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下半年大陸移動AP出貨Cat.7為推動成長主力

　　DIGITIMES Research預(yù)估，2016年下半，大陸智慧型手機與平板電腦AP為應(yīng)對季節(jié)性訂單，以及2017首季年的備貨需求，出貨量將較上半年成長達18.6%。　　2016 年下半大陸智慧型手機AP個別供應(yīng)商出貨方面，聯(lián)發(fā)科在2016年缺乏高階方案推動，加上2016年底中國移動對通訊標準的最低要求開始生效，聯(lián)發(fā)科缺乏對應(yīng)方案可用的情況下，第3季出貨季成長將僅6%，而第4季雖將受益于旺季需求，但針對大陸客戶整體出貨量成長仍將僅5.6%。　　高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
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華虹上半年MCU出貨破12億顆看好物聯(lián)網(wǎng)、車用需求

　　在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來專精8吋晶圓市場，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長50%。　　華虹半導(dǎo)體在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來在物聯(lián)網(wǎng)
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從8051到Quark MCU內(nèi)核的傳承

現(xiàn)階段，單個類別半導(dǎo)體出貨量（除存儲器外）最大的數(shù)字芯片是哪一種？現(xiàn)階段，應(yīng)用最廣泛的核心處理芯片是哪類？成本最低的主處理芯片又是哪類？這些問題的答案想必大家并不陌生，MCU（過去叫單片機）是目前應(yīng)用最廣出貨量最大的半導(dǎo)體數(shù)字芯片和主處理芯片。說到MCU或者過去的單片機，你最先想到的公司又會是哪個？我想很多人會給出不同的答案，現(xiàn)在的MCU市場也可以稱得上百花齊放了。不過我想99%的人不會想到這個答案，Intel！記得前兩年，中國計算機學(xué)會嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會和電子產(chǎn)品世界共同組織的討論上，回顧了單片機進入
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MC3361+MCU低速通信系統(tǒng)電路

　　光纖通信做為一種新興的高性能的串行通信技術(shù)，已經(jīng)在電力領(lǐng)域逐步展開應(yīng)用。目前的光纖通信模塊大多使用 FPGA 或DSP 技術(shù)實現(xiàn)信號解調(diào)，雖然其傳輸速度快、效率高，但是成本高、技術(shù)復(fù)雜，而且對于傳輸距離、電器隔離特性、可靠性、產(chǎn)品成本參數(shù)等都有極高的要求。而電力行業(yè)對光纖的應(yīng)用主要還是集中在強電的控制方面，現(xiàn)場環(huán)境對光纖模塊的通信速度要求較低。所以，在電力系統(tǒng)的工程實際中，由于現(xiàn)場情況復(fù)雜、干擾信號繁多，致使高成本的高速光纖通信技術(shù)的應(yīng)用并不十分理想。鑒于光纖通信技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，本文提
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利用MSP430調(diào)采集脈沖程序(疑問+解答)

　　在調(diào)試過程中利用CPU端口模擬周期為1.25S,脈沖寬度為20ms 40ms 60ms ,時采集數(shù)據(jù)，采集數(shù)據(jù)時的　　問題：究竟采集多少個數(shù)據(jù)能夠把一個周期的信號都采集到，　　方法是：利用大數(shù)組來采集根據(jù)實際讀出的數(shù)據(jù)來計算一個周期需要采集的點數(shù)。　　根據(jù)DATASHEET利用SHT_0--15 來選擇采樣周期，再加上完成AD轉(zhuǎn)換需13個ADC12CLK,依據(jù)此來計算與實際采到的數(shù)不符合，不知為什么，　　問題2：當時為得到2.4s 周期的脈沖，脈沖寬度為300ms ,按道理采集的數(shù)據(jù)應(yīng)
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MCU 破解技術(shù)分析

　　MCU的安全等級正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，這是很好的現(xiàn)象，說明大家越來越重視嵌入式領(lǐng)域的信息安全和程序安全了。但對于很多特殊行業(yè)，比如消費類電子產(chǎn)品，低成本的通訊模塊、電源控制模塊等等，迫于成本壓力以及更新?lián)Q代速度問題，都無法使用更安全的主控MCU，有很大一部分產(chǎn)品甚至還在使用51單片機，大家可能都知道破解51單片機是很容易的，但為什么容易，又是如何來破解的，可能很多人就不大清楚了，我在這里結(jié)合網(wǎng)上一些前輩整理的資料，和自己的經(jīng)驗，對MCU破解技術(shù)做個簡單分析。　　大家不要把解密想
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MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場

　　DIGITIMES Research觀察，隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達35億美元以上。　　各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
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論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開方式

　　得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，多元化市
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MCU實戰(zhàn)經(jīng)驗：多種的按鍵處理

