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英特爾發(fā)布安騰9300系列處理器
- 英特爾今天發(fā)布了安騰9300系列處理器，這種代號為Tukwila，擁有20億顆晶體管的的四核心處理器性能比前一代增加了一倍，系統(tǒng)互連帶寬增加800%，內(nèi)存帶寬增500%，并支持700%的內(nèi)存支持能力。其它技術(shù)還包括與"Nehalem EX" Xeon共享QuickPath連接，可擴展內(nèi)存互連，可擴展內(nèi)存緩沖和7500芯片組。 安騰9300還支持英特爾VT虛擬化技術(shù)，Turbo Boost, Hyper-Threading，完全兼容現(xiàn)有應(yīng)用程序，千顆批發(fā)價格單顆從946-3
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AMD：計算將進入第三時代
- 計算機的計算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復(fù)雜性等種種因素都限制著計算性能的發(fā)展。而直連架構(gòu)、多核心等技術(shù)的涌現(xiàn)，使得計算性能能夠沖破重重阻礙，繼續(xù)向前。 “異構(gòu)系統(tǒng)的出現(xiàn)，將引領(lǐng)行業(yè)進入計算的新紀(jì)元。” AMD高級副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout于2月1日來到中國，并對本報記者表示，在新紀(jì)元中，AMD將扮演更加重要的角色，而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計算能力的APU
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AMD計劃把圖形處理器集成到主流服務(wù)器
- AMD官員稱，隨著AMD努力提高系統(tǒng)性能，AMD將從2012年開始把重點更多地放在把圖形處理器內(nèi)核集成到主流服務(wù)器方面。 AMD產(chǎn)品管理和工作站部門經(jīng)理Gina Longoria說，未來的主流服務(wù)器將在服務(wù)器中把圖形處理器和中央處理器集成在一起，因為應(yīng)用程序要利用數(shù)千個圖形處理器內(nèi)核。AMD也許在一臺服務(wù)器中一起提供中央處理器和圖形處理器以便運行并行的應(yīng)用程序。 人們認(rèn)為圖形卡在處理科學(xué)和算術(shù)應(yīng)用程序方面比中央處理器更高級。中央處理器旨在處理通用的計算任務(wù)。一些服務(wù)器已經(jīng)在高性能計算環(huán)境中
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Intel6系列芯片組產(chǎn)品將于明年一季度上市
- Intel下一代芯片組產(chǎn)品，用于配合下一代Sandy Bridge架構(gòu)處理器的6系列芯片組將于明年1季度推出，據(jù)悉這款芯片組內(nèi)將加入對SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge處理器內(nèi)部已經(jīng)集成了內(nèi)存控制器，GPU和部分聲卡功能，因此預(yù)計將來需要整合在6系列芯片組中的功能較少，不過目前仍不清楚Intel會否 采用單芯片組的設(shè)計. 這款芯片組的代號為Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,預(yù)計芯片組有可能會加入對USB3.0功能的支持.
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福布斯：iPad成敗關(guān)系著半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展
- 蘋果iPad的成敗除了會對蘋果股價和喬布斯作為富有幻想力的企業(yè)家的名譽造成影響之外，它還關(guān)系著半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展。 iPad采用的芯片是一款名為A4的處理器，這款處理器是蘋果利用它從2008年收購的硅谷初創(chuàng)企業(yè)PA Semi的交易中獲得的專業(yè)技術(shù)自行研制而成。蘋果選擇A4對英特爾(和高通來說都是一次重要的打擊，因為這表明其他電子產(chǎn)品廠商已經(jīng)不必依賴于英特爾和高通。 情況顯然如此，但它同時也表明半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)達到一定的成熟狀態(tài)，足以滿足大多數(shù)應(yīng)用程序的要求。英特爾芯片不再是
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英特爾公司推出 酷睿 博銳 處理器家族
- 新聞焦點 基于支持英特爾睿頻加速技術(shù)的2010英特爾酷睿博銳處理器的商用電腦，可滿足日益增長的辦公性能需求，并具備增強的安全性; 2010 英特爾酷睿i5博銳處理器能夠?qū)⑥k公應(yīng)用運行速度提升80%;將多種應(yīng)用的處理速度提升2倍; 全新英特爾酷睿博銳技術(shù)具備集成的“鍵盤、視頻、鼠標(biāo)”特性，以及全新的數(shù)據(jù)與資產(chǎn)防盜技術(shù); 英特爾為系統(tǒng)集成商推出全新筆記本電腦技術(shù);為渠道推出入門級工作站平臺;同時推出無線適配器以提升傳輸性能。 英
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傳Intel Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年一季度推出
- 盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，但這一次他們恐怕不會按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構(gòu)的新處理器產(chǎn)品，據(jù)Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會稍微后延到明年第一季度。 Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構(gòu)的下一代處理器架構(gòu)，預(yù)計在Sandy Bridge中Intel會進一步提升處理器的性能并
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AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)
- AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調(diào)，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術(shù)來使得其得到最好的計算性能和電源管理。 在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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SIA：09年12月全球半導(dǎo)體銷售額
- 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)周一公布報告稱，去年12月全球半導(dǎo)體銷售較11月下滑1.2%，但比2008年同期增長29%，主要由于PC、手機及其他消費電子產(chǎn)品的銷售健康增長。 報告顯示，去年12月全球半導(dǎo)體銷售額為224億美元，比11月的227億美元下滑1.2%，比2008年同期的174億美元增長29%;在整個2009年，全球半導(dǎo)體銷售額為2263億美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前
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