amd epyc 處理器 文章 進入amd epyc 處理器技術(shù)社區(qū)
移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進入20納米技術(shù)節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 5納米節(jié)點是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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AMD Zen處理器贏了Intel？看似公平的背后竟然有隱情
- 在Intel IDF會議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會，公開了Zen處理器架構(gòu)細節(jié)，并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級處理器Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6900K性能對比。為了公平起見，AMD還把雙方的頻率統(tǒng)一設(shè)定為3GHz，這樣可以更好地對比IPC性能。結(jié)果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對AMD來說這已經(jīng)很不容易，這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場的基石。 &n
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IBM與AMD等公司挑戰(zhàn)Intel芯片主導(dǎo)地位
- 據(jù)外媒報道，IBM周二計劃在硅谷召開的一個科技大會上發(fā)布Power9的最新細節(jié)，Power9是IBM對用于其服務(wù)器的微處理器系列的補充。該公司準備把該產(chǎn)品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉(zhuǎn)變。 與此同時，高級微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices Inc.， AMD， 又名：超威半導(dǎo)體)在同一場合討論了名為Zen的處理器科技的內(nèi)部工作機制，該公司計劃把這一技術(shù)用于針對服務(wù)器和其他硬件的芯片。高級微設(shè)備和英特爾使用的都是x86的設(shè)計，在上周一個公司活動的速度測試展示中
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大圣歸來？AMD攜Zen架構(gòu)芯片挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)國外媒體報道，四年前，AMD重頭開始新型處理器芯片架構(gòu)的研發(fā)。在新任首席執(zhí)行官莉薩蘇(Lisa Su)的大力支持下，芯片研發(fā)工程師致力于在降低功耗的同時提高處理速度。 這就是AMD最新的Zen處理器芯片，是十年來最有市場競爭力的系列芯片計劃。目前該系列芯片還未上市，AMD的競爭對手、全球最大的芯片制造商英特爾稱AMD在事情未成功之前，不要過早地打如意算盤。但分析師指出，當(dāng)AMD在2016年底或2017年初真正發(fā)布Zen芯片時，其將成為公司最具競爭力的產(chǎn)品。 AMD公司負責(zé)Zen項目的高級
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚，預(yù)計在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場受阻 近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年GalaxyS8智能手機有可能是第一個采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)宜產(chǎn)品，
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年Galaxy S8智能手機有可能是第一個采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”
- 英國《經(jīng)濟學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過，由于時機問題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 以下為文章主要內(nèi)容： 雄心勃勃 自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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