按鍵通常有：IO口按鍵（BUTTON)，AD按鍵（通過AD采樣電壓），IR（遙控器）按按鍵功能分：有短按鍵，長按鍵，連續(xù)按鍵。打個比方，遙控電視機，按一下音量鍵，音量增加1，這個就是短按鍵。按住音量鍵不放，音量連續(xù)加，這個就是連續(xù)按鍵。按住一個按鍵5s,系統(tǒng)會復(fù)位，這個是長按鍵。 1、IO口按鍵，就是我們比較常見的一個IO接一個按鍵，或者是一個矩陣鍵盤。很多新人的處理方法可能是采樣延時的方法，當年我也是這樣的，如下 [cpp]?view plain?copy &n
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高階手機銷售頻觸礁品牌廠自制芯片恐退潮

　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應(yīng)用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機市場需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。　　近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
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Q2大陸平板AP出貨將季增6%展訊份額暴漲

　　DIGITIMES Research預(yù)測，2016年第2季大陸市場平板電腦應(yīng)用處理器(AP)出貨狀況因庫存回補，國外訂單略回溫，出貨量季成長將為6%，然因整體平板電腦市況不佳，出貨年衰退將達2.9%。主要AP供應(yīng)商方面，聯(lián)發(fā)科... 　　2Q'16大陸平板AP市場因庫存回補出貨將季增6%　然市況不振將年減2.9%(3) 　　　　2016年第2季在庫存回補的效應(yīng)下，平板電腦AP需求見回溫，然因整體市場景氣不佳，出貨量季成長將僅6%。　　傳統(tǒng)三大平板電腦AP供應(yīng)商出貨皆
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Cypress：與Spansion合并后，主攻特色ARM MCU

MCU向32位ARM MCU遷移　　MCU正在經(jīng)歷8/16位自有架構(gòu)向高性能、大存儲容量和統(tǒng)一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)趨同化的同時，各個MCU設(shè)計制造商也在積極開發(fā)差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發(fā)出更具有競爭力的終端產(chǎn)品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產(chǎn)品線　　Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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GD32 MCU閃耀松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇：打造價值出眾的智能創(chuàng)新平臺

　　2016年5月20日，第六屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖隆重舉行。作為最具代表性的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度高峰論壇之一，本次的論壇主題為面向智能硬件的創(chuàng)新IC產(chǎn)品推介。中國最有影響力的IC領(lǐng)袖們就產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題和趨勢進行深入交流并分享產(chǎn)業(yè)觀點，共同探討IC設(shè)計業(yè)的最新發(fā)展趨勢和市場機遇，國內(nèi)一流企業(yè)最新最酷的產(chǎn)品也逐一閃亮登場。　　在本次中國IC創(chuàng)新高峰論壇重點推介的八大“中國創(chuàng)芯”——中國最需要的IC產(chǎn)品中，GD32系列200余款MCU所打造
關(guān)鍵字： GD32 MCU

謝謝您！STM32峰會詮釋生態(tài)鏈的合作創(chuàng)新

若要評選在過去的幾年時間里風(fēng)頭最勁的MCU，非意法半導(dǎo)體的STM32系列莫屬。幾乎在每個討論MCU的技術(shù)論壇里，在每個電子產(chǎn)品公司評價方案的備選名單中，在每個初學(xué)或初用MCU的新手攻略里，STM32的名字都是被討論最多的那個。自2007年推出首顆Cortex-M內(nèi)核的STM32 MCU，截至2015年12月已經(jīng)累計出貨超過了15億顆，如今正以每秒20顆的速度向著新的里程碑邁進?；贏RM Cortex內(nèi)核的STM32微控制器取得了如此巨大的市場成功，意法半導(dǎo)體特別聯(lián)合全球合作伙伴于20
關(guān)鍵字： STM32 MCU ST

想要低功耗高效能車用MCU，不妨先看看這一款

　　在車用MCU領(lǐng)域，RENESAS公司無疑是世界領(lǐng)先的廠商。其推出的RL78/F12系列微控制器(MCU)是一款具備業(yè)界領(lǐng)先的低耗電量及高效能MCU產(chǎn)品。作為瑞薩RL78新系列中的第1款F系列產(chǎn)品，RL78/F12專為車載電子而設(shè)計，其有助于降低系統(tǒng)耗電量并提供更高效能，適合Keyless感應(yīng)式遙控門鎖、電動窗控制、電動后視鏡控制及其他汽車控制的應(yīng)用。　　圖1：RL78/F12微控制器　　隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，車內(nèi)使用的微控制器數(shù)量持續(xù)上升，使用功能也不斷豐富和完善。對于可提供更低
關(guān)鍵字： MCU RENESAS