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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd ryzen

          感謝AMD/華為海思:臺積電7nm訂單大漲

          • 7nm工藝世代,天字一號代工廠臺積電可謂一騎絕塵,籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品,而同期的三星只拿到了零星訂單,Intel甚至連10nm還沒搞出來,GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
          • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺積電7nm  

          AMD:用我們的處理器 免交“英特爾稅”

          •   3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書,推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列,并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?! ≡诎灼?,AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能,必須為英特爾處理器額外支付的價(jià)錢”,因?yàn)橛⑻貭柕奶幚砥鞒涑庵白约簭?qiáng)加的設(shè)計(jì)性能瓶頸”?!   ∵@樣的說法看起來有些像論文,不過這個(gè)白皮書只有兩頁。這也不是兩位AMD第一次杠上,對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來說,互懟是常有的事?!   【驮诒局?,英特爾發(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          AMD公布3D封裝技術(shù):處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

          • 在Rice Oil&Gas高性能計(jì)算會(huì)議上,AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹,他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù),目標(biāo)是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
          • 關(guān)鍵字: AMD  3D封裝  

          Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共創(chuàng)嵌入式人工智能新未來!

          •   3月5日,2019–研華公司(研華,股票代碼:2395)宣布將與芯片大廠超威半導(dǎo)體(AMD)以及西門子旗下軟件公司明導(dǎo)(Mentor)攜手,結(jié)合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢,加速實(shí)現(xiàn)AI科技普及化,共創(chuàng)更多AI商機(jī)。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應(yīng)用領(lǐng)域,以更高效率和更智能的的方式服務(wù)大眾?! D示:透過整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務(wù),將可協(xié)助客戶加速導(dǎo)入人工智能,以致力于讓邊緣運(yùn)算更易于運(yùn)用與開發(fā)(左起:Mentor嵌入式系統(tǒng)部門平臺事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入
          • 關(guān)鍵字: 研華  AMD  

          AMD在PC市場的份額急升,Intel似已無力反擊

          •   2018年四季度的PC市場顯示,AMD在桌面PC市場的份額達(dá)到15.8%,在筆記本市場的份額達(dá)到12.1%,均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升,Intel祭出的應(yīng)對手段是提升PC處理器的售價(jià),最終取得了2018年四季度的營收上升,但是這顯然不是一種長遠(yuǎn)的辦法?!   MD在PC市場持續(xù)發(fā)力  2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu),憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能,一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進(jìn)至7nm,而Intel自20
          • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  

          英特爾與AMD的處理器角力賽再起

          • 英特爾和AMD的處理器競爭再起。日前CES2019(消費(fèi)性電子展)上,英特爾表示今年底將推出10nm處理器,AMD也不甘示弱地推出7nm的PC處理器,過去這兩家企業(yè)就一直在處理器領(lǐng)域中互相競爭,預(yù)期今年的角力賽將更為激烈。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AMD  處理器  

          CES2019開胃菜竟然是芯片,英特爾英偉達(dá)高通華為AMD已經(jīng)開打!

          • 5G真正為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)提供技術(shù)支持,它不僅僅用于手機(jī),它將是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的標(biāo)配技術(shù),在無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途。進(jìn)入AI時(shí)代后,曾經(jīng)被認(rèn)為彼此不太相干的高通、英特爾和英偉達(dá),終于以AI之名開始了混斗,今年的CES上,除了這三家芯片廠商外,華為和AMD也加入了這場本來就激烈的角逐,讓這屆CES備受矚目。
          • 關(guān)鍵字: CES2019  芯片  英特爾  英偉達(dá)  高通  華為  AMD  

