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          挑戰(zhàn)英偉達(dá)?英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink

          • 據(jù)BUSINESS WIRE等國外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月30日,英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個(gè)新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展,挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI加速器一家獨(dú)大的地位。除以上公司外,該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)(HPE)、博通和思科等,英偉達(dá)和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項(xiàng)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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          RADAR 和 AMD 變革零售庫存和親自購物體驗(yàn)

          • RADAR 是一個(gè)軟件即服務(wù)( SaaS )平臺,它將 RFID 和計(jì)算機(jī)視覺相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)零售商店流程的自動化和增強(qiáng)。 RADAR 的技術(shù)提供卓越的速度和位置準(zhǔn)確性,使實(shí)體店能夠通過自動庫存盤點(diǎn)有效管理庫存。它還能衡量客戶與產(chǎn)品的互動,使實(shí)體店能夠像在線商店一樣深入了解消費(fèi)者行為。此外,RADAR 還在構(gòu)建工具,通過其自動結(jié)賬工具幫助消除結(jié)賬隊(duì)伍。RADAR 的模型包括安裝一次硬件,然后使用無線更新隨時(shí)間推移添加功能。AMD 為 RADAR 提供了獨(dú)特的通過 OTA 更新擴(kuò)
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          AI芯片一路狂飆

          • 生成式AI應(yīng)用席卷全球,推動AI芯片一路狂飆,英偉達(dá)、AMD持續(xù)受益。英偉達(dá)凈利潤上漲628%,Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日,英偉達(dá)公布截至4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)營收260.44億美元,同比上漲262%;凈利潤148.81億美元,同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨,英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高,該季營收為226億美元,同比增長427%,環(huán)比增長34%。財(cái)報(bào)電話會議上,英偉達(dá)透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn),計(jì)劃于今年第二季度出貨,第三季度增產(chǎn),第四
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          AI革命臨近AIPC市場爆發(fā)推動芯片產(chǎn)業(yè)飛躍

          • 如今AIPC快速崛起,有機(jī)構(gòu)預(yù)測,2024年是AIPC的元年,2024年的出貨量有望突破5000萬臺,2025年出貨量將突破1億臺。未來,它將成為市面上的主流電腦,可是提到AIPC,很多人對這個(gè)概念并不太熟悉,其實(shí)顧名思義,AIPC就是AI電腦,是一種集成了人工智能技術(shù)的個(gè)人電腦。它通過在處理器中集成NPU,配合CPU、GPU等硬件,通過人工智能技術(shù)加持,從而釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)作力,提升我們的工作效率,AIPC可以應(yīng)用于各種場景,包括圖形視覺、語義理解、智能交互等。 除此之外,它區(qū)別于普通的PC,AIP
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          最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù):聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ,蘋果同比下降16%

          • Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示(按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)),出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中,聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場第一位,出貨量達(dá)1.141億顆,同比增長17%,全球市場份額為39%,銷售額主要來自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長11%,達(dá)7500萬顆,占據(jù)市場份額25%,銷售額主要來自三星(26%)、小米(20%)、榮耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。蘋果
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          AMD計(jì)劃在中國臺灣設(shè)立研發(fā)中心

          • 據(jù)臺媒報(bào)道,經(jīng)證實(shí),5月20日,超威半導(dǎo)體(AMD)計(jì)劃在中國臺灣地區(qū)投資50億元新臺幣(約合人民幣11.22億元)設(shè)立研發(fā)中心。據(jù)悉,AMD原計(jì)劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計(jì)劃”,但由于當(dāng)時(shí)計(jì)劃經(jīng)費(fèi)已用罄,后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預(yù)算。報(bào)道中稱,AMD董事長兼CEO蘇姿豐計(jì)劃于6月赴臺灣地區(qū)出席2024臺北國際電腦展,并在活動期間討論相關(guān)事宜。有消息稱,對于AMD的投資項(xiàng)目,臺灣地區(qū)方面期望至少能引進(jìn)20%的外籍人才,并希望有高階研發(fā)主管長期駐臺。
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          微軟計(jì)劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

          • 微軟于5月16日表示,計(jì)劃為其云計(jì)算客戶提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平臺方案,作為英偉達(dá)方案的替代,具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
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          一季度X86處理器市場,AMD攻城略地

          • Q1,AMD 桌面處理器份額同比增長 4.7%,服務(wù)器領(lǐng)域增長 5.6%。
          • 關(guān)鍵字: AMD  

          為了贏得AI芯片市場,AMD不必?fù)魯vidia

          • AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位,與市場領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭,但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣,AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競爭,這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是,即使處于第二位,AMD的股票表現(xiàn)也不錯(cuò)。如今,人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺,這是另一場科技對決,這一次是將AI芯片市場的主導(dǎo)地位與一個(gè)有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)勢地位的記錄的挑戰(zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比,AMD的韌性和實(shí)
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          AMD:嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署

          • AMD:嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價(jià)值并便于部署
          • 關(guān)鍵字: 202405  AMD  邊緣AI  

          AI芯片供不應(yīng)求:英偉達(dá)、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

          • 據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算(HPC)市場,包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能,臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心,該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比,訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認(rèn)為,服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將增長超過一倍,占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比,預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達(dá)50%,2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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          英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

          • 在近期的英特爾財(cái)報(bào)會議上,英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 對此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
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          透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠(yuǎn)

          • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器,因?yàn)槊绹娜婕夹g(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
          • 關(guān)鍵字: 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

          封閉沒有前途!Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

          • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會,亮點(diǎn)不少,號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺,推動企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用,同時(shí)通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署,很多人腦海中會
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          快來看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

          • 一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配備智能外設(shè)和加速器,可提供多任務(wù)功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經(jīng)處理單元(NPU), 可助力實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強(qiáng)了系統(tǒng)性能,雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全,提供了額外的保護(hù)和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運(yùn)行,主要功能包含加減,左移右移,字節(jié)位域交換
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          amd epyc 處理器介紹

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