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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

          英特爾2月中旬將推出新Sandy Bridge芯片組

          •   英特爾稱,在上個月發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計缺陷之后,英特爾將在2月中旬推出與Sandy Bridge處理器配套使用的新的芯片組。英特爾采取的這一舉措比人們預(yù)期的要快。   英特爾上個星期宣布,它發(fā)現(xiàn)了與新的Sandy Bridge處理器配套使用的一個芯片組中的缺陷并且停止出貨這種芯片組。Sandy Bridge處理器是英特爾今年推出的一個重要產(chǎn)品。   但是,英特爾本周一稱,在咨詢了PC廠商之后,它將恢復(fù)出貨當(dāng)前有缺陷的芯片組以便用于不受這種設(shè)計缺陷影響的某些PC系統(tǒng)的配置中。   英特爾發(fā)言人Chuck
          • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  

          芯片設(shè)計失誤英特爾調(diào)整一季度盈利預(yù)期

          •   2月1日消息,據(jù)國外媒體報道,全球最大的芯片生產(chǎn)商英特爾今日表示,公司生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品中存在的設(shè)計失誤將會降低公司第一季度銷售量以及利潤毛利,因為英特爾目前已花費7億美元修復(fù)及取代受影響的產(chǎn)品。   英特爾今日在聲明中表示,產(chǎn)品失誤將會使第一季度營收削減3億美元,毛利率將會降低2%。消息傳出后,英特爾股價出現(xiàn)下跌,競爭對手AMD股價則出現(xiàn)上揚(yáng)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  

          飛思卡爾為成本敏感的網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)應(yīng)用推出新處理器

          •   隨著工業(yè)應(yīng)用電子化發(fā)展的進(jìn)一步深入,以及網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)及工廠自動化相結(jié)合的趨勢日趨迫切,在統(tǒng)一網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)應(yīng)用平臺下的產(chǎn)品需求日增。飛思卡爾PowerQUICC II Pro處理器,正是針對成本敏感、高集成、可擴(kuò)展、低功耗等性能的處產(chǎn)品,成為入門級網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)控制領(lǐng)域的首選。   高集成、可擴(kuò)展、低功耗優(yōu)勢   飛思卡爾半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)高效的PowerQUICC II Pro系列處理器,具有卓越的性能功耗比以及升級的互連技術(shù)選件。新MPC830x 通信處理器系統(tǒng)適合成本敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,它包括MPC8308、MP
          • 關(guān)鍵字: freescale  處理器  PowerQUICC  201012  

          研華推出基于Intel Core i7 / i5 / i3 處理器的COM Express 模塊

          • 研華SOM-5788,是一款基于最新一代,高性能Intel?Core?i7/i5/i3處理器的產(chǎn)品。該模塊可以支持PCI-e,SATAII...
          • 關(guān)鍵字: 研華  處理器  

          AMD已售出100萬個APU

          •   雖然AMD公司官方發(fā)布Fusion平臺的時間較短,但該公司已經(jīng)售出了大量的APU。在短時間內(nèi)的巨大銷售量可以讓這款產(chǎn)品貼上成功,受歡迎和高質(zhì)量的標(biāo)簽。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  APU  

          AMD推最新功耗更低的APU

          •   據(jù)國外媒體報道,AMD推出FusionAPU系列產(chǎn)品中的最新的嵌入式G系列APU(加速處理器),同AMD在CES展會上展出了其它FusionAPU類似,這種新的芯片在一個芯片上集成了一個x86處理器、一個具有DirectX11功能的GPU和一個DDR3內(nèi)存控制器。  
          • 關(guān)鍵字: AMD  APU  

          AMD正式發(fā)布嵌入式APU處理器

          •  ????面向小體積移動和桌面設(shè)備的2011年低功耗平臺之后,AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁,專為嵌入式設(shè)備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場,這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺。  
          • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式平臺  G-T56N  G-T44R  

          AMD Llano APU晶圓局部照片曝光

          •  除了推土機(jī)晶圓的近距離局部照片,Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面,不過同樣是猶抱琵琶半遮面。   其實在去年九月初的斯坦福大學(xué) Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會上,AMD就已經(jīng)兩次展示過Llano APU的測試晶圓,但都只是驚鴻一瞥,誰也沒有看清細(xì)節(jié)。這次我們終于能靠近一點兒了,但是不知道是光線問題還是故意為之,依然看不到多少細(xì)節(jié),至于晶體 管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了,Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布,比推土機(jī)稍晚一些,同樣也
          • 關(guān)鍵字: AMD  32nm  APU  

