amd epyc 處理器 文章 進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)
多核芯片未充分利用 并行編程無進(jìn)展
- 北京時(shí)間8月31日《福布斯》文章指出,為什么應(yīng)用軟件總是無法充分利用芯片的強(qiáng)大功能呢? 如何充分有效地利用處理器中的那些核心是處理器行業(yè)在過去的幾年里一直面臨著的一個(gè)最大的問題。 這并不是一個(gè)沒什么人關(guān)注的問題。這個(gè)問題還牽涉到許多其他的小問題,因?yàn)槿绻麤]有充足的理由,企業(yè)首席信息官們是絕對(duì)不會(huì)花大價(jià)錢去購買那些配備了多核心芯片的新服務(wù)器硬件的。 最根本的問題在于,芯片廠商們不能像以前那樣去開發(fā)處理器了。如果它們繼續(xù)提高單核心芯片的時(shí)鐘速度,它們肯定會(huì)將芯片熔化掉。因此它們將許多運(yùn)行
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1-10月電子信息產(chǎn)品出口占全國出口總額37.5%
- 1-10月,我國電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額6076.34億美元,同比下降19.5%,占全國外貿(mào)總額的34.6%。 進(jìn)出口增幅呈現(xiàn)負(fù)增長,降幅繼續(xù)收窄。1-10月,電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口3593.77億美元,占全國出口總額的37.5%,同比下降18.35%,比前三季度降幅收窄1.5個(gè)百分點(diǎn)。1-10月,電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)口2482.57億元,占全國進(jìn)口總額的31.1%,同比下降21.11%。 1-10月,便攜式電腦、手機(jī)、液晶顯示板依然排在我國主要出口產(chǎn)品的前三位。其中便攜式電腦出口額累計(jì)達(dá)到
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曙光超級(jí)計(jì)算所年底落戶成都 龍芯3代明年問世
- 我國超級(jí)計(jì)算機(jī)自主品牌曙光信息產(chǎn)業(yè)公司正聯(lián)手成都市投資5000萬元,于年底前在成都高新區(qū)成立第二座超級(jí)計(jì)算機(jī)中心,這是昨天曙光信息產(chǎn)業(yè)公司總裁歷軍透露的消息。此外,千萬億次超級(jí)計(jì)算機(jī)曙光6000A將攜我國自主研發(fā)的處理器龍芯3代,于2011年年中正式問世。 自去年9月我國首臺(tái)百萬億次超級(jí)計(jì)算機(jī)曙光5000A落戶上海超級(jí)計(jì)算所后,基于超級(jí)計(jì)算與云計(jì)算應(yīng)用的建設(shè)項(xiàng)目,在全國省市范圍內(nèi)逐步布點(diǎn)。昨天,曙光信息產(chǎn)業(yè)公司總裁歷軍接受記者采訪時(shí)透露,目前已與成都市達(dá)成建立合作協(xié)議,投資5000萬元在成都高新
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ARM CEO稱英特爾不可能稱霸手機(jī)芯片市場
- 12月5日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)商ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)日前表示,英特爾不可能取代ARM成為世界主要的手機(jī)芯片供應(yīng)商。 作為全球最大的處理器制造商,英特爾已經(jīng)生產(chǎn)出了Atom處理器的簡化版產(chǎn)品,適用于移動(dòng)計(jì)算設(shè)備,希望以此打入智能手機(jī)市場。 但伊斯特日前在接受采訪時(shí)表示:“我相信英特爾會(huì)將Atom處理器拓展到部分移動(dòng)設(shè)備中,這是不可避免的。他們一定會(huì)全力以赴,也可能會(huì)收到一些效果,但不會(huì)太明顯。” 伊斯特
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Nvidia:英特爾的新麻煩
- 美國媒體日前撰文稱,剛剛了解與AMD的多年反壟斷紛爭,英特爾又面臨麻煩:又一家競爭對(duì)手Nvidia提起訴訟,指責(zé)英特爾利用市場主導(dǎo)地位采取不正當(dāng)手段壓制競爭對(duì)手。 以下為文章全文: Nvidia CEO黃仁勛本來應(yīng)該是春風(fēng)得意。Nvidia股價(jià)已經(jīng)從年初時(shí)的7美元低點(diǎn)一路攀升到現(xiàn)在的接近14美元。幾個(gè)月前,蘋果宣布在旗下所有Mac電腦上采用Nvidia的顯卡,給黃仁勛帶來了莫大支持。在競爭白熱化的上網(wǎng)本領(lǐng)域,憑借著性能卓越的高清視頻能力,Nvidia的Ion芯片也在不斷擴(kuò)大市場。 但
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杜拜危機(jī)或?qū)⑤椛銩MD代工廠 分析師稱無影響
- 杜拜債信危機(jī)衍生出一堆問題,意外掃到臺(tái)風(fēng)尾的卻是芯片大廠AMD與隸屬于阿布達(dá)比政府的Advanced Technology Investment Co.(先進(jìn)科技投資公司;ATIC)。 國營財(cái)團(tuán)杜拜世界(Dubai World)積欠的590億美元債務(wù),占杜拜整體債務(wù)比重近3/4。外界近期紛紛揣測,鄰國阿布達(dá)比有可能被迫出手援救杜拜。 更令投資人擔(dān)心的是,AMD與ATIC共同投資的晶圓代工廠Global foundries籌資擴(kuò)張的能力恐受損害,使AMD股價(jià)感到不小壓力。 不過,F(xiàn)TN
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ARM首席執(zhí)行官:英特爾無法稱霸手機(jī)芯片市場
