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          AMD全新APU被通用電氣看上了

          •   AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點多多,很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。   GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。   GE此前最新的bCOM6-L140
          • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式  SoC  處理器  

          AMD高管確認公司將推ARM芯片的消息

          •   據(jù)福布斯報道,AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理Arun Iyengar公布了公司將要實施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示,最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖,雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中,但是他們將在不久之后也會為ARM帶來這樣的改變。    ?   據(jù)悉,AMD嵌入式芯片一般都用于工業(yè)平板、交通工具等相類似的設(shè)備。   不過,Iyengar并沒有提供該系列產(chǎn)品的產(chǎn)品線。AMD于上一年曾經(jīng)宣布,他們正在開發(fā)64位的ARM處理器。AMD主要競爭對手NVIDI
          • 關(guān)鍵字: AMD  ARM芯片  

          AMD Radeon HD 6350顯卡拆解圖

          •   此前一直有傳聞稱AMD將會在今年年底前推出新一代GPU,而最近也不斷有Radeon HD 6000系列顯卡相關(guān)的信息流出。近日,Chiphell率先曝光了Radoen HD 6350的實物圖以及拆解照。   Radeon HD 6350的核心代號為Caicos,搭載DDR3顯存顆粒構(gòu)成1GB/64bit的規(guī)格,核心/顯存頻率為650/800MHz,流處理器數(shù)量未明;該顯卡采用半高式刀板PCB打造,并搭配紅色fanless均熱板散熱器;在輸出方面提供了DVI以及HDMI接口,可支持HDMI 1.4規(guī)范
          • 關(guān)鍵字: AMD  顯卡  

          AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片主打高增長嵌入式市場

          •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  G系列  

          意在增收 AMD開始出貨低功耗KabiniAPU

          •   AMD公司于日前對外表示,該公司目前已經(jīng)開始出貨新一代低功耗,低價APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能夠有效提升該公司的營收。AMD公司將Kabini市場定位于低端臺式,筆記本電腦以及變形本產(chǎn)品。   AMD公司CEORoryRead在與金融分析師舉行的電話會議上表示:“我們在一季度已經(jīng)開始出貨Kabini,憑借其實際的性能表現(xiàn)和電池性能上的改進,Kabini已經(jīng)贏得了很多入門級產(chǎn)品設(shè)計?!?   AMDA系列和E系列APUKabini集成有四個Jagua
          • 關(guān)鍵字: AMD  移動處理器  

          AMD轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式應(yīng)用芯片市場 PC行業(yè)持續(xù)低迷

          •   4月23日消息,據(jù)華爾街日報報道,由于PC市場表現(xiàn)低迷,PC芯片行業(yè)近期也面臨困境,對于AMD而言更是如此。不過計算能力正增加至很多PC之外的產(chǎn)品,AMD正試圖就此發(fā)動攻勢。   嵌入式應(yīng)用芯片   該公司正發(fā)力進軍“嵌入式應(yīng)用”芯片行業(yè)。該類芯片定義比較寬泛,是指用于計算機以外一切產(chǎn)品的芯片,包括辦公設(shè)備、汽車、工業(yè)機械、數(shù)字看板、醫(yī)療設(shè)備、殲擊機、智能電視和機頂盒。周二,AMD發(fā)布了不同于市場上部分產(chǎn)品的新嵌入式芯片系列G-Series。   AMD高級副總裁麗莎&m
          • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式  

          AMD發(fā)布G系列X嵌入式芯片 ARM血液流入AMD

          •   MD提供嵌入式處理器特別針對專業(yè)應(yīng)用并不稀奇,像是博彩、娛樂系統(tǒng)等等,不過這次最新發(fā)布的G系列嵌入式處理器卻展示了一些意想不到的東西。芯片上不僅采用 4顆Jaguar核心,而且還有Radeon 8000 GPU和I/O模塊。比較關(guān)鍵的問題在于右下角的“X”logo圖樣,這表示這是來自AMD的x86架構(gòu)芯片,可關(guān)鍵問題是AMD本來就一直生產(chǎn)x86芯 片,何以特別標注一個X呢?    ?   AMD的Arun Iyengar表示,這是為AMD的ARM架構(gòu)嵌入式系
          • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式芯片  

          意在增收 AMD開始出貨低功耗KabiniAPU

          •   AMD公司于日前對外表示,該公司目前已經(jīng)開始出貨新一代低功耗,低價APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能夠有效提升該公司的營收。AMD公司將Kabini市場定位于低端臺式,筆記本電腦以及變形本產(chǎn)品。   AMD公司CEORoryRead在與金融分析師舉行的電話會議上表示:“我們在一季度已經(jīng)開始出貨Kabini,憑借其實際的性能表現(xiàn)和電池性能上的改進,Kabini已經(jīng)贏得了很多入門級產(chǎn)品設(shè)計?!?   AMDA系列和E系列APUKabini集成有四個Jagua
          • 關(guān)鍵字: AMD  KabiniAPU  

