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AMD 為愛信下一代自動泊車輔助系統(tǒng)提供支持

2022 年 11 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉 —— AMD（納斯達克股票：AMD）今日宣布，AMD 賽靈思車規(guī)級（ XA ）Zynq? UltraScale+? MPSoC 平臺已被選中為愛信（ Aisin ）自動泊車輔助（ APA ）系統(tǒng)提供支持。車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺高度靈活應變，支持下一代愛信 APA 系統(tǒng)以極低時延高效檢測行人、車輛和可行駛區(qū)域。愛信 APA 系統(tǒng)將于 2024 年車型中開始出貨。車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平
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臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布

IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報道，臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時間上午 10 點（北京時間第二天凌晨 1 點）揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務器 CPU。臺積電第三季度中 5 納米營收占比已達 28％，位居最大營收來源。有行業(yè)內(nèi)人士評估，
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三季報致股價集體下滑市場疲軟英特爾帶頭尋新動能

過去的一周內(nèi)，眾多半導體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務報告（按自然年），不出意料的是多數(shù)半導體企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)不同程度的下滑跡象，因此也導致半導體股價集體走跌，市場前景不被看好。其實，半導體公司表現(xiàn)不佳更多的還是大環(huán)境影響，除了能源高漲和局部爭端外，市場需求疲軟是最根本問題。消費電子方面以手機、PC為主的半導體消費大戶紛紛迎來整機廠商砍單潮，而汽車和醫(yī)療兩個新興領(lǐng)域也沒有明顯拉動的態(tài)勢，存儲器方面更是開始迎來周期性價格大幅下跌的行情。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年9月
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AMD發(fā)布Q3季度財報：PC市場疲軟，營收雖增長但凈利潤下降

AMD昨天公布了該公司的2022財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度營收為55.65億美元，與上年同期的43.13億美元相比增長29%；凈利潤為6600萬美元，與上年同期的9.23億美元相比下降93%?！?數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營業(yè)額為116.09億美元，與上年同期的23.98億美元相比增長45%，這主要得益于EPYC（霄龍）服務器處理器強勁的銷售增長?！?客戶端事業(yè)部營業(yè)額為10.22億美元，與上年同期的16.92億美元相比下降40%，主要原因是PC市場疲軟，以及整個PC供應鏈降低庫存，導致處理
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蘇姿豐親口曝光RX 7000顯卡重磅特性：DLSS 3有壓力了

AMD將于北京時間11月4日凌晨正式發(fā)布下一代RDNA3 GPU顯卡，不出意外將叫做RX 7000系列。季度財務分析師會議上，AMD CEO蘇姿豐意外公布了RDNA3顯卡的一個新特性。蘇姿豐表示，RDNA3 GPU將采用5nm制造工藝、chiplet小芯片設計，并結(jié)合迄今最先進的游戲圖形架構(gòu)，不僅會帶來巨大的性能提升、能效提升，還會有一項重磅新特性，支持高分辨率、高幀率游戲。她沒有透露更多細節(jié)，但大概率是傳聞中的FSR 3.0。NVIDIA RTX 20系列帶來DLSS技術(shù)之后，AMD FSR應運而生予以
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AMD 第三季度營收約56億美元，索尼PS、微軟Xbox定制芯片業(yè)務大好

IT之家 11 月 2 日消息，當?shù)貢r間周二，AMD 收盤時公布了其 2022 年第三季度的收益報告。業(yè)績公布之前，AMD 在 10 月初發(fā)布了初步財測，在個人電腦市場面臨通脹低迷之際，該公司營收達到 56 億美元，年增長率達到 29%。更重要的是，AMD 的非公認會計準則 (non-GAAP) 業(yè)績和現(xiàn)金流都顯示出穩(wěn)健的增長，表明該公司的基礎穩(wěn)固，盡管收購 Xilinx 導致公認會計準則 (GAAP) 業(yè)績出現(xiàn)了運營虧損。根據(jù)其收益報告，AMD 第三季度利潤為 6600 萬美元，營收約為 56 億美元，
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有望攻進AMD供應鏈新唐BMC出貨升溫