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示,英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機(jī)芯片供應(yīng)商。 ARM公司是英國芯片設(shè)計(jì)公司,蘋果iPhone的處理器芯片就是使用該公司的產(chǎn)品。 英特爾是世界上最大的芯片制造商,已經(jīng)生產(chǎn)出了其個(gè)人電腦處理器芯片Atom的簡化版,主要適用于移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。該公司已經(jīng)準(zhǔn)備全面攻占有iPhone和Palm公司的Palm Pre存在的智能手機(jī)市場。 ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在一次采訪中表示,&ldquo
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AMD:英特爾12億和解費(fèi)用大部分用于處理債務(wù)
- AMD公司CEO梅德克今日對(duì)媒體表示,因?yàn)榕c英特爾訴訟案件和解,有了更公平的競爭環(huán)境,所以AMD將會(huì)在金融危機(jī)的背景下逆勢上揚(yáng),在談及英特爾12億美元和解費(fèi)用的用途時(shí),他透露其中大部分都用于處理AMD的過去的債務(wù)。 梅德克表示,現(xiàn)在AMD和OEM廠商之間的關(guān)系是前所未有的好,“OEM廠商可以毫無顧慮的選擇AMD的產(chǎn)品”。 他表示,歐洲有一家零售商,過去只能選擇英特爾CPU,現(xiàn)在他們開始嘗試AMD,某家知名的OEM廠商,過去只有臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品里選擇AMD的處理器,現(xiàn)在他們
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梅德克:AMD轉(zhuǎn)型設(shè)計(jì) 將加速CPU與GPU融合
- AMD全球總裁兼CEO梅德克于今日再次訪華,并介紹了AMD近期的發(fā)展規(guī)劃,他向中國媒體表示,之前從AMD剝離的制造公司將不會(huì)再是AMD的子公司,AMD將在CPU與GPU的融合上實(shí)現(xiàn)突破。在談到未來的市場預(yù)期時(shí),他坦言AMD渴望更大的市場份額。 正式脫離芯片制造 轉(zhuǎn)型芯片設(shè)計(jì)公司 梅德克對(duì)媒體透露,GLOBALFOUNDRIES作為一家從AMD剝離出來的制造公司將會(huì)逐漸走向獨(dú)立,AMD不再將該公司作為自己的子公司,并會(huì)加速改變該公司的股權(quán)的結(jié)構(gòu),AMD的股本會(huì)明顯的下降。 但他表示,A
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AMD CEO稱芯片制造業(yè)務(wù)將會(huì)完全剝離
- AMD總裁兼首席執(zhí)行官梅德克在北京表示,其所屬的芯片制造公司GlobalFoudries未來將會(huì)從AMD的財(cái)務(wù)報(bào)表中剝離出來。 GlobalFoundries是由AMD剝離的芯片制造業(yè)務(wù)、與阿聯(lián)酋的ATIC和Mubadala開發(fā)公司聯(lián)合組建的合資公司。 梅德克說,GlobalFoundries前景明朗,很多半導(dǎo)體公司將制造剝離出去,AMD在未來幾年也會(huì)完全將制造剝離出去,這對(duì)GlobalFoundries形成了機(jī)會(huì)。 “GlobalFoutries公司不僅僅只為AMD長期
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Intel明年一二季度新處理器產(chǎn)品路線圖泄漏
- 根據(jù)最近一份泄漏的Intel產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示,Inte明年初l計(jì)劃推出數(shù)款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器,頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術(shù)提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W,比原有的95W降低不少,兩款產(chǎn)品將配備8MB三級(jí)緩存,并將于明年第一季度上市。 另外,在Core i3產(chǎn)品檔次,Intel還將推出新款
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研華新推UTCA-6302 26核MicroTCA系統(tǒng)刀片服務(wù)器
- 研華,2009年11月18日- 近日研華推出了2009年最具原創(chuàng)性的MicroTCA系統(tǒng)產(chǎn)品。研華UTCA-6302設(shè)計(jì)獨(dú)特,具備高達(dá)12個(gè)符合全高AMC標(biāo)準(zhǔn)的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器,以3U或4U的外型尺寸實(shí)現(xiàn)了最優(yōu)的冷卻方案。該系統(tǒng)具備使空氣由前而后流通的創(chuàng)新冷卻結(jié)構(gòu)、高級(jí)冗余電源設(shè)計(jì),并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期這款產(chǎn)品被評(píng)選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺(tái)的“最具特色的用戶應(yīng)用&rdq
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amd epyc 處理器介紹
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