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          Globalfoundries執(zhí)行長月底赴臺搶灘代工市場

          •         據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,超微(AMD)晶圓代工新兵Globalfoundries正式成軍后,以快轉(zhuǎn)旋風(fēng)策略橫掃晶圓代工市場,Globalfoundries執(zhí)行長Doug Grose將于3月底正式來臺,拜會臺灣潛在客戶搶進(jìn)市場,由于Globalfoundries背后技術(shù)屬于IBM與超微結(jié)盟陣營,加上臺積電主要大客戶訂單就是超微繪圖芯片,這次來臺頗有挑戰(zhàn)臺灣晶圓代工陣營意味,也讓臺系晶圓代工廠繃緊神經(jīng)、全力備戰(zhàn)。 &
          • 關(guān)鍵字: AMD  晶圓  半導(dǎo)體  

          紐約時報:經(jīng)濟(jì)衰退催化半導(dǎo)體業(yè)整合

          • ??????? 據(jù)網(wǎng)易科技報道,國外媒體稱,AMD日前完成分拆業(yè)務(wù),以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠,成為其它芯片代工廠的一大威脅,AMD本身則負(fù)責(zé)芯片設(shè)計。 ??????? Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示:“環(huán)境如此惡劣,將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性?!? ?&
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

          AMD分拆后制造公司命名為GLOBALFOUNDRIES

          • ??????? GLOBALFOUNDRIES是由AMD(紐約證券交易所:AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合資成立的一家新的前沿半導(dǎo)體制造公司。公司近日宣布正式啟動,并說明計劃推進(jìn)深入的變革和擴(kuò)大在半導(dǎo)體行業(yè)中的機(jī)會。GLOBALFOUNDRIES由一個經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體管理團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo),包括首席執(zhí)行官Doug Grose(之前是AMD的制造運(yùn)營資深副總裁)和董事長Hecto
          • 關(guān)鍵字: AMD  半導(dǎo)體  

          AMD完成芯片制造工廠剝離 任命新董事長

          •         據(jù)eNet硅谷動力報道,AMD日前表示,已經(jīng)完成了芯片制造工廠的剝離交易,并將部分股份出售給阿布扎比政府。         AMD還任命布魯斯-克拉夫林(Bruce Claflin)接替魯毅智擔(dān)任合資企業(yè)阿布扎比先進(jìn)技術(shù)公司與AMD的合資代工廠董事長。 克拉夫林自2003年8月以來一直是AMD董事會成員。    &nb
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

          AMD最高性能芯片新平臺羿龍II發(fā)布

          •         AMD上周末在北京正式發(fā)布最高性能的羿龍II處理器和羿龍II平臺,惠普、戴爾、聯(lián)想、方正、同方等國內(nèi)外一線電腦廠商都高調(diào)亮相表示支持。   據(jù)介紹,羿龍II處理器是AMD有史以來最快的處理器,包括多種三核、四核處理器型號。AMD方面表示,與上一代產(chǎn)品相比,新一代產(chǎn)品的性能提高了20%,運(yùn)行時功耗降低40%,空載時功耗降低達(dá)50%,并接連刷新世界紀(jì)錄。   “AMD是一個面向全球同時提供處理器、芯片組、顯示
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          AMD明年Q4量產(chǎn)32納米芯片 落后對手一年

          •         據(jù)賽迪網(wǎng)報道,AMD首席執(zhí)行官Dirk Meyer稱,AMD將在2010年第四季度開始大批量生產(chǎn)32納米芯片。這似乎有些奇怪,因?yàn)锳MD的競爭對手英特爾將在今年第四季度開始生產(chǎn)32納米芯片,從而使AMD落后一年。AMD將生產(chǎn)三種32納米芯片,代號分別是“Congo”、“Nile”和“Ontario”。這是AMD面向筆記本電腦的“Yukon
          • 關(guān)鍵字: AMD  32納米  

          AMD稱下半年推出首款六核處理器

          •         據(jù)國外媒體報道,AMD周三將宣布,其首款六核處理器將按計劃于今年晚些時候上市。   AMD的這款六核處理器代號為“伊斯坦布爾”(Istanbul),主要面向服務(wù)器領(lǐng)域。這款處理器將是AMD反擊英特爾的一柄利器,后者在去年秋天已經(jīng)推出六核處理器“Dunnington”。英特爾的第一款Nehalem處理器也即將上市。預(yù)計Nehalem的表現(xiàn)將勝過Dunnington。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          英特爾AMD芯片之爭再起風(fēng)云

          •   當(dāng)2008年英特爾推出45納米制成技術(shù)后,AMD就被拉開差距,還未等AMD緩過氣來,英特爾又于近日宣布在32納米制程工藝上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。45納米去年才剛在大眾用戶中普及,一眾用戶難免會提出疑問,32納米又會帶給用戶什么呢?日前,記者采訪了英特爾中國大區(qū)產(chǎn)品總監(jiān)洪力先生。   英特爾明年初推出32納米制程技術(shù)處理器Westmere   2月10日,英特爾向全球首次演示了第一款基于Nehalem架構(gòu)的32納米Westmere芯片,并宣布32納米處理器制造技術(shù)已經(jīng)取得進(jìn)展,即將投入生產(chǎn)。   日前,英特爾
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AMD  

          逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢

          •   08年爆發(fā)于美國的次貸危機(jī)轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的金融危機(jī),雖然各個國家政府都在竭力遏制危機(jī)的惡化,但是金融危機(jī)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)沖擊的實(shí)施已經(jīng)凸顯了出來 。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無不例外的削減了在IT方面的投入,這也使得各大以經(jīng)營電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境,市場急劇萎縮,這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢達(dá)的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重   那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢?答案是否
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD    

          高通6500萬美元收購AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)

          •   北京時間1月20日晚間消息,高通(Nasdaq:QCOM)與AMD(NYSE:AMD)宣布,高通已經(jīng)收購AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的部分圖形和多媒體技術(shù)資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)和資源。該收購將進(jìn)一步增強(qiáng)高通單芯片(SoC)所整合的多媒體能力。   根據(jù)該協(xié)議條款,高通將繼續(xù)雇用AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)中相關(guān)設(shè)計和研發(fā)團(tuán)隊的員工。這些團(tuán)隊負(fù)責(zé)研發(fā)包括2D與3D圖形、音頻/視頻、顯示和架構(gòu)領(lǐng)域在內(nèi)的用于增強(qiáng)移動終端的技術(shù)。   雙方在2009年1月19日簽署和完成了具有約束力的協(xié)議,并已經(jīng)獲得了所需的監(jiān)管準(zhǔn)許。作為交易的
          • 關(guān)鍵字: 高通  AMD  手持設(shè)備  

          AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場 搶VIA份額

          •   威盛電子去年中旬推出VIA Nano(凌瓏)處理器后,日前在美國消費(fèi)性電子展(CES)展示最新的VIA Trinity平臺,除了搶攻易網(wǎng)機(jī)(Netbook)或小筆電(mini-note)市場外,也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能,進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場,并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺市占率上升,英特爾及超威(AMD)也推出新平臺搶生意。   臺式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小,對于系統(tǒng)資源的需求與日俱增,威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等,推出代號為
          • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  

          CES09:AMD主推豐富的視覺體驗(yàn)

          •   1月9日 在日前舉行的CES國際消費(fèi)電子展上,AMD(NYSE:AMD)總裁兼首席執(zhí)行官德克·梅爾 (Dirk Meyer) 發(fā)表了系列業(yè)界前瞻性的主題演講,全面介紹了AMD如何與業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新者攜手,使用云計算技術(shù)實(shí)現(xiàn)無與倫比的視覺計算體驗(yàn),包括更豐富的內(nèi)容、更強(qiáng)大的交互功能及更廣泛的接入能力。   梅爾表示:“在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢下,計算機(jī)用戶需要的不再是‘更大’或‘更快’的技術(shù),而是可提供更高價值、更強(qiáng)大的交互功能和接入能力
          • 關(guān)鍵字: AMD  視覺體驗(yàn)  

          AMD宣布Fusion云計算遠(yuǎn)程渲染技術(shù)

          •   在AMD舉行的CES發(fā)布會上,除了Dragon平臺外,公司還拿出了一個全新的計劃:“AMD Fusion Render Cloud”。這套基于AMD硬件平臺和云計算理念的新系統(tǒng)預(yù)計將于今年下半年推出。   去年年中,AMD宣布了一段令人驚訝的“電影化”游戲視頻,號稱他們的Radeon HD 4800系列顯卡就可以即時渲染這樣品質(zhì)的畫面?,F(xiàn)在,和AMD共同開發(fā)“AMD Fusion Render Cloud”的就是當(dāng)時這段Demo
          • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion  云計算  

          傳英特爾AMD將向DDR3內(nèi)存過渡推遲到2010年

          •   據(jù)臺灣地區(qū)的主板廠商稱,雖然英特爾和AMD原來預(yù)計其所有產(chǎn)品都要在2009年全面向DDR3內(nèi)存過渡,但是,這兩家廠商現(xiàn)在要推遲僅支持DDR3內(nèi)存的芯片組。DDR3這代內(nèi)存預(yù)計要在2010年之后才能廣泛應(yīng)用。   由于DDR3內(nèi)存價格的下降沒有英特爾預(yù)期的那樣快,同時英特爾Corei7CPU和X58芯片組還沒有達(dá)到預(yù)期,英特爾決定將僅支持DDR3內(nèi)存的5系列芯片組推遲到今年9月。   同時,AMD仍在努力解決技術(shù)難題,以便實(shí)現(xiàn)建在基于AM3的處理器中的DDR3控制器的穩(wěn)定性和兼容性。因此,AMD在它
          • 關(guān)鍵字: AMD  DDR3  

          AMD下半年將發(fā)布雙核Neo處理器

          •   據(jù)國外媒體報道,AMD周三表示,為了避免與英特爾的凌動(Atom)處理器正面競爭,今年下半年公司將發(fā)布雙核Neo處理器,新產(chǎn)品將定位于上網(wǎng)本和超便攜筆記本之間的“超輕薄”筆記本。   AMD試圖使Neo芯片進(jìn)入名為“超輕薄”筆記本的新類型計算機(jī)市場,它的性價比介于上網(wǎng)本和超便攜筆記本之間,超便攜筆記本太昂貴,價格通常在1500-3000美元之間。上網(wǎng)本雖然便宜,但它提供了有限的計算機(jī)體驗(yàn)。   AMD發(fā)言人John Taylor稱,Neo處理器是公司
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          amd ryzen介紹

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