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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

          亦敵亦友 AMD+ARM=?

          •    提起AMD和ARM,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)稍有了解的人都知道他們是分屬不同陣營的競爭對(duì)手,多年來,這兩大芯片巨頭在不同的領(lǐng)域中各自為戰(zhàn),倒也相安無事。不過,在移動(dòng)互聯(lián)的洶涌浪潮下,AMD進(jìn)軍移動(dòng)市場并不是秘密,而ARM也在幾年前就開始覬覦服務(wù)器市場,看起來雙方早晚免不了一場正面沖突。但是就在不久前,一場戲劇性的變化引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注和猜測。   今年6月,AMD與ARM達(dá)成戰(zhàn)略性技術(shù)合作伙伴關(guān)系,AMD將成熟的ARM TrustZone技術(shù)集成到未來的APU中。如此一來,x86架構(gòu)將擁有基于硬件的安
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          ARM:你的敵人不止是Intel 還有MIPS

          •    ARM在移動(dòng)領(lǐng)域混得風(fēng)生水起、春風(fēng)得意,但別人不可能讓你一直獨(dú)美。除了Intel強(qiáng)勢殺入移動(dòng)市場,另一家老牌處理器廠商MIPS也開始了挑戰(zhàn)之旅。   MIPS最近宣布了基于MIPS32架構(gòu)的新處理器ProAptiv,40nm/28nm工藝制造,核心數(shù)量從一個(gè)到四個(gè)不等,甚至可以擴(kuò)展到六個(gè),主頻最高可達(dá)1.51GHz,性能效率3.5 DMIPS/MHz。   MIPS宣稱,ProAptiv的內(nèi)核面積只有ARM Cortex-A15的一半,因此成本更低,性能卻持平甚至更好,可以打造更強(qiáng)悍的
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          AMD首席技術(shù)官:“環(huán)繞計(jì)算”時(shí)代降臨

          •    自二十世紀(jì)八十年代以來,AMD就一直主要從事與電腦有關(guān)的業(yè)務(wù),這家芯片廠商穩(wěn)步縮窄了自己的業(yè)務(wù)重心,集中致力于為個(gè)人電腦和服務(wù)器系統(tǒng)交付計(jì)算引擎。但是,AMD想要討論更加廣泛的主題。   AMD的資深高管、去年被任命為公司首席技術(shù)官的馬克·佩珀馬斯特(Mark Papermaster)周二利用在硅谷召開的一次芯片會(huì)議描繪了被其稱為“環(huán)繞計(jì)算”(surround computing)的時(shí)代——在這個(gè)時(shí)代中,通過微處理器交付的智能
          • 關(guān)鍵字: AMD  物聯(lián)網(wǎng)  環(huán)繞計(jì)算  

          飛思卡爾與TMG TE開發(fā)首獲飛思卡爾芯片認(rèn)證的PROFIBUS接口

          • 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)與TMG GmbH已在德國菲爾特授權(quán)ComDeC PI檢測實(shí)驗(yàn)室對(duì)他們共同研發(fā)的首個(gè)PROFIBUS參考設(shè)計(jì)成功完成了驗(yàn)證。該解決方案將飛思卡爾QorIQ P1025多核處理器上的商用TMG PROFIBUS DP從屬協(xié)議棧集成在飛思卡爾Tower System開發(fā)平臺(tái)模塊TWR-P1025中。
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          AMD挖Intel前高管:出任首席產(chǎn)品架構(gòu)師

          •    AMD今日宣布,古斯塔夫森(Gustafson)定律之父約翰·格斯塔森(John Gustafson)已經(jīng)正式加盟AMD,出任AMD圖形業(yè)務(wù)部門高級(jí)研究員兼首席產(chǎn)品架構(gòu)師。   自此之前,約翰·格斯塔森供職于Intel,負(fù)責(zé)其eXtreme Technologies實(shí)驗(yàn)室,主要處理有關(guān)節(jié)能計(jì)算和存儲(chǔ)的尖端研究工作,以及光學(xué)、能源和存儲(chǔ)技術(shù)的研究。而在加盟Intel之前,他曾擔(dān)任科技公司Massively Parallel Technologies的CEO,還曾
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          關(guān)公戰(zhàn)秦瓊 GPU暗戰(zhàn)CPU十年憑什么?

          •    GPU是圖形處理器,CPU是中央處理器;一個(gè)負(fù)責(zé)圖形圖像,一個(gè)負(fù)責(zé)核心數(shù)據(jù);一個(gè)是配角,一個(gè)是主角。估計(jì)有讀者會(huì)說,作者你瘋了啊,兩者風(fēng)馬牛不相及,憑什么進(jìn)行暗戰(zhàn)呢?這不是關(guān)公戰(zhàn)秦瓊嗎?   其實(shí)不然,看似不搭界的兩者之間,其實(shí)蘊(yùn)含著無比巨大的藍(lán)海。   CPU遭遇瓶頸   2002年,在接受《連線》雜志采訪時(shí),GPU巨頭英偉達(dá)的副總裁Mike Hara說:“在以后10年,我們會(huì)成長得比英特爾還要大。”結(jié)果,這句話讓長期合作伙伴英特爾翻了臉,因?yàn)樽鯟PU的英特
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          Linux外部設(shè)備與處理器的聯(lián)絡(luò)方式