          AMD從蘋果招回圖形芯片專家科杜里

          •   據(jù)彭博社報道,AMD今天宣布,富有圖形芯片技術(shù)經(jīng)驗的高管拉賈·科杜里(Raja Koduri)將重回公司。他三年前跳槽至蘋果。   該公司正竭力降低其對處于萎縮的PC行業(yè)的依賴。AMD今天在聲明中稱,現(xiàn)年44歲的科杜里將領(lǐng)導(dǎo)視覺計算方面的工程工作,向另一名前蘋果高管、首席技術(shù)官馬克·裴波馬斯特(Mark Papermaster)回報。  
          • 關(guān)鍵字: AMD  圖形芯片  

          AMD冰火兩重天:CPU愁人 GPU喜人

          •   AMD又經(jīng)歷了一個艱難的季度,今年頭三個月收入僅為10.9億美元,營業(yè)虧損9800萬美元,凈虧損1.46億美元(每股19美分),這甚至比經(jīng)濟困難時期的2009年第一季度還要糟糕。   在兩大部門中,CPU為主的計算方案部門收入7.51億美元,環(huán)比下滑9%,主要是因為消費購買環(huán)境低迷導(dǎo)致桌面、筆記本和芯片組產(chǎn)品出貨量偏低,但是3900萬美元的營業(yè)虧損比上個季度的3.23億美元好多了,當(dāng)時有一筆因為GlobalFoundries而賠進去的2.73億美元。   AMD消費級處理器平均售價環(huán)比有所增加,這
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  

          AMD處理器舊接口在2014年完全退休

          •   根據(jù)主板廠商消息來源表示,AMD從本月開始將逐步淘汰使用FM1和AM3接口的處理器,其中,F(xiàn)M1接口處理器將在在2013年第三季度退出市場,AM3接口處理器則在今年年底退出市場。   在2014年,AMD的FX系列高端產(chǎn)品將采用AM3+接口,主流處理器采用FM2接口。AM3+接口,支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133內(nèi)存。目前有好幾種AMD處理器已經(jīng)采用AM3+接口,包括8核心8350、8320,6核心6350/6300,4核心4350、4300、4130。   與此同
          • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

          AMD轉(zhuǎn)型另辟蹊徑:放棄手機瞄向嵌入式設(shè)備

          •   在經(jīng)歷了虧損、裁員,并采取一系列止血措施后,芯片廠商AMD的轉(zhuǎn)型進入多元化發(fā)展階段。   近日,AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明在接管大中華區(qū)業(yè)務(wù)后的首個媒體溝通會上表示,AMD未來轉(zhuǎn)型瞄準嵌入式設(shè)備等新興市場。   根據(jù)AMD確定的規(guī)劃,2014年,AMD傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)的比重將從85%降至50%,而包括嵌入式、高密度服務(wù)器、新型低功耗便攜式設(shè)備等產(chǎn)品將逐步支撐起AMD另外50%的業(yè)務(wù)。   與同期轉(zhuǎn)型的芯片廠商英特爾不同的是,在AMD向移動端轉(zhuǎn)型的過程中,AMD竟然主動放棄手機市場。潘
          • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式設(shè)備  

          AMD嘗試多元化發(fā)展:傳統(tǒng)PC芯片營收將降至50%

          •   在經(jīng)過了巨虧的2012年之后,AMD決定嘗試多元化發(fā)展。   AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明昨天接受新浪科技專訪時透露,AMD已經(jīng)決定把增長動力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電腦芯片市場。   “雞蛋不能放在一個籃子里?!?潘曉明預(yù)計,2014年之后這三個領(lǐng)域業(yè)務(wù)的營收要占到AMD總營收的50%左右。目前,AMD傳統(tǒng)X86業(yè)務(wù)也就是PC芯片業(yè)務(wù)仍然占到總營收的85%左右。   不進入智能手機芯片市場   跟業(yè)界其他IT廠商一樣,A
          • 關(guān)鍵字: AMD  PC芯片  

          AMD高管稱不會進入智能手機芯片市場

          •   3月19日下午消息,AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天表示,AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃,主要是因為公司認為在這一市場的投入產(chǎn)出比不是很好。   作為AMD大中華區(qū)的新任負責(zé)人,潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰(zhàn)略。在談到熱門的智能手機芯片市場時,潘曉明坦承,AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。   潘曉明說,智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕,但是對于AMD而言,公司在作了很多分析之后認為,“這不是我們應(yīng)該瞄準的市場”。   “智能手機芯片市
          • 關(guān)鍵字: AMD  智能手機  芯片  
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          amd ryzen介紹

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