amd epyc 處理器文章進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)

ARM推出第二代ARM? Mali?-T600圖形處理器系列產(chǎn)品

ARM日前宣布推出第二代ARM? Mali?-T600 圖形處理器(GPU)系列產(chǎn)品，將為平板電腦、智能手機(jī)和智能電視提供非凡的用戶體驗(yàn)。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產(chǎn)品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調(diào)適紋理壓縮技術(shù)(Adaptive Scalable Texture Compression，ASTC)的GPU系列產(chǎn)品。
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AMD擬發(fā)債籌資3億美元計(jì)劃用部分資金進(jìn)行收購

　此外，AMD還計(jì)劃利用所籌資金進(jìn)行收購。業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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ARM引領(lǐng)圖形處理器計(jì)算潮流有效提升系統(tǒng)性能與能效

　Mali-T600系列GPU的設(shè)計(jì)來自于最初的GPU計(jì)算理念，包括對(duì)于工作組(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。構(gòu)建于可變多核多流水線設(shè)計(jì)架構(gòu)(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU擁有許多先進(jìn)的特性，特別是OpenCL整數(shù)、浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型
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一種固定1024點(diǎn)流水線FFT處理器結(jié)構(gòu)研究

快速傅里葉變換(FFT)算法實(shí)現(xiàn)的流水線結(jié)構(gòu)FFT處理器在實(shí)時(shí)專用處理器中得到了廣泛應(yīng)用.Bi和Jones提出一種固定1024點(diǎn)流水線FFT處理器結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在運(yùn)算的每級(jí)只采用一個(gè)復(fù)數(shù)乘法器.基于此結(jié)構(gòu)Hasan設(shè)計(jì)了一種能夠進(jìn)行
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虛擬化：實(shí)現(xiàn)云價(jià)值的“芯”趨勢(shì)

個(gè)產(chǎn)品都提供同樣的緩存、內(nèi)存速度和互連速度，能夠有效實(shí)現(xiàn)電源效率和功能之間的平衡。另外，AMD-P的電源管理功能根據(jù)應(yīng)用程序需求和服務(wù)器工作負(fù)荷進(jìn)行調(diào)節(jié)，大幅度降低總體處理器、單個(gè)核心和每個(gè)核心內(nèi)的邏輯的能耗來減少能源費(fèi)用。此外，AMD還與VMware進(jìn)行密切合作，其虛擬化解決方案中的軟件和硬件將會(huì)實(shí)現(xiàn)無縫集成，并獲得最佳性能。
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APU：AMD在芯片領(lǐng)域的“豪賭”

　　APU的誕生，注定了AMD在處理器芯片領(lǐng)域開始了一場(chǎng)賭博。　　22nm、核芯顯卡、睿頻加速、3D晶體管……當(dāng)英特爾用固有的全新 Feature+舊Feature升級(jí)的華麗套路，借助強(qiáng)大的品牌勢(shì)能開始轟炸SNB和IVB的時(shí)候，幾乎沒有人懷疑這個(gè)芯片巨頭的方向——大家甚至已經(jīng) 習(xí)慣了這些新產(chǎn)品從Tick到Tock間周而復(fù)始的無聊擺動(dòng)。但是對(duì)于A粉們來說，聲勢(shì)浩大的英特爾讓他們開始有所擔(dān)心。　　事實(shí)上，AMD早已另辟蹊徑，開始從糾纏多年的頻率、多核
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AMD副總裁潘曉明升任大中華區(qū)副總裁

　　8月2日消息，AMD今日發(fā)布公告表示，任命AMD全球副總裁潘曉明出任大中華區(qū)總裁，全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)業(yè)務(wù)，潘曉明將向AMD全球高級(jí)副總裁，大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報(bào)。　　該任命從8月1日生效。之前AMD大中華區(qū)原銷售副總裁樂嘉明于7月底離職。　　潘曉明之前擔(dān)任過AMD大中華區(qū)不同的銷售管理工作。　　在剛剛公布的AMD二季度財(cái)報(bào)中，AMD公司業(yè)績?cè)鲩L下滑，全球CEO稱，業(yè)績下滑有一部分原因來自中國區(qū)的業(yè)績導(dǎo)致。
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有著低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器

有著低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器,前言如今便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP)，他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。但是還是有些問題得不到解決，設(shè)計(jì)師仍然面
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基于NiosII軟核處理器的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)

摘要：NiosII軟核處理器是Altera公司開發(fā)，基于FPGA操作平臺(tái)使用的一款高速處理器，為了適應(yīng)高速運(yùn)動(dòng)圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進(jìn)電機(jī)接口設(shè)計(jì)，使用verilog HDL語言完成該接口設(shè)計(jì)，最后通過Ouart
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基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現(xiàn)

基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現(xiàn),引言現(xiàn)在，人們生活中的每個(gè)角落都有嵌入式設(shè)備的存在，比如DVD、移動(dòng)電話、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設(shè)備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨(dú)占鰲頭，在32位RISC處理器中
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SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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高性能處理器的負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)

　處理器的發(fā)展
　　隨著集成度不斷提高，以及特征尺寸不斷縮小，處理器內(nèi)核電壓也開始降至 1V 以下，同時(shí)其電流消耗也隨著工作速度的提高而上升。工藝技術(shù)的改進(jìn)必須與負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展要求同步。適用于二
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傳英特爾邀請(qǐng)PC巨頭商討下一代處理器開發(fā)

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，PC廠商消息稱，由于當(dāng)前22納米Ivy Bridge處理器平臺(tái)難以提升消費(fèi)者需求，英特爾將希望放在了下一代Haswell處理器上，并邀請(qǐng)聯(lián)想等六大PC巨頭共同商討開發(fā)計(jì)劃。英特爾下一代Haswell處理器計(jì)劃在明年發(fā)布，該P(yáng)C巨頭希望通過新架構(gòu)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)來大幅提升平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。　　由于Haswell架構(gòu)相關(guān)技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，英特爾邀請(qǐng)了惠普、聯(lián)想、戴爾和宏碁在內(nèi)的六大廠商談新平臺(tái)的開發(fā)計(jì)劃。　　消息稱，六大廠商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開始準(zhǔn)備展開英特爾平臺(tái)過渡間的測(cè)試。英特爾希望Hasw
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2012英特爾杯競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請(qǐng)賽頒獎(jiǎng)

2012 年7月25日，“2012英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請(qǐng)賽”在上海交通大學(xué)落下帷幕。最終來自香港中文大學(xué)的“殘疾人手語交流輔助系統(tǒng)”項(xiàng)目憑借其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和項(xiàng)目所體現(xiàn)出的人文關(guān)懷獲得大賽的最高榮譽(yù)“英特爾杯”?！?/li>
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高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

　　由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場(chǎng)上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對(duì)象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計(jì)，縱然有高效的A9/A15混合架構(gòu)，遇到競(jìng)爭對(duì)手那些四核的怪物，硬拼性能時(shí)大部分情況還是要跪。不過，這個(gè)窘境到今天就截至了，因?yàn)楦咄ńK于在今天拿出了搭載APQ8064四核處理器的驍龍 S4 Pro開發(fā)平臺(tái)，供開發(fā)者使用(售價(jià)為1299美元)。　　　　APQ806
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