微控制器（MCU）廠新唐服務器遠程管理芯片（BMC）產(chǎn)品傳捷報，新唐與微軟共同開發(fā)的芯片代號「Hydra」BMC芯片目前完成產(chǎn)品開發(fā)，且順利打入超威（AMD）服務器平臺「Genoa」參考設計供應鏈，新唐正持續(xù)開拓英特爾新服務器平臺商機，后續(xù)將有助于新唐BMC芯片出貨持續(xù)成長。新唐近年來持續(xù)耕耘BMC市場，近期成功打破長期以來自行開發(fā)的局面，成功攜手微軟共同開發(fā)BMC芯片產(chǎn)品。本次新唐與微軟連手開發(fā)的BMC芯片研發(fā)代號為「Hydra」。新唐、微軟連手開發(fā)的BMC芯片，除了能達到一般BMC芯片可做到的服務器遠
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英特爾13代酷睿處理器首測重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設計，擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說法，13代酷?？蓭碜疃?5%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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全新 Alveo X3 系列加速電子交易策略

當今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時延交易執(zhí)行和風險管理，以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專門針對超低時延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡卡——現(xiàn)正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3 系列低時延網(wǎng)絡適配器與加速器卡Alveo X3 系列為多種多樣的低時延交易應用同時提供了交鑰匙部署和自定義實現(xiàn)路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài)，其中一款可選擇軟件升級。Alveo?X3522?低時延網(wǎng)絡適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡（ NIC ），為可靠的交易執(zhí)行提供確定的響應時間
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英特爾CEO：愿在自家工廠為AMD、英偉達代工

近期，英特爾CEO基辛格對外透露，愿意在自家工廠為競爭對手AMD和英偉達代工CPU、GPU。其指出，在英特爾俄亥俄廠動工儀式上，他與一些設計公司CEO進行交流，并表示歡迎，甚至主動提出，將這些公司的標志放在生產(chǎn)新產(chǎn)品的工廠旁邊。英特爾希望可以利用在俄亥俄州的新工廠為芯片公司提供代工服務，除了AMD與英偉達之外，英特爾還希望為高通、蘋果等公司代工。近年這些大廠主要依賴臺積電代工，對此基辛格表示，臺積電已經(jīng)完善了30年的商業(yè)模式，他們擅長于此，他們有自己的一個生態(tài)系統(tǒng)。英特爾不打算取代他們，但要贏
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走AMD老路？傳英特爾將拆分芯片設計與制造兩大部門

據(jù)《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉(zhuǎn)變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門，這也是執(zhí)行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務。Pat Gelsinger在11日給內(nèi)部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產(chǎn)自家產(chǎn)品的傳統(tǒng)，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調(diào)整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
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是德、F5和AMD連手展示5G原生網(wǎng)絡效能

是德科技（Keysight Technologies Inc.）與AMD和F5連手展示了5G效能，透過是德科技CyPerf云端原生流量產(chǎn)生器軟件，三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall云端原生網(wǎng)絡功能（CNF）的效能。多年來，業(yè)界預測5G的效能可能是4G的10倍至100倍。為迎接網(wǎng)絡新世代的來臨，服務供貨商開始使用云端原生微服務來建構(gòu)全新網(wǎng)絡，但卻苦于沒有可靠且可重復的方法，可以讓他們驗證云端原生、高數(shù)據(jù)流量和低延遲數(shù)據(jù)管理環(huán)境中的系統(tǒng)配
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AMD推出銳龍嵌入式V3000系列處理器,為“永遠在線”(Always-On)存儲和網(wǎng)絡加速提供更高水平性能與能效

AMD近日推出銳龍? 嵌入式?V3000 系列處理器，將高性能“Zen 3”核心加入?V 系列產(chǎn)品組合，從而為廣泛的存儲和網(wǎng)絡加速系統(tǒng)應用提供可靠、可擴展的處理性能。與?AMD 銳龍嵌入式V1000 系列相比，全新?AMD 銳龍嵌入式?V3000 系列處理器具備更高的?CPU 性能1、DRAM 存儲器傳輸速率2、CPU 核心數(shù)3和?I/O 連接能力，能為一些最嚴苛的?24x7 運行環(huán)境和工作負載提供所需的性能與低功耗選擇。AM
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消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當?shù)睾献骰锇榈暮献鳌ＬK姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體所以也可稱為超微半導體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]