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AMD Kria機(jī)器人入門套件啟動未來智能工廠

處理器大廠美商超威（AMD）宣布推出Kria KR260機(jī)器人入門套件，為Kria自行調(diào)適系統(tǒng)模塊（system-on-module，SOM）和開發(fā)者套件產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款可擴(kuò)展、開箱即用的機(jī)器人開發(fā)平臺，Kria KR260整合現(xiàn)有的Kria K26自行調(diào)適SOM，以提供無縫的生產(chǎn)部署途徑。藉由對原生ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)先建構(gòu)的接口，這款新的SOM入門套件能實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺和工業(yè)通訊與控制的硬件加速應(yīng)用。AMD工業(yè)、視覺、醫(yī)療與科學(xué)資
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AMD機(jī)器人入門套件開啟未來智慧工廠

AMD（超威）近日宣布推出 Kria? KR260 機(jī)器人入門套件，這是Kria自適應(yīng)系統(tǒng)模塊（ SOM ）和開發(fā)者套件產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機(jī)器人的可擴(kuò)展、開箱即用型開發(fā)平臺，Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的Kria K26自適應(yīng)SOM，能提供無縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)構(gòu)建的接口，這款新的 SOM 入門套件能實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺和工業(yè)通信與控制的硬件加速應(yīng)用。Kria KR260機(jī)器人入門套件AMD 工業(yè)、視覺
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AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無線電接入網(wǎng)解決方案

AMD（超威）近日宣布，其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無線電單元（ RU）的開發(fā)工作，從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高，支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo)，是一項(xiàng)在運(yùn)營商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目，旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無線電接入網(wǎng)（ RAN ）參考設(shè)計(jì)。
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121億元！AMD宣布收購DPU芯片廠商Pensando

近年來數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭之地，三家廠商各自大手筆收購了多家廠商，AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后，今天又收購了一家DPU芯片廠商Pensando，花費(fèi)19億美元，約合121億人民幣。這筆交易不包括運(yùn)營資金及其他調(diào)整，預(yù)計(jì)在第二季度完成交易。在收購之后，Pensando團(tuán)隊(duì)高管將加入AMD高級副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門，Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，現(xiàn)在將擴(kuò)大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對更多客戶不斷增長的市
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四連擊！AMD主動曝光下代GPU架構(gòu)：APU史詩級變臉

我們都知道，AMD正在準(zhǔn)備下一代RDNA3 GPU架構(gòu)，我們也知道，預(yù)計(jì)包含Navi 31、Navi 32、Navi 33等不同核心，但現(xiàn)在，終于有了比較明確的證據(jù)，而且是AMD主動放出來的。近日，AMD更新了開源的編程語言編譯器工具合集LLVM項(xiàng)目，加入了四個新的GPU ID，都隸屬于新的GFX11系列，分別是GFX1101、GFX1102、GFX1103、GFX1104。GFX10系列對應(yīng)RDNA2 RX 6000系列，GFX11自然就是RDNA3 RX 7000系列，而且不只是獨(dú)立顯卡。在以往，某個
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顯卡價格繼續(xù)大跳水！AMD兩款已跌破原價

　　2022年以來，全球各個市場的顯卡價格持續(xù)走低，正?；溉湛纱?。　　3DCenter今天公布了德國、奧地利顯卡市場價格統(tǒng)計(jì)的2022年第六版，整體而言，NVIDIA顯卡平均溢價幅度已經(jīng)降至19％，AMD顯卡則只有12％。　　對比去年底分別跌了68個、71個百分點(diǎn)，而對比去年年中的高點(diǎn)分別跌了199個、104個百分點(diǎn)！　　具體產(chǎn)型號上，AMD方面，RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經(jīng)跌破原價，都低了5％，RX 6900 XT也已經(jīng)基本恢復(fù)原價。　　RX 6800、RX 6800 XT
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RX 7000大翻身？AMD稱有100%信心擊敗NVIDIA

在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見識到了什么叫彎道超車，雖然綜合性能尚不如RTX 30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號確實(shí)打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個重磅產(chǎn)品——RX 7000顯卡，使用RDNA3架構(gòu)，5nm及6nm工藝都會有，大核心Navi31會上雙芯封裝，集成多達(dá)7顆小芯片。從某種角度來說，AMD的顯卡更值得A飯期待，因?yàn)檫^去幾年中，AMD雖然使用了先進(jìn)的7nm工藝，但在顯卡競爭上依然敵不過NVIDIA，7nm RDNA架構(gòu)的
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能或緩解

此前，AMD賣掉半導(dǎo)體封測廠，轉(zhuǎn)交給通富微電，后者負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據(jù)該公司的年報，2021年全年，通富微電實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)
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分析師稱英偉達(dá)和 AMD 顯卡價格最終將迎來暴跌

4 月 7 日消息，自從 2020 年以來，PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上，無論是內(nèi)存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現(xiàn)缺貨潮和漲價潮。不過隨著時間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價，甚至中高端型號的定價已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現(xiàn)，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復(fù)，市場需求優(yōu)先，顯卡實(shí)際成交價正持續(xù)走低。目前來看，英偉達(dá)和 AMD
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AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時候擔(dān)任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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僅次于蘋果：AMD對臺積電的重要性與日俱增

據(jù)臺灣媒體報道，在過去的2021年中，美國地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺積電1.01萬億新臺幣的營收，同比增長24%，占比高達(dá)64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺幣的營收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒有報告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果，他們一家就占了臺積電營收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺幣的營收，占比首次超過10%，臺積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門？美商務(wù)部長澄清“沒證據(jù)”

“沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計(jì)劃采取規(guī)避制裁的行動”，當(dāng)?shù)貢r間3月9日，美國商務(wù)部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認(rèn)，拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當(dāng)?shù)貢r間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設(shè)備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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