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ARM9處理器與ARM7處理器比較

ARM9處理器與ARM7處理器比較,ARM9系列處理器是英國ARM公司設(shè)計(jì)的主流嵌入式處理器，主要包括ARM9TDMI和ARM9E-S等系列。本文主要介紹它們與ARM7TDMI的結(jié)構(gòu)以及性能比較。以手機(jī)應(yīng)用為例，2G手機(jī)只需提供語音及簡單的文字短信功能，而目前的2．5G和
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器

　　Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器?；谕ㄓ肵tensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域，在滿足密集計(jì)算性能要求的同時(shí)，提供更低價(jià)格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進(jìn)的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器，運(yùn)行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。　　Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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傳華碩旗下祥碩科技有望獲AMD公司南橋芯片設(shè)計(jì)訂單

　　據(jù)主板業(yè)界透露，華碩的子公司祥碩科技有望得到AMD公司的南橋芯片設(shè)計(jì)訂單。消息來源認(rèn)為華碩正在積極拓展祥碩的客戶群，希望這次與AMD的合作協(xié)議能夠提升華碩公司基于AMD芯片組的主板銷量。另外，假如這次合作能夠成行，那么無疑將增加華碩與Intel討價(jià)還價(jià)的籌碼。　　據(jù)稱AMD公司正在評估這次合作項(xiàng)目，該項(xiàng)目影響重大，不僅會對AMD公司的芯片組業(yè)務(wù)造成影響，而且還會對AMD公司自己的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)造成一定的影響。不過如果合作能夠成行，那么華碩公司應(yīng)該會增加其主板產(chǎn)品中采用AMD芯片組的比例，這樣會反過
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英特爾將發(fā)布Atom N500型號雙核處理器

　　接近英特爾的人士今天透露將在不久后發(fā)布雙核Atom處理器，主要面向上網(wǎng)本市場，型號N500，這是繼Atom雙核330后的又一雙核心型號。　　據(jù)了解，雙核心Atom的性能并沒有顯著強(qiáng)于單核心版本，只是在處理多任務(wù)時(shí)的性能獲得了較大提升。　　目前還沒有Atom N500發(fā)布時(shí)間和價(jià)格的消息。
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多內(nèi)核處理器應(yīng)用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　時(shí)鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計(jì)制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因?yàn)樘幚砥鞯膶?shí)際性能是處理器在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量，因此增加一個(gè)內(nèi)核，處理器每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀(jì)末期，雙內(nèi)核處理器開始進(jìn)入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來，多內(nèi)核CPU在個(gè)人電腦中的應(yīng)用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢，多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
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英特爾將凌動處理器平臺擴(kuò)展至家庭和小型辦公存儲設(shè)備

　　英特爾公司發(fā)布了首款針對連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設(shè)備而優(yōu)化的英特爾® 凌動™ 處理器平臺。　　這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾® 82801IR I/O控制器組成，其處理性能和輸入/輸出 (I/O) 連接能力可充分滿足 LaCie*、LG Electronics*、QNAP*、Synology* 和 Thecus*等領(lǐng)先存儲廠商對于吞吐量方面的需求。　　采用新型英特爾凌動處理器平臺的家庭服務(wù)器與
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ATIC擬今年投入20至30億美元擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，阿聯(lián)酋阿布扎比主權(quán)基金控股的阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)首席執(zhí)行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)周一表示，該公司計(jì)劃今年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入20至30億美元擴(kuò)大產(chǎn)能，以獲取全球半導(dǎo)體代工市場更多市場份額。　　阿賈米還表示，ATIC當(dāng)前持有與AMD合資公司Global Foundries大約68%的股份，該公司計(jì)劃在未來2至3個(gè)月內(nèi)從AMD手中收購股份，將持有的Global Foundries股份提升至70%。　　去年3月初，AMD完成了制造工廠
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采用硬件加速發(fā)揮MicroBlaze處理能力

有許多算法可以轉(zhuǎn)化為純硬件來加速處理器，諸如平均標(biāo)準(zhǔn)偏差算法、給定時(shí)間內(nèi)創(chuàng)建最小值或最大值、濾波器以及FFT等。不過，諸如位反轉(zhuǎn)等一些不常見的算法可采用合適的硬件加速器也能移植到硬件上。本文以賽靈思的MicroBlaze為例，探討了在FPGA上采用此種硬件加速方法，使系統(tǒng)性能可超過標(biāo)準(zhǔn)處理器、控制器甚至 DSP。
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AMD CEO 2009年薪酬被削減14%