          • Linux外部設(shè)備與處理器的聯(lián)絡(luò)方式,為了進(jìn)行有效的信息傳遞,計(jì)算機(jī)處理器與外部設(shè)備之間必須要有一個(gè)有效的聯(lián)絡(luò)方式.例如,磁盤設(shè)各每次接收一個(gè)命令“移動(dòng)讀磁頭到軟盤的第42扇區(qū)”,為了知道這個(gè)命令是否完成,處理器有兩種選擇:一是處理
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)絡(luò)方式  處理器  設(shè)備  外部  Linux  

          飛思卡爾攜手合作伙伴發(fā)布基于P1025的PLC參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

          • 一年一度的飛思卡爾技術(shù)論壇FTF(Freescale Technology Forum)今年移師北京,于8月14日~8月15日隆重舉行。為期兩天的時(shí)間里,飛思卡爾及其合作伙伴們向廣大與會(huì)嘉賓全面展示了飛思卡爾在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  處理器  P1025  

          iPhone5采用二代A5處理器 四核成泡影

          •   隨著iPhone5發(fā)布時(shí)間的臨近,更多關(guān)于iPhone5的消息逐漸被曝光,關(guān)于此前爆料的一些消息也被證實(shí)。目前已經(jīng)證實(shí)的消息是,iPhone5將采用4英寸屏幕,更小的接口(8針或19針)并且為了防止在iPhone4上發(fā)生的“死亡之握”(用戶握姿不對(duì)就會(huì)造成阻隔信號(hào))現(xiàn)象,全新的iPhone5將會(huì)對(duì)后蓋進(jìn)行全新的設(shè)計(jì)。    ?   近日,根據(jù)國外媒體9to5Mac的最新消息,內(nèi)測的iPhone5將搭載A5-2雙核處理器,并非之前所爆料的A6四核處理器,這一點(diǎn)
          • 關(guān)鍵字: iPhone  處理器  

          DIALOG為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優(yōu)化電源

          • 高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼:DLG)宣布:該公司的單芯片系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應(yīng)用處理器的平板電腦、信息娛樂系統(tǒng)、媒體中樞以及其它智能設(shè)備的供電需求。
          • 關(guān)鍵字: Dialog  飛思卡爾  處理器  

          e絡(luò)盟將在成都電子展呈現(xiàn)最新款產(chǎn)品及解決方案

          • e絡(luò)盟(曾用名Farnell)是首個(gè)面向設(shè)計(jì)工程師和電子產(chǎn)品愛好者的信息門戶、協(xié)作社區(qū)和電子市場。e絡(luò)盟將于2012年8月16日至18日在成都舉行的中國西部電子展上展出應(yīng)用于醫(yī)療、機(jī)器人及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  處理器  

          HTC One X 四核處理器詳細(xì)拆解

          •   HTC One X手機(jī)作為首款可以賣到的四核智能手機(jī),擁有者光鮮亮麗的外表,但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?帶著這一連串的疑問,讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
          • 關(guān)鍵字: HTC  處理器  

          基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹

          • 基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹,該系統(tǒng)為基于無線局域網(wǎng)WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無線電子郵件終端,用戶可以方便地通過手寫筆,在觸摸屏上輸入郵件內(nèi)容,通過USB無線網(wǎng)卡收發(fā)電子郵件。當(dāng)使用鍵盤輸入時(shí),插上USB鍵盤也能完成輸入信息功
          • 關(guān)鍵字: 終端  介紹  電子郵件  移動(dòng)  S3C2410  處理器  基于  

          內(nèi)置AMD處理器的Radeon HD 7970顯卡拆解

          •   Radeon HD 7970顯卡 AMD   長期以來,ATI公司(一家位于加拿大的顯卡制造公司)一直都是那些想要換掉Nvidia的電腦游戲愛好者的希望。其實(shí)ATI公司已于2000年發(fā)布過Radeon產(chǎn)品,至此以后,Radeon產(chǎn)品便成為ATI的旗艦產(chǎn)品,并成為了Nvidia的GeForece的直接競爭者。   Radeon系列產(chǎn)品最主要的,也是最創(chuàng)新的理念在于內(nèi)置3D加速器功能。2006年,ATI公司被AMD以將近50億美元的價(jià)格收購。從此,Radeon的顯卡家族成為了AMD家族的成員?,F(xiàn)在看來
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          AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進(jìn)行融資

          •  AMD計(jì)劃將這筆資金用于一般企業(yè)目的和公司運(yùn)營資本,這包括:1)償付或回購部分或全部將于2012年到期的利率5.75%的高級(jí)可轉(zhuǎn)債;2)償付或回購部分或全部將于2015年到期的利率6.00%的高級(jí)可轉(zhuǎn)債;3)向GlobalFoundries支付現(xiàn)金,推動(dòng)28納米工藝產(chǎn)品的生產(chǎn);4)進(jìn)行可能的戰(zhàn)略合作。
          • 關(guān)鍵字: AMD  28納米  
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          amd epyc 處理器介紹

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