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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

          一種ADI Blackfin處理器介紹

          • 一種ADI Blackfin處理器介紹,Blackfinreg;處理器是一類專為滿足當(dāng)今嵌入式音頻、視頻和通信應(yīng)用的計(jì)算要求和功耗約束條件而設(shè)計(jì)的新型 16~32 位嵌入式處理器。Blackfin 處理器基于由ADI和Intel公司聯(lián)合開發(fā)的微信號(hào)架構(gòu)(MSA),它將一個(gè) 32 位
          • 關(guān)鍵字: 介紹  處理器  Blackfin  ADI  一種  

          樂嘉明出任AMD全球副總裁 負(fù)責(zé)大中華區(qū)銷售

          •   AMD公司近日宣布,樂嘉明正式就任AMD全球副總裁,全面負(fù)責(zé)AMD大中華區(qū)的銷售工作。   樂嘉明將領(lǐng)導(dǎo)AMD大中華區(qū)的銷售團(tuán)隊(duì),與市場(chǎng)營銷團(tuán)隊(duì)緊密合作,全面推動(dòng)大中華區(qū)銷售業(yè)績(jī)的提升,進(jìn)一步擴(kuò)大AMD產(chǎn)品在大中華區(qū)的市場(chǎng)占有率。樂嘉明將在北京辦公,并直接向AMD全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報(bào)。
          • 關(guān)鍵字: AMD  APU  

          美國制成超低能耗集成電路

          •   美國弗吉尼亞聯(lián)邦大學(xué)的科學(xué)家日前宣稱,他們開發(fā)出一種或許是世界上能耗最低的集成電路。這種電路所需的能量極少,甚至沒有必要為其安裝電池,從周圍環(huán)境獲取的微量能量就已足夠維持運(yùn)行。研究人員稱,該技術(shù)有望在植入式醫(yī)療設(shè)備、浮標(biāo)和環(huán)境檢測(cè)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。相關(guān)論文發(fā)表在美國《應(yīng)用物理快報(bào)》雜志上。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  處理器  

          可用為援而不可圖 AMD進(jìn)軍內(nèi)存市場(chǎng)無意義

          •   由于日前在一些市場(chǎng)上出現(xiàn)了印有AMD標(biāo)志的內(nèi)存產(chǎn)品。所以有人開始認(rèn)為AMD方面會(huì)借助其3A平臺(tái)切入存儲(chǔ)市場(chǎng)。不過近日,AMD官方正式做出回應(yīng),表示只是在進(jìn)行可能性評(píng)估,不會(huì)直接制造、銷售內(nèi)存。而AMD官方網(wǎng)站上的Radeon內(nèi)存鏈也已經(jīng)無法打開。
          • 關(guān)鍵字: AMD  內(nèi)存  

          報(bào)道稱臺(tái)積電的respin A6處理器到來

          • 代工芯片制造商-臺(tái)積電 - 據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器 - 將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設(shè)計(jì)”,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道。由于respin的設(shè)計(jì),最早在2012年第二季度,A6的量產(chǎn)不會(huì)來自臺(tái)積電,引用不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  處理器  

          基于ARM920T處理器核的圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 基于ARM920T處理器核的圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì),引言  隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展,嵌入式技術(shù)也有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。因此,基于嵌入式技術(shù)的圖像數(shù)據(jù)采集與存儲(chǔ)監(jiān)控系統(tǒng)以其直觀、方便、信息內(nèi)容豐富的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于許多場(chǎng)合?! √幚砥餍阅艿奶岣?,接口傳
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  采集  圖像  ARM920T  處理器  基于  

          AMD:暫不進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域 主攻平板和服務(wù)器

          •   據(jù)PCWorld網(wǎng)站報(bào)道,AMD公司副總裁、市場(chǎng)部經(jīng)理里克?伯格曼(Rick Bergman)表示,由于公司自身的科技實(shí)力優(yōu)勢(shì)不在于智能手機(jī)方面,因此AMD不會(huì)立即追隨大流、主攻智能手機(jī)市場(chǎng)。   伯格曼稱,智能手機(jī)的發(fā)展主要受到電池、屏幕大小及像素的限制,為了AMD的發(fā)展,公司將集中資源、主攻與成像、芯片技術(shù)聯(lián)系緊密的平板電腦市場(chǎng),為客戶帶來更加優(yōu)越的視頻及電池壽命體驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: AMD  手機(jī)芯片  

          Zynq-7000 EPP 為創(chuàng)新開啟新時(shí)代

          • 賽靈思Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)(EPP)將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統(tǒng)與可編程邏輯和硬 IP 外設(shè)緊密集成在一起,提供了靈活性、可配置性和性能的完美組合。圍繞其剛剛推出的可擴(kuò)展處理平臺(tái)(EPP), 賽靈思在今年3月發(fā)布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  處理器  Zynq-7000   

