的 Clover Trail+ 平臺 CPU，無論在性能還是續(xù)航方面都將提升 50%。預(yù)計(jì) Merrifield 平臺將在下半年某個(gè)時(shí)間正式發(fā)布，而搭載該 CPU 的“Intel Insid
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英特爾“芯”功夫讓能耗更低
- 隨著第四代智能英特爾?酷睿?處理器的發(fā)布，市場對其能夠?yàn)槌瑯O本等二合一設(shè)備帶來的新體驗(yàn)廣為期待。其中，大幅提升的續(xù)航時(shí)間無疑是最受關(guān)注的焦點(diǎn)之一。 四代酷睿引入S0ix英特爾主動待機(jī)狀態(tài)，讓設(shè)備有更多機(jī)會進(jìn)入低功耗的睡眠模式，并能夠在需要處理數(shù)據(jù)時(shí)迅速從低功耗的睡眠模式喚醒，從而使續(xù)航時(shí)間大幅提升。此外，英特爾還在系統(tǒng)的其他方面投入了大量精力，例如其他平臺零部件的研究、與操作系統(tǒng)的配合，研發(fā)自刷新面板技術(shù)(PanelSelfRefresh，PSR)等等，從而為超極本等二合一設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗和更長
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國貨ARM處理器正在雄起
- 國內(nèi)ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現(xiàn)出來，到目前為止成功打入手機(jī)領(lǐng)域的有海思和展訊兩家，但在平板領(lǐng)域就有些百花齊放了，瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領(lǐng)域有所建樹，其中最為強(qiáng)悍的就要數(shù)全志了，在去年時(shí)候號稱全球平板芯片的出貨量僅次于蘋果。 有臺灣媒體從產(chǎn)業(yè)鏈方面得到消息稱全志已經(jīng)成功打入了聯(lián)發(fā)科的老家臺灣，成功拿到了微星的訂單，目前微星旗下的平板已經(jīng)開始使用全志的處理器了。此外全志還在積極跟Acer接觸，未來拿下Acer的訂單應(yīng)該也不是什么大問題。 據(jù)稱微星目前已經(jīng)決定將旗下的
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數(shù)據(jù)中心急速發(fā)展 芯片廠商采取新戰(zhàn)略
- 英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計(jì)算、移動、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡(luò)推動下的新趨勢。 AMD公司服務(wù)器業(yè)務(wù)部的副總裁兼總經(jīng)理安德魯·費(fèi)爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動設(shè)備和云計(jì)算是如何被快速、廣泛采納的。 第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機(jī)零星可見，基本上在人群中看不到其他移動設(shè)備?？爝M(jìn)到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個(gè)人都拿著智能手機(jī)或平板電腦，明亮的藍(lán)白色屏幕點(diǎn)綴著人群。 所有
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AMD與高通三星密謀HSA架構(gòu) 欲通吃ARM和X86
- AMD正在秘密聯(lián)合高通、三星構(gòu)建一種全新的異構(gòu)云計(jì)算架構(gòu)HSA，這種架構(gòu)將通吃ARM和X86架構(gòu)，并將在2014年發(fā)布。 昨日，AMD全球副總裁、AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明作客CBSi中國媒體直播大聯(lián)播。潘曉明在訪談中暢談了AMD未來的發(fā)展戰(zhàn)略，他透露，AMD將在明年發(fā)布一種可以融合ARM和X86架構(gòu)，這是一種異構(gòu)架構(gòu)，它允許ARM處理器和X86處理器并存，而且兩者都可以和AMD的GPU匹配工作。 潘曉明對HSA給予高度評價(jià)，他滿懷信心地表示，“HSA是AMD在APU領(lǐng)域推
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2013下半年應(yīng)用處理器市場集中度提高
- 應(yīng)用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價(jià)產(chǎn)品成為市場主流，競爭越來越嚴(yán)苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMES Research認(rèn)為廠商組成在年內(nèi)將會有相當(dāng)程度的變化，2012年表現(xiàn)強(qiáng)勢的NVIDIA市占會有明顯的下降，三星電子(Samsung Electronics)積極推廣自有處理器，亦將明顯排擠其他晶片供應(yīng)商。 另外高階市場的新玩家方面，聯(lián)發(fā)科下半年平板電腦與智慧型手機(jī)都將有對應(yīng)的產(chǎn)品推出，樂金電子(LG Electronics)也將學(xué)習(xí)三星推出自有架構(gòu)，華為過去在
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平板電腦廠商9月份有惡戰(zhàn)
- 上游供應(yīng)鏈消息人士透露，包括蘋果，三星電子和亞馬遜等在內(nèi)的一線平板電腦廠商，都在為9月份下一代平板電腦大戰(zhàn)進(jìn)行準(zhǔn)備，而英特爾和谷歌也準(zhǔn)備擴(kuò)大自己的市場份額，分別推出其最新的Nexus 7二代平板電腦和筆記本平板2合1產(chǎn)品。 據(jù)報(bào)道，蘋果將在9月10日推出其下一代的iPhone和iPad產(chǎn)品，并推出其入門級采用塑料機(jī)身的iPhone，同時(shí)，該公司還將削減其iPhone5和iPad mini價(jià)格。 三星則準(zhǔn)備在9月份發(fā)布Galaxy Note 3，改進(jìn)的顯示尺寸，分辨率，攝像頭和處理器。借助三
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第二季度顯卡市場：AMD小勝
- Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC顯卡市場的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，結(jié)果顯示AMD取得了小勝利，NVIDIA則呈下滑趨勢。 第二季度全球顯卡總出貨量同比增加了4.6%，大大低于過去十年的平均水平7.2%，同時(shí)環(huán)比下滑了6.8%，不過即便如此也要比PC出貨量下滑11.2%好得多。 預(yù)計(jì)2016年的PC顯卡規(guī)模為3.19億塊，年復(fù)合增長率-1.4%，也就是持續(xù)走低。 在這其中，獨(dú)立顯卡勢頭很不好，環(huán)比減少5.5%，同比減少5.2%，未來四年平均-2.2%。
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集成處理器的智能傳感器成今后發(fā)展主方向
- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TransparencyMarketResearch公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，全球智能傳感器市場的年?duì)I收可能會以每年10%的速度遞增，在2018年達(dá)到69億美元。以前的傳感器在收集到數(shù)據(jù)后就直接將這些數(shù)據(jù)發(fā)送到中央服務(wù)器，然后由服務(wù)器負(fù)責(zé)對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。但智能傳感器卻能夠監(jiān)控信息質(zhì)量，然后進(jìn)行高級計(jì)算。 美國市場咨詢公司W(wǎng)interGreenResearch首席執(zhí)行官蘇珊-斯特絲(SusanEustis)表示：“現(xiàn)在已經(jīng)是一個(gè)智能的世界了。智能城市、智能建筑、智能水源等概念
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。 Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。 在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
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amd epyc 處理器介紹
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