          一訴再訴,AMD對聯(lián)發(fā)科苦苦相逼,芯片陣營波瀾不斷

          •   AMD今天又上芯片屆熱搜了!  它開年在CES上搶盡了英偉達(dá)的風(fēng)頭,不僅發(fā)布了全球首款7nm游戲顯卡,甩出“王之蔑視”直懟RTX 2080,還打破了以往的“PPT之王”稱號,首次在發(fā)布重磅新品之時(shí)宣布開賣日期為2月7日?! ∵@個(gè)馬達(dá)沒有停。今天AMD被彭博社爆出,在ITC(美國國際貿(mào)易委員會(huì))下達(dá)判決結(jié)果之后,要再次起訴聯(lián)發(fā)科!  左手馬不停蹄開拓市場,令微軟明確表示下一代Xbox主機(jī)還會(huì)繼續(xù)使用AMD的處理器,右手分身有術(shù),在沒有完全結(jié)束與Intel的正面對壘之時(shí),還抽出空來進(jìn)行新一輪維權(quán)?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: AMD  聯(lián)發(fā)科  芯片  

          大陸30個(gè)主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及企業(yè)盤點(diǎn)(上)

          • 半導(dǎo)體每年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)幾千億美金的產(chǎn)值,已經(jīng)發(fā)展成為經(jīng)濟(jì)的幾大支柱產(chǎn)業(yè)之一。近年來,中國大陸的半導(dǎo)體發(fā)展迅速,逐漸形成了一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系,東、西、南、北、中幾大區(qū)域各有特色。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  英飛凌  AMD  飛兆  

          CES2019上這些半導(dǎo)體廠子可能有點(diǎn)兒意思

          • CES2019美國消費(fèi)性電子展即將到來,就是本月的美國時(shí)間8日-11日,在拉斯維加斯這個(gè)漂亮的地方。這不,吸引了不少半導(dǎo)體廠子來湊熱鬧。當(dāng)然,就少不了英特爾、AMD、NVIDIA英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體玩家。我看到工商時(shí)報(bào)記者報(bào)道說,這些半導(dǎo)體廠子都會(huì)在這個(gè)會(huì)上宣布自己的新5G方案、布局,以及人工智能AI、高性能計(jì)算HPC等新東東。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AMD  NVIDIA  

          CPU“四國亂戰(zhàn)”,看誰更瘋狂?!

          • 英特爾、AMD、NVIDIA、高通四國亂戰(zhàn)CPU的同時(shí),突然讓英特爾又將慢慢失去一個(gè)鐵桿兒,世界還真是變了。
          • 關(guān)鍵字: CPU  AMD   

          芯片界50年三國演義史

          • 英特爾、AMD、英偉達(dá)在競爭中不斷鞏固在芯片界的地位,完美詮釋著“相愛相殺”的三國演義。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  英特爾  AMD  英偉達(dá)  

          AMD/Intel處理器纏斗史:為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生

          • AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競爭對立的關(guān)系,但是實(shí)際上,AMD的與Intel之間的關(guān)系遠(yuǎn)比你想象中的要復(fù)雜的多。
          • 關(guān)鍵字: AMD  Intel  處理器  

          Intel英偉達(dá)AMD高通,美國四巨頭迎來冰點(diǎn)

          • 市場的波動(dòng)下滑,讓Intel、AMD、英偉達(dá)、高通們的日子不好過,而Ai時(shí)代的到來,又讓美國巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場時(shí)代即將進(jìn)入終結(jié)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  英偉達(dá)  AMD  高通  

          研華AMD 嵌入式產(chǎn)品,助力多行業(yè)多場景應(yīng)用

          •   研華科技作為全球嵌入式計(jì)算市場領(lǐng)導(dǎo)廠商,多年來一直與AMD保持著緊密的合作,是AMD在嵌入式渠道最核心的合作伙伴之一。與Intel同級別性能平臺相比,研華科技研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造了基于AMD CPU平臺豐富且完整的不同產(chǎn)品線產(chǎn)品,并提供長供貨周期支持,這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療超聲、數(shù)字標(biāo)牌,機(jī)器視覺、博彩、游戲等各個(gè)行業(yè)?! ?AMD簡介:超微半導(dǎo)體公司,成立于1969年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾,專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器。AMD 在CPU上積累
          • 關(guān)鍵字: AMD  2018研華嵌入式  行業(yè)應(yīng)用  
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          amd ryzen介紹

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