amd epyc 處理器文章進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)P
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比

IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì)，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì)，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
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美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺(tái)出貨

2022 年 11 月 18 日——中國上?！獌?nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗(yàn)證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU，其單個(gè)CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴(kuò)展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對標(biāo)蘋果M系列處理器

IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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AMD 為愛信下一代自動(dòng)泊車輔助系統(tǒng)提供支持

2022 年 11 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉 —— AMD（納斯達(dá)克股票：AMD）今日宣布，AMD 賽靈思車規(guī)級（ XA ）Zynq? UltraScale+? MPSoC 平臺(tái)已被選中為愛信（ Aisin ）自動(dòng)泊車輔助（ APA ）系統(tǒng)提供支持。車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺(tái)高度靈活應(yīng)變，支持下一代愛信 APA 系統(tǒng)以極低時(shí)延高效檢測行人、車輛和可行駛區(qū)域。愛信 APA 系統(tǒng)將于 2024 年車型中開始出貨。車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平
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臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布

IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報(bào)道，臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺(tái)積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報(bào)道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn)）揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。臺(tái)積電第三季度中 5 納米營收占比已達(dá) 28％，位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評估，
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三季報(bào)致股價(jià)集體下滑市場疲軟英特爾帶頭尋新動(dòng)能

過去的一周內(nèi)，眾多半導(dǎo)體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告（按自然年），不出意料的是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)不同程度的下滑跡象，因此也導(dǎo)致半導(dǎo)體股價(jià)集體走跌，市場前景不被看好。其實(shí)，半導(dǎo)體公司表現(xiàn)不佳更多的還是大環(huán)境影響，除了能源高漲和局部爭端外，市場需求疲軟是最根本問題。消費(fèi)電子方面以手機(jī)、PC為主的半導(dǎo)體消費(fèi)大戶紛紛迎來整機(jī)廠商砍單潮，而汽車和醫(yī)療兩個(gè)新興領(lǐng)域也沒有明顯拉動(dòng)的態(tài)勢，存儲(chǔ)器方面更是開始迎來周期性價(jià)格大幅下跌的行情。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年9月
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AMD發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)：PC市場疲軟，營收雖增長但凈利潤下降

AMD昨天公布了該公司的2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第三季度營收為55.65億美元，與上年同期的43.13億美元相比增長29%；凈利潤為6600萬美元，與上年同期的9.23億美元相比下降93%。· 數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額為116.09億美元，與上年同期的23.98億美元相比增長45%，這主要得益于EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器強(qiáng)勁的銷售增長?！?客戶端事業(yè)部營業(yè)額為10.22億美元，與上年同期的16.92億美元相比下降40%，主要原因是PC市場疲軟，以及整個(gè)PC供應(yīng)鏈降低庫存，導(dǎo)致處理
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蘇姿豐親口曝光RX 7000顯卡重磅特性：DLSS 3有壓力了

AMD將于北京時(shí)間11月4日凌晨正式發(fā)布下一代RDNA3 GPU顯卡，不出意外將叫做RX 7000系列。季度財(cái)務(wù)分析師會(huì)議上，AMD CEO蘇姿豐意外公布了RDNA3顯卡的一個(gè)新特性。蘇姿豐表示，RDNA3 GPU將采用5nm制造工藝、chiplet小芯片設(shè)計(jì)，并結(jié)合迄今最先進(jìn)的游戲圖形架構(gòu)，不僅會(huì)帶來巨大的性能提升、能效提升，還會(huì)有一項(xiàng)重磅新特性，支持高分辨率、高幀率游戲。她沒有透露更多細(xì)節(jié)，但大概率是傳聞中的FSR 3.0。NVIDIA RTX 20系列帶來DLSS技術(shù)之后，AMD FSR應(yīng)運(yùn)而生予以
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AMD 第三季度營收約56億美元，索尼PS、微軟Xbox定制芯片業(yè)務(wù)大好

IT之家 11 月 2 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，AMD 收盤時(shí)公布了其 2022 年第三季度的收益報(bào)告。業(yè)績公布之前，AMD 在 10 月初發(fā)布了初步財(cái)測，在個(gè)人電腦市場面臨通脹低迷之際，該公司營收達(dá)到 56 億美元，年增長率達(dá)到 29%。更重要的是，AMD 的非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (non-GAAP) 業(yè)績和現(xiàn)金流都顯示出穩(wěn)健的增長，表明該公司的基礎(chǔ)穩(wěn)固，盡管收購 Xilinx 導(dǎo)致公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (GAAP) 業(yè)績出現(xiàn)了運(yùn)營虧損。根據(jù)其收益報(bào)告，AMD 第三季度利潤為 6600 萬美元，營收約為 56 億美元，
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兆芯發(fā)布新一代 16nm 開勝 KH-40000 和開先 KX-6000G 系列處理器，跑分測試出爐

11 月 1 日，國產(chǎn)處理器廠商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設(shè)計(jì)的開勝 KH-40000 系列處理器，以及開先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點(diǎn)，已同步完成多種類的硬件平臺(tái)開發(fā)與軟件兼容認(rèn)證等工作，可快速滿足政務(wù)、金融、教育、能源、通信、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的高性能、高可靠、兼容主流應(yīng)用等多樣化應(yīng)用需求。開勝 KH-40000 系列據(jù)介紹，開勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術(shù)方面取得了顯著提升，可以廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、工作站等硬件平
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有望攻進(jìn)AMD供應(yīng)鏈新唐BMC出貨升溫

微控制器（MCU）廠新唐服務(wù)器遠(yuǎn)程管理芯片（BMC）產(chǎn)品傳捷報(bào)，新唐與微軟共同開發(fā)的芯片代號「Hydra」BMC芯片目前完成產(chǎn)品開發(fā)，且順利打入超威（AMD）服務(wù)器平臺(tái)「Genoa」參考設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈，新唐正持續(xù)開拓英特爾新服務(wù)器平臺(tái)商機(jī)，后續(xù)將有助于新唐BMC芯片出貨持續(xù)成長。新唐近年來持續(xù)耕耘BMC市場，近期成功打破長期以來自行開發(fā)的局面，成功攜手微軟共同開發(fā)BMC芯片產(chǎn)品。本次新唐與微軟連手開發(fā)的BMC芯片研發(fā)代號為「Hydra」。新唐、微軟連手開發(fā)的BMC芯片，除了能達(dá)到一般BMC芯片可做到的服務(wù)器遠(yuǎn)
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英特爾13代酷睿處理器首測重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說法，13代酷?？蓭碜疃?5%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設(shè)計(jì)功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設(shè)計(jì)功耗則增加了65W。銳龍9 7
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全新 Alveo X3 系列加速電子交易策略

當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時(shí)延交易執(zhí)行和風(fēng)險(xiǎn)管理，以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專門針對超低時(shí)延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò)卡——現(xiàn)正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3 系列低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)適配器與加速器卡Alveo X3 系列為多種多樣的低時(shí)延交易應(yīng)用同時(shí)提供了交鑰匙部署和自定義實(shí)現(xiàn)路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài)，其中一款可選擇軟件升級。Alveo?X3522?低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡（ NIC ），為可靠的交易執(zhí)行提供確定的響應(yīng)時(shí)間
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