- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統(tǒng)級芯片技術的領導者意法半導廠商宣布在基于ARM內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面，包括計算機外設、通信及工業(yè)自動化等應用市場。
意法半導體部門副總裁兼計算機系統(tǒng)產品部總經理Loris Valenti表示：“在意法半導體
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ST 處理器
- 根據分析集團Gartner最近發(fā)布的排名，飛思卡爾半導體擴展了其在有線和無線通信處理器市場的領導地位。該分析公司將飛思卡爾排名第一，因為它在2010年占有53%的市場，而且飛思卡爾的市場份額比最接近它的競爭公司高出超過40%。(來源： Gartner公司，“Market Share: Semiconductor Applications, Worldwide 2010”，Gerald Van Hoy et al，2011年3月30日)
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飛思卡爾 處理器
- 芯片廠商ARM周二發(fā)布了最新季度財報，財報顯示，受智能手機芯片市場需求的增加，其第二季度凈利潤增長了21%。ARM對今年剩余時間的業(yè)績預期持樂觀態(tài)度。
ARM稱，公司第二季度凈利潤為2660萬英鎊(約合4320萬美元)，較去年同期的2190萬英鎊增長21%;第二季度營收由去年同期的1億英鎊增加到1.178億英鎊，增長了18%。ARM的大部分營收都是以美元結算的，因此這一數據備受業(yè)內分析師關注。以美元結算，ARM第二季度營收為1.902億美元，同比增長了27%。
ARM宣布，公司在截至6月3
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ARM 處理器
- 據國外媒體報道，AMD今年將推出代號為“Bulldozer”(推土機)的新處理器，而一份來自公司內部的路線圖顯示：“推土機”的升級版本也在醞釀之中——10核臺式機芯片將于2012年推出，由代號為“Piledriver”(打樁機)的處理器組成。
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AMD CPU
- AMDAPU的誕生既大大提升了集成顯卡的性能水準，同時也讓低端獨立顯卡面臨著何去何從的難題。按照AMD的說法，后者只能接收被淘汰的命運。
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AMD APU
- 據國外媒體報道，英特爾周三公布了財年第二季度財務報告。財報顯示，英特爾財年第二季度的凈利潤是29.5億美元，合每股收益54美分，同比增長2%。去年同期英特爾的凈利潤是28.9億美元，合每股使用51美分?？鄢恍╅_銷項目，英特爾財年第二季度的利潤是每股收益59美分，超過了分析師的預期。據FactSet的調查，分析師預測英特爾財年第二季度的利潤是每股收益51美分。
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英特爾 處理器
- 北京時間7月21日晚間消息，AMD將于周四公布本財年第二季度業(yè)績，屆時許多分析師希望他們的問題能找到答案，即該公司將于何時宣布CEO人選。
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AMD Fusion芯片
- 7月20日消息，據國外媒體報道，據市場研究公司IHS iSuppli稱，ARM將在未來四年之內獲得筆記本電腦市場將近四分之一的市場份額。
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ARM 處理器
- 7月20日消息，據國外媒體報道，根據研究機構IHSiSuppli報道，英特爾的X86微處理器(MPU)上市超過30年，現在終于面臨真正的競爭敵手，未來幾年內ARM處理器銷量將暴增，且估計到了2015年，在筆記本電腦的市場份額將逼近25%。
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英特爾 處理器
- 摘要：針對節(jié)傳進行數字化改造后發(fā)射機經常出現高末簾柵過荷和高末陰流過荷現象，對orban CAM-1音頻處理器進行改進，使其能濾除20 Hz以下的超低頻音頻信號，使發(fā)射機工作更加穩(wěn)定。
關鍵詞：數字信號；音頻處理器；
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改進 處理器 音頻 CAM-1 ORBAN
- 7月17日消息，據國外媒體報道，英特爾一位高管周五(6月15日)稱，英特爾開發(fā)出用于云計算的模塊服務器和可調控服務器的芯片。這種芯片能夠讓數據中心和基礎設施管理服務提供商把多臺服務器當作一臺服務器使用。
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英特爾 處理器
- 2011年7月14日下午2點，AMD大中華區(qū)計算產品部產品市場總監(jiān)唐志德作客中關村在線視頻訪談節(jié)目中表示，AMD并不急于把內存和硬盤都集成到一個芯片中去，這需要看它能不能使整個架構有更好的性能的體現。
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AMD APU CPU
- 片上嵌入式多處理器的一致性機制設計,目前，大多數高端嵌入式SoC都屬于異質芯片在單純地提高時鐘速度的方法退出主流之后，保持這種單線程的編程抽象，迫使通用的單處理器設計工程師采用雙處理器或四處理器的一致性系統(tǒng)(coherent system)。具有豐富軟件的
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設計 機制 一致性 處理器 嵌入式
- 任天堂今天透露其下一代WiiU將使用AMD的圖形處理器，PC硬件網站HardOCP還爆料稱接下來索尼的下一代PS和微軟的下一代Xbox也都將采用來自AMD開發(fā)的某種圖形芯片。如果消息屬實，最大競爭對手NVIDA將被逼到游戲機市場的邊緣。目前索尼為PS3開發(fā)GPU，而微軟和任天堂均采用AMD芯片。
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AMD 圖形芯片
- 據外電報道，作為NVIDIA Fermi“費米”架構后繼者的Kepler“開普勒”會在2012年第一季度才會發(fā)布。
和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣，NVIDIA的開普勒也會將制造工藝從40nm轉入28nm，不過由于臺積電的新工藝仍然做不到足夠成熟，所以在生產高端GPU芯片的時候無法做到良品率的足量保證，尤其是NVIDIA開普勒龐大的訂購規(guī)模，年內發(fā)布的可能性幾乎為零。
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