          20款I(lǐng)ntel處理器將于2011年下半年結(jié)束使命

          •   根據(jù)土耳其網(wǎng)站Donanimhaber得到的消息,20款I(lǐng)ntel處理器將于2011年下半年結(jié)束使命(End of Life,包括停止接受OEM商和渠道商的訂單,清庫存和停產(chǎn)等,不過會(huì)繼續(xù)提供保修期內(nèi)的正常售后服務(wù)),為Sandy Bridge以及即將到來的Ivy Bridge平臺(tái)產(chǎn)品讓路。
          • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  

          MCU+DSP雙處理器的嵌入式平臺(tái)構(gòu)建

          • MCU+DSP雙處理器的嵌入式平臺(tái)構(gòu)建,自動(dòng)化控制要求實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù),快速控制,多樣分析,通信靈活,雖然采用單個(gè)處理器構(gòu)成的硬件平臺(tái)不能滿足要求。采用以MCU+DSP雙處理器為核心的硬件平臺(tái)則是較合理的設(shè)計(jì)方案。利用DSP實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集、分析、計(jì)算;M
          • 關(guān)鍵字: 平臺(tái)  構(gòu)建  嵌入式  處理器  DSP  MCU  

          TE開發(fā)表面貼裝的LGA1944插槽

          •   TE Connectivity (TE) 宣布為高級(jí)微設(shè)備公司(AMD)的新型高性能皓龍6000系列服務(wù)器處理器推出了一款表面貼裝的新型LGA 插槽。   該LGA1944插槽經(jīng)過處理器的高速和高性能驗(yàn)證。TE是世界上少數(shù)幾個(gè)能提供這種技術(shù)和產(chǎn)品的供應(yīng)商之一。   
          • 關(guān)鍵字: TE  插槽  處理器  

          飛思卡爾i.MX系列延續(xù)輝煌

          • 長(zhǎng)久以來,飛思卡爾基于ARM的i.MX多媒體應(yīng)用處理器以其出色的性能、超低的功耗和豐富的多媒體內(nèi)容的支持,受到全球開發(fā)者的青睞。早在2009年,飛思卡爾就憑借i.MX51產(chǎn)品系列,在當(dāng)時(shí)極大地推動(dòng)了智能本(smartbook)的發(fā)展;今天,i.MX系列應(yīng)用處理器在平板電腦市場(chǎng)上取得了更加驕人的成績(jī)——根據(jù)2011年第一季度的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),i.MX處理器在中國市場(chǎng)上穩(wěn)居高性能Cortex A8/A9平板電腦的頭號(hào)市場(chǎng)分額。目前,市面上有數(shù)十款平板電腦均采用了先進(jìn)的飛思卡爾i.MX多媒體處理器,作為其強(qiáng)勁的處理核
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  處理器  i.MX  201107  

          IDC:第二季度AMD市場(chǎng)份額增長(zhǎng)1.5個(gè)百分點(diǎn)

          •   北京時(shí)間8月2日晚間消息,IDC最新數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度AMD從英特爾手中贏得了部分市場(chǎng)份額。   IDC數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度全球PC處理器出貨量環(huán)比下滑2.9%,同比增長(zhǎng)0.6%。營收為94.9億美元,環(huán)比下滑4%,同比增長(zhǎng)5.4%。
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          AMD任命吳彥群女士為全球副總裁

          •   AMD公司昨天宣布,吳彥群正式就任AMD全球副總裁,全面負(fù)責(zé)AMD大中華區(qū)的市場(chǎng)營銷工作。AMD方面表示,吳彥群將在北京辦公,全面領(lǐng)導(dǎo)AMD大中華區(qū)的營銷團(tuán)隊(duì),包括產(chǎn)品市場(chǎng)、產(chǎn)品公關(guān)、市場(chǎng)運(yùn)營、品牌公關(guān)等部門,并直接向AMD全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報(bào)。此外,她還將與AMD公司全球高級(jí)副總裁兼首席營銷官Nigel Dessau領(lǐng)導(dǎo)的全球市場(chǎng)營銷領(lǐng)導(dǎo)小組、AMD大中華區(qū)的管理層、以及銷售管理團(tuán)隊(duì)密切合作,全面助力大中華區(qū)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          高通收購手勢(shì)識(shí)別技術(shù)開發(fā)商GestureTek部分資產(chǎn)

          •   高通日前收購了手勢(shì)識(shí)別(gesture recognition)技術(shù)開發(fā)商GestureTek的部分資產(chǎn),該公司計(jì)劃將所收購的手勢(shì)識(shí)別技術(shù)加入“當(dāng)前與下一代的Snapdragon處理器”,提供智能手機(jī)、平板裝置與其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  處理器  
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          amd epyc 處理器介紹

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