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          CITE2014 聚焦新岸線智能解決方案

          •   2014年4月10日,由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府聯(lián)合主辦的中國電子信息博覽會(CITE)在深圳會展中心正式拉開帷幕。國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線,攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會。  基于新岸線Telink7689的富士康5寸智能手機(jī)方案與7寸智能3G平板方案,在此次展會上首次對外展出。AP(應(yīng)用處理器)和BP(通信處理器)高度集成的單芯片Telink7689,采用的高性能低功耗異構(gòu)四核CPU,支持GSM/WCDMA雙模,具備3G語音通話與數(shù)據(jù)
          • 關(guān)鍵字: CITE2014  3G  AP  BP  

          品能PN913移動電源技術(shù)方案深度剖析

          •   大家好!我是來福。上一次和大家分享了小米移動電源方案的一些拙見。很多朋友給出了各不相同的反饋。我對技術(shù)方案有明確的意見,但對品牌沒有任何傾向。能挑選出來評價的都是主流品牌和經(jīng)典設(shè)計(jì)。有朋友反饋說批評小米方案的問題,是否能做出更好的方案。這可以在QQ里交流。這一次我想說下品能的爆款產(chǎn)品PN913。以下僅代表個人觀點(diǎn),歡迎批評指正,技術(shù)交流請加QQ:2952043800  品能的PN913是一個追求性價比的產(chǎn)品:10000mAh容量,2.1A/1A兩路輸出,1A輸入,帶液晶屏,售價69元。看來是要和小米火
          • 關(guān)鍵字: 品能  PN913  MCU  

          TI推出采用微型封裝尺寸的MSP430 MCU

          •   日前,德州儀器?(TI)?宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?系列,幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了?5?個提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有?MSP430?MCU?系列之外,TI?基于?FRAM?的超低功耗?MSP430FR5738?以及基于閃存的?MSP430F51x2?MCU&nb
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSP430  

          Silicon Labs推出可簡化iOS配件設(shè)計(jì)的完整32位開發(fā)套件

          •   高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發(fā)套件,設(shè)計(jì)旨在加速M(fèi)Fi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設(shè)計(jì)并幫助產(chǎn)品制造商快速將產(chǎn)品推向市場。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU),MFI-SIM3U1XX-DK開發(fā)套件支持全數(shù)字閃電(Lightning)連接器和協(xié)議棧。全新開發(fā)套件可適應(yīng)各種類型的iOS設(shè)備配件設(shè)計(jì),這包括
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  MCU  iOS  

          飛思卡爾推出專為汽車儀表板打造的業(yè)內(nèi)最高性能的MCU

          •   高端汽車儀表板往往包含多個外部組件,如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復(fù)雜性往往會阻礙該功能進(jìn)入高檔汽車市場?! 榱送苿痈叨似囀袌龅钠揭曪@示器和其他高級圖像功能向中端和經(jīng)濟(jì)級汽車市場引入,飛思卡爾半導(dǎo)體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比,該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器和存儲器芯片?! 〈送?,這款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內(nèi)核上采用
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  

          業(yè)界最低功耗微控制器實(shí)現(xiàn)微型封裝帶來巨大優(yōu)勢

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列,幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  FRAM  

          XILINX成立新的DSP部

          •   賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部,以進(jìn)一步加強(qiáng)其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔(dān)任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級管理人員,在無線和移動系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗(yàn),并且擁有13項(xiàng)專利?! ∽鰹橘愳`思高級管理團(tuán)隊(duì)的一員,Tahernia將負(fù)責(zé)DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,從而使賽靈思FPGA進(jìn)一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細(xì)分市場中。這一細(xì)
          • 關(guān)鍵字: xilinx  MCU  嵌入式  微處理器  DSP  

          豐田中研開發(fā)識別距離達(dá)80m的激光雷達(dá)

          大陸全新駕駛輔助系統(tǒng)的核心訴求是:讀懂司機(jī)!

          工程師解讀:消滅后視鏡,Tesla們還要熬過這些“山頭”

          汽車影像技術(shù)的發(fā)展過程及未來目標(biāo)

          TI針對MSP430推出免費(fèi)數(shù)學(xué)函數(shù)庫擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境

          •   日前,德州儀器?(TI)?宣布針對其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費(fèi)易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫的擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境,充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減輕復(fù)雜數(shù)學(xué)指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應(yīng)用?,F(xiàn)在我們可使用反正切函數(shù)通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時間內(nèi)測
          • 關(guān)鍵字: TI  MCU  MSPMATHLIB  IQmathLib  

          智能硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用研討會在上海召開

          •   3月19日,2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會主題討論會在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會第一次來到上海,但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計(jì)與應(yīng)用”,50余位來自高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進(jìn)行了深入探討?! 希A東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點(diǎn)。他報告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點(diǎn)”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián),逐步發(fā)展到如今的移動互聯(lián),以及未來的物
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  CES  MCU  PC  

          高效LED背光照明:汽車顯示器設(shè)計(jì)方案

          車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情景詳解及發(fā)展趨勢探討

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