          高盛斷言ARM每股將達(dá)700便士

          •   1月19日消息,據(jù)國外媒體報道,分析家認(rèn)為繼同微軟聯(lián)姻之后,ARM的股價猛漲,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了預(yù)期,但是高盛顯然并不同意該說法。   高盛已經(jīng)提高了ARM的推薦排行,英特爾也是如此,還在考慮是否要收購該公司。高盛為其提出了700便士每股的發(fā)展目標(biāo),更將其推向了私人股權(quán)投資(PE)的高位,達(dá)到2015年預(yù)計收入的23倍。  
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          AMD展示Bulldoze架構(gòu)

          •   1月14日,據(jù)國外媒體報道,期盼已久的AMD Bulldozer架構(gòu)自2005年開始研發(fā),今年終于準(zhǔn)備發(fā)布。前期有報道稱,這款架構(gòu)作為AMD下一代高性能處理器架構(gòu),經(jīng)過優(yōu)化,可以更好的傳輸內(nèi)核通信并達(dá)到更高的時鐘頻率,其處理器的速度比現(xiàn)在的Corei7處理器快50%。來自Donanim Haber網(wǎng)站的消息稱,AMD在一個面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個性能。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  Bulldoze架構(gòu)  

          基于ARM處理器和Linux操作系統(tǒng)的電磁流量計設(shè)計方案

          • 基于ARM處理器和Linux操作系統(tǒng)的電磁流量計設(shè)計方案,  0 引 言  電磁流量計是一種測量導(dǎo)電介質(zhì)體積流量的計量儀表,具有測量精度高、穩(wěn)定性好、可靠性高等特點。電磁流量計除可測量一般導(dǎo)電液體的流量外,還可測量液固兩相液體、高粘度液體及鹽類、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿液體的
          • 關(guān)鍵字: 流量計  設(shè)計  方案  電磁  操作系統(tǒng)  ARM  處理器  Linux  基于  

          基于匯聚式處理器的生物認(rèn)證系統(tǒng)設(shè)計

          • 基于匯聚式處理器的生物認(rèn)證系統(tǒng)設(shè)計, 圖1:基于生物認(rèn)證技術(shù)的大樓管理系統(tǒng)示意圖。
            生物認(rèn)證中使用的匯聚式處理器 在實際應(yīng)用中,幾乎所有的生物認(rèn)證技術(shù)均通過以下步驟實現(xiàn):傳感器采集原始生物特征數(shù)據(jù);處理采集數(shù)據(jù),完成特征提取,形成代表
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計  認(rèn)證  生物  匯聚  處理器  基于  

          臺積電12寸產(chǎn)能塞爆

          •   受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦熱賣,ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器(ApplicationProcesor,AP)需求大增,近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達(dá)等 AP芯片急單涌入臺積電(2330),臺積電12寸廠在第1季仍將呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率滿載、訂單排隊等著要產(chǎn)能的盛況。  
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  處理器  40納米  

          英特爾推出面向嵌入式應(yīng)用的7款處理器

          •   隨著第二代英特爾?酷睿TM處理器系列的問世,英特爾公司今天宣布將面向嵌入式應(yīng)用推出7款處理器,并提供7年以上的長供貨周期支持?;谟⑻貭栕钕冗M(jìn)的32納米制程技術(shù),這些新處理器采用英特爾首個“visibly smart”微架構(gòu),將視覺的、三維圖形技術(shù)與性能領(lǐng)先的微處理器集成在一個芯片上。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  處理器  酷睿  

          高通與Verizon Wireless合作支持4G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

          •   美國高通公司與Verizon Wireless公司今天在2011年國際電子消費展(CES)上宣布,高通公司的Snapdragon MSM8655?處理器以及MDM9600? LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組將使用在各種新型連接終端上,從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動寬帶網(wǎng)絡(luò)。   
          • 關(guān)鍵字: 高通  處理器  LTE  
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          amd epyc 處理器介紹

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