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，全球第二大計(jì)算機(jī)微處理器廠商AMD將其首席執(zhí)行官2009年的薪酬削減了14%。AMD削減官員的薪酬是對2009年銷售下降做出的反應(yīng)。　　在截止到12月26日的2009年財(cái)年，AMD首席執(zhí)行官Dirk Meyer得到的薪酬是450萬美元。這個(gè)數(shù)字是美聯(lián)社根據(jù)AMD在星期五晚些時(shí)候提交給管理部門的文件計(jì)算出來的。在2008年，Meyer的薪酬是 530萬美元。Meyer在2009財(cái)年得到的限制性股票和股票期權(quán)是370萬美元。在2008年，Meyer得到的股票和股票期權(quán)是440萬美元。
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半導(dǎo)體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變

　　過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。　　經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應(yīng)，即便縮減各項(xiàng)開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(dǎo)(Mentor)執(zhí)行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導(dǎo)體廠商會較仰賴商務(wù)電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)解決方案。　　然業(yè)者過去多著重在EDA工具，經(jīng)濟(jì)衰退后半導(dǎo)體業(yè)者的心態(tài)
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多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì),時(shí)鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計(jì)制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因?yàn)樘幚砥?/li>
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Silentium宣布在其ANC 產(chǎn)品中選用了Blackfin處理器

　　ADI最近宣布空間與寬帶有源噪聲控制 (ANC) 技術(shù)開發(fā)商 Silentium 有限公司在其 ANC 產(chǎn)品中選用了 ADI 公司的 Blackfin 處理器。通過在核心 ANC 技術(shù) -- S-Cube(TM) 控制器中采用低成本且功能強(qiáng)大的 Blackfin 處理器，Silentium 能夠在整個(gè)可聽音頻范圍內(nèi)提供超過10dB (A) 的寬帶噪聲抑制能力，并提供從100Hz 直到2kHz 的點(diǎn)到面空間噪聲抑制性能。　　有源噪聲消除技術(shù)可以使電子設(shè)備經(jīng)常產(chǎn)生的有害“噪聲”
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英特爾副總盛贊AMD：他們做的比我們更出色

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾執(zhí)行副總裁浦大衛(wèi)(David Perlmutter)近日在一次投資者會議上稱筆記本的顯示性能并非很重要，但對競爭對手AMD在這個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)予以贊揚(yáng)。另外，浦大衛(wèi)還表示，英特爾非常重視手機(jī)市場，將與ARM芯片廠商展開競爭，同時(shí)英特爾已經(jīng)為平板電腦市場做好了準(zhǔn)備。　　在2010年摩根士丹利科技、媒體與電信大會上，浦大衛(wèi)在回答“顯示技術(shù)是否日益重要”的問題時(shí)表示：“人們想到顯示的時(shí)候，總會想到3D游戲和更加真實(shí)的體驗(yàn)。但實(shí)際上，這一市場只吸
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AMD加大12核服務(wù)器芯片推廣力度再戰(zhàn)英特爾

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD服務(wù)器和工作站產(chǎn)品市場營銷主管約翰·弗魯赫(John Fruehe)周五在該公司官方博客中撰文稱，將對幫助AMD推廣新款12核服務(wù)器芯片的外部人士予以物質(zhì)獎(jiǎng)勵(lì)。業(yè)界人士表示，AMD此舉意在服務(wù)器芯片市場向老競爭對手英特爾發(fā)起新一輪挑戰(zhàn)。AMD的12核Opteron服務(wù)器芯片開發(fā)代碼為“Magny-Cours”，主頻為2.2GHz，該產(chǎn)品上市后的正式名稱為“Opteron 6100”。相應(yīng)服務(wù)器產(chǎn)品可包含四個(gè)12核O
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9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器

　　美國密歇根大學(xué)近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場上同類設(shè)備的1/1000，不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點(diǎn)，它絕大部分時(shí)間都處在休眠狀態(tài)，此時(shí)其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計(jì)算，其整個(gè)工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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