amd epyc 處理器文章進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)

特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化

特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級計(jì)算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設(shè)施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達(dá)H100和H200芯片，專門用于訓(xùn)練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)FSD和Optimus機(jī)器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達(dá)的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標(biāo)是 —— 一半算力由英偉達(dá)和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
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英特爾CPU故障率100％游戲商大崩潰改用AMD

美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當(dāng)機(jī)原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復(fù)。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務(wù)器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
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英特爾承認(rèn)13、14代處理器問題大將推出修補(bǔ)程序

英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經(jīng)找到導(dǎo)致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因，處理器出現(xiàn)了「運(yùn)行電壓過高」的情況，并準(zhǔn)備在下個(gè)月（8月）推出修補(bǔ)程序。英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認(rèn)了運(yùn)作電壓過高，導(dǎo)致部分第13代及第14代桌上型處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運(yùn)作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導(dǎo)致處理器電壓請求不正確?！咕C合《The Verge》、《PC Gamer
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來沒有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

自三星電機(jī)官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機(jī)在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據(jù)悉，三星電機(jī)與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要，可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計(jì)算機(jī)基板相比，數(shù)據(jù)中心基板面積是前者10倍、層數(shù)是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機(jī)通過創(chuàng)新的制
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打破NVIDIA壟斷！英國公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運(yùn)行

7月18日消息，英國新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實(shí)現(xiàn)了英偉達(dá)CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運(yùn)行，有望打破NVIDIA在GPU計(jì)算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達(dá)于2007年推出的并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。由于其與英偉達(dá)GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過兼容CUDA的工具鏈，使得開發(fā)者能夠在AMD
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析，我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費(fèi)者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng)，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因?yàn)椤坝⑻貭栒阡N售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號。”Alderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報(bào)告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購預(yù)計(jì)于2024年下半年完成，Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線

實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)）正在推動(dòng)嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實(shí)現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大計(jì)算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計(jì)日益增長的需求。PIC64系列支持需要實(shí)時(shí)和應(yīng)用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計(jì)
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AMD與英偉達(dá)需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場
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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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AMD創(chuàng)下STAC基準(zhǔn)測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀(jì)錄

從復(fù)雜的算法交易和交易前風(fēng)險(xiǎn)評估到實(shí)時(shí)市場數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀(jì)商和交易所都在不斷追求最低時(shí)延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商Exegy合作，取得了創(chuàng)世界紀(jì)錄的STAC-T0基準(zhǔn)測試結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時(shí)延。相比此前的記錄，這一結(jié)果可令 tick-to-trade 時(shí)延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準(zhǔn)測試結(jié)果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
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米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記

1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā)，第一種方式是通過板子自帶的固件進(jìn)行開發(fā)，第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構(gòu)建可移植的Freertos文件進(jìn)行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板）3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件：IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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