ap+mcu 文章 進入ap+mcu技術(shù)社區(qū)
2015：工業(yè)與汽車電子展望
- 摘要：通過走訪部分電機驅(qū)動、汽車電子、測試測量的領(lǐng)先廠商，展望了相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。 電機驅(qū)動的關(guān)鍵詞：高效、一對多和遠程控制 縱觀2014年，電機控制的發(fā)展速度雖然不像消費品那樣迅猛，但是一直在不斷進步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無傳感器控制需求，業(yè)界都有很強烈的興趣。 Microchips公司16位單片機產(chǎn)品部產(chǎn)品營銷經(jīng)理Erlendur Kristjansson指出，在接下來幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機正轉(zhuǎn)向依靠無傳感
- 關(guān)鍵字： 汽車電子 電機驅(qū)動 MCU FPGA 201501
MCU要怎么設(shè)計才能防止汽車被黑客攻擊？
- 你還記得不，從前，車窗是必須手動搖上搖下的，發(fā)生交通事故甚至沒有安全帶可以保護我們的，在那個年代，所謂的“安全車輛”實際上只是表明車輛被鎖得好好的，不會被撬開罷了。 近年來，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車控制、方向盤控制、發(fā)動機控制、巡航控制、啟停系統(tǒng)、自動泊車和集成的導(dǎo)航系統(tǒng)(包括GPS和伽利略)，車輛的生態(tài)系統(tǒng)變得網(wǎng)絡(luò)化，復(fù)雜度日益增加，同時越來越多的電子設(shè)備正在取代傳統(tǒng)功能，包括車燈控制、空調(diào)、電動車窗、發(fā)動機啟動、開啟車門、調(diào)整
- 關(guān)鍵字： MCU ADAS ABS
MCU與傳感器的整合路，集成之勢銳不可擋
- 傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來越成為微電子廠商進行產(chǎn)品開發(fā)的一種選擇，整合傳感器與MCU將是未來的發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字： MCU 傳感器 物聯(lián)網(wǎng)
三星Bio-Processor研發(fā)完成 進軍手機及穿戴裝置市場
- 三星電子(Samsung Electronics)已完成研發(fā)主打健康管理功能的穿戴式裝置及移動裝置搭載的策略晶片產(chǎn)品Bio-Processor，將正式創(chuàng)造營收。三星系統(tǒng) LSI事業(yè)部近來開始對三星無線事業(yè)部及海外潛在客戶，積極宣傳此已完成研發(fā)的產(chǎn)品，展開營業(yè)活動。 據(jù)南韓Ddaily報導(dǎo)，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部已在11月底在美國舊金山舉辦的三星開發(fā)者論壇(SDC)中介紹過Bio-Processor。 三星強調(diào)，Bio-Processor不僅可單獨搭載在智能型手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，也可與移
- 關(guān)鍵字： 三星 Bio-Processor AP
高通新款A(yù)P上市時程不透明 手機廠擴大搭載自家AP
- 移動應(yīng)用處理器(AP)大廠高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機制造廠2015年將擴大搭載自制AP。據(jù)Digital Times報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為等手機制造廠，2015年上半新機種將各自搭載非高通AP。 全球主要手機廠最高規(guī)格LTE智能型手機，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預(yù)計2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發(fā)熱等技術(shù)性問題，
- 關(guān)鍵字： 高通 AP 三星
德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準
- 汽車和工業(yè)系統(tǒng)正變得日趨復(fù)雜，這無疑增加了原始設(shè)備制造商(OEM)確保自己系統(tǒng)功能安全的負擔(dān)。為幫助客戶應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經(jīng)過TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關(guān)要求。這有助于OEM花費較少的時間和精力即可使自己的產(chǎn)品通過認證。此外，TI還宣布推出兩款
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 MCU LaunchPad
8位和32位MCU的博弈——天平的平衡點在哪里
- 隨著ARM處理器架構(gòu)的興起和32位微控制器的廣泛應(yīng)用，人們很容易假設(shè)，隨著32位處理器芯片的價格和功耗的下降，采用8位MCU進行設(shè)計已經(jīng)變得越來越?jīng)]有競爭力了。 但現(xiàn)實情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導(dǎo)體等芯片供應(yīng)商比以往任何時候更致力于完善和升級自己的8位微控制器，并正為其添加高性能外設(shè)和擴展開發(fā)工具。 所謂“兩手都要抓，兩手都要硬”，Atmel似乎深諳其中的道理，為了鞏固微控制器市場的地位，近日，Atmel在北京召開發(fā)布會，推出了全新的8位A
- 關(guān)鍵字： Atmel MCU
傳感器與MCU二合一：這是物聯(lián)網(wǎng)時代新趨勢？
- 物聯(lián)天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合，被認為是物聯(lián)網(wǎng)時代的新潮流。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MCU
個人總結(jié):嵌入式編程應(yīng)該注意的問題
- 個人認為， 嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺不到，那是因為太多數(shù)情況下芯片制造商都幫你寫好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會寫配置文件了，這兩個東西之所以比較難是因為要用匯編或類C來寫，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內(nèi)部中斷，外部中斷有兩種實現(xiàn)模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對來說比較簡單，屬于應(yīng)用層面的，相比之下，內(nèi)部中斷就要復(fù)雜得多，內(nèi)部中斷主要是發(fā)生重起，總線出錯，溢出，校驗出錯等情況產(chǎn)生的，很多軟件
- 關(guān)鍵字： 嵌入式編程 ADC MCU
在MCU系統(tǒng)中如何利用ADC技術(shù)進行數(shù)據(jù)采集
- 使用MCU的系統(tǒng)設(shè)計人員受益于摩爾定律，即通過更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員和MCU廠商關(guān)心數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的三個基本功能：捕獲、計算和通信。理解全部功能對設(shè)計大有幫助，本文將主要關(guān)注數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的捕獲階段。 捕獲 復(fù)雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續(xù)時間信號轉(zhuǎn)換成離散的數(shù)字形式。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是完成這項任務(wù)最重要的MCU外設(shè)，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應(yīng)用。MCU也能夠通過各種串行或并行數(shù)字I/O接口捕
- 關(guān)鍵字： MCU ADC
非對稱雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減
- 以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進而提高運算效率及降低功耗。 恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
- 關(guān)鍵字： MCU Sensor Hub
物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU商機與發(fā)展趨勢
- MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。 隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) MCU SOC
ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）
- 電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細的分析。 對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點： ?、?解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
- 關(guān)鍵字： ARM CMOS MCU
2014年德州儀器全國大學(xué)教育者年會在上海召開
- 2014年德州儀器(TI)全國大學(xué)教育者年會于11月28日至29日在上海召開。來自 TI 的中國大學(xué)計劃總監(jiān)沈潔女士以及 TI 模擬和嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專家們與來自國內(nèi)50余所高校的120名電子工程學(xué)科教師們就如何促進高性能模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)的教學(xué)改革和創(chuàng)新人才培養(yǎng)進行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產(chǎn)業(yè)如何結(jié)合、以及當前電子產(chǎn)業(yè)熱點，如本土 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，及物聯(lián)網(wǎng)等話題展開了分享和探討。 TI 全國大學(xué)教育者年會是一個教育者針對模擬及嵌入式技術(shù)教育方面進行技術(shù)交流和分
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 DSP MCU
ap+mcu介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ap+mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ap+mcu的理解，并與今后在此搜索ap+mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ap+mcu的理解，并與今后在此搜索ap+mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
ap+mcu相關(guān)帖子
ap+mcu資料下載
ap+mcu專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473