amd epyc 處理器 文章 進(jìn)入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)
兼容多種運(yùn)算核心 HSA架構(gòu)提高處理器能源效率
- 異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HSA)將有助實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計(jì)。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進(jìn)系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)
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AMD建立HSA基金會(huì)：異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
- 2012年6月份，AMD聯(lián)合德州儀器、ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、共同組建了非營利組織“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)”(HSA Foundation)，隨后吸引了LG、三星、高通
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AMD計(jì)劃融資10.2億美元：全新架構(gòu)Zen要狙擊Intel
- 美國芯片制造商AMD今天表示，作為其債務(wù)重組計(jì)劃的一部分，該公司準(zhǔn)備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。 AMD是全球第二大PC微處理器制造商，該股公司計(jì)劃通過公開市場增發(fā)普通股融資6億美元，同時(shí)發(fā)行2026年到期的可轉(zhuǎn)換高級(jí)票據(jù)融資4.5億美元(其中有3000萬美元用于支付交易成本)。 AMD CEO蘇姿豐最近宣布，AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強(qiáng)AMD相較于英特爾的競爭力。 除此之外，AMD還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán)，允許其
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IDC:Q2全球手機(jī)制造廠排行,零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌
- IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應(yīng)。 IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競爭，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺(tái)灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。 由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機(jī)
- 臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 由于中國大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2016年Q2中國智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無人機(jī)市場
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AMD和GLOBALFOUNDRIES達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)定多年期修正協(xié)議
- AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)定(WSA)的長期修正協(xié)議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 為期5年的修正協(xié)議將強(qiáng)化雙方策略結(jié)盟，AMD亦能有彈性規(guī)劃14奈米與7奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工服務(wù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士表示，這項(xiàng)為期五年的修正協(xié)議不僅強(qiáng)化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產(chǎn)關(guān)系，AMD亦于打造高效能產(chǎn)品藍(lán)圖時(shí)有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)能和更多晶圓代工業(yè)者合作。AMD的目標(biāo)是不間斷
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自駕車安全需求遽增 處理器效能門檻拉高
- 自動(dòng)駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測元件，車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車安全。
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AMD與GF共同推進(jìn)7nm工藝 但AMD可能還有別的代工伙伴
- 2009年AMD把自家的晶圓制造業(yè)務(wù)剝離出來賣給中東石油土豪基金，成立了GlobalFoundries公司(簡稱GF)，盡管AMD已經(jīng)減持了GF公司股份，而且這么多年來GF的工藝磕磕絆絆，但它們一直都是AMD重要的代工伙伴，還好14nm節(jié)點(diǎn)上總算穩(wěn)定下來了，為AMD代工Polaris及Zen處理器。日前AMD與GF又簽訂了價(jià)值3.35億美元的合作協(xié)議，AMD在2020年底之前會(huì)繼續(xù)購買GF的晶圓，雙方還會(huì)合作推進(jìn)7nm工藝研發(fā)。 AMD與GF之間簽訂是WSA(Wafe
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LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)
- 作為最核心部件，處理器決定著一部手機(jī)的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計(jì)架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚，但對(duì)于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認(rèn)為水平太差。 蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。 不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會(huì)再開發(fā)自己的手機(jī)處理器。
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傳蘋果或依靠AMD定制x86芯片
- 英特爾已經(jīng)連續(xù)在業(yè)界制造重磅消息了。不久之前，英特爾宣布獲得 ARM 授權(quán)，為其打造移動(dòng)芯片打開了大門。隨后，日本媒體聲稱英特爾已在與蘋果秘密商談，前者最快將于 2018 年為蘋果供應(yīng) A 系列處理芯片。而今威鋒網(wǎng)通過國外網(wǎng)站 Bitsandchips 了解到，雖然英特爾可能會(huì)成為蘋果 A12 芯片的供應(yīng)商，但他們還有可能會(huì)失去 x86 芯片訂單。 該網(wǎng)站聲稱他們收到可靠消息，蘋果正計(jì)劃在未來的 iMac 和 MacBook 系列產(chǎn)品身上采用定制 x86 處理芯片，時(shí)
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