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經(jīng)典MCU探究:MSP430F522x關(guān)鍵設(shè)計(jì)要訣詳解
- MSP430F522x特性 雙電源電壓器件 主電源(AVVC,DVVC): 由外部電源供電:3.6V 低至1.8V 多達(dá)22 個(gè) ...
- 關(guān)鍵字: MCU MSP430F522x
GigaDevice發(fā)布GD32F107系列大容量以太網(wǎng)互聯(lián)型MCU
- 2013年11月15日 — 日前,業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成員,GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的17款大容量互聯(lián)型通用MCU。
- 關(guān)鍵字: GigaDevice 嵌入式 以太網(wǎng) MCU
高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無(wú)線充電”美味蛋糕
- 德州儀器(TI)無(wú)線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無(wú)線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來(lái)愈明顯,一旦相關(guān)產(chǎn)品推出,勢(shì)將對(duì)德州儀器在無(wú)線充電晶片的市占率造成不小沖擊。 這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無(wú)線充電芯片廠商,那廂是高通、MTK等手機(jī)應(yīng)用處理器廠商,果真要博弈起來(lái),難免幾家歡喜幾家愁。不過,接收端芯片若被整合進(jìn)AP處理器,無(wú)疑將加速無(wú)線充電的普及速度,這大概是所
- 關(guān)鍵字: 高通 無(wú)線充電 AP
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