archetype ai 文章 進入archetype ai技術社區(qū)
AI PC是什么？微軟下了定義：三個條件，要有Copilot物理鍵
- 3月27日消息，近幾個月來，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC（人工智能個人電腦）”的理念，預示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段：Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關于Windows人工智能的細節(jié)，但英特爾已經(jīng)開始披露微軟對于OEM（原始設備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統(tǒng)，還要求
- 關鍵字： AI PC 微軟 Copilot 物理鍵 高通 AMD
前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬美元
- 3月27日消息，英偉達在AI芯片市場的主導地位激發(fā)了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開始設計芯片充滿挑戰(zhàn)，耗時多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗，識別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性，并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
- 關鍵字： 谷歌 AI 芯片 英偉達
蘋果國行iPhone 16等設備或?qū)⒂砂俣忍峁〢I功能
- 援引知情人士消息稱，百度將為蘋果今年發(fā)布的國行iPhone 16及Mac系統(tǒng)、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，蘋果在選擇合作伙伴時，曾與阿里以及另一家國產(chǎn)大模型公司進行過深入洽談。然而，在經(jīng)過多方比較和權衡后，蘋果最終選擇了百度作為這一重要服務的提供者，并可能將采用API接口的方式進行計費?？紤]到蘋果新一代的iOS操作系統(tǒng)，通常是在6月份的全球開發(fā)者大會（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭載，并同步開始向滿足升級要求的老機型推送。因此iOS 18是否會有生成式人工智能功能，在6月的WW
- 關鍵字： 蘋果 國行 iPhone 百度 AI
中國在追趕計算力和人工智能方面的努力必須克服明顯的缺點，分析人士稱
- AI發(fā)展所需關鍵供應不足，再加上華盛頓對中國的技術限制措施，突顯了對一個統(tǒng)一的國內(nèi)市場的需求 呼吁北京增加對計算產(chǎn)業(yè)的財政支持，并培養(yǎng)更多人才以提升全國服務根據(jù)分析人士和工業(yè)報告的說法，北京需要解決計算力建設的不足，并協(xié)調(diào)地區(qū)和產(chǎn)業(yè)資源，以建立全國性網(wǎng)絡。這種反思是在北京積極推動未來產(chǎn)業(yè)的關鍵基礎設施，以在OpenAI的ChatGPT和新發(fā)布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后，縮小與美國的差距之際出現(xiàn)的。中國在集成計算能力方面僅次于美國，目標是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
- 關鍵字： AI
AMD引領AI PC時代：開啟智能化計算新紀元
- 人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長，在如今2024年這個時間節(jié)點上，AI已經(jīng)成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態(tài)布局，預示著AI PC時代已經(jīng)來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會現(xiàn)場，攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
- 關鍵字： AMD AI 銳龍 8040 AI PC
消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
- 關鍵字： 蘋果 A18 Pro 芯片 AI
微軟發(fā)布首款AI PC
- 隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
- 關鍵字： AI PC
美光表示24年和25年大部分時間的高帶寬內(nèi)存已售罄
- 美光目前在高帶寬內(nèi)存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內(nèi)存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經(jīng)分配完畢，”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示?！拔覀兝^續(xù)預計 HBM
- 關鍵字： 美光 存儲 AI HBM
升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
- 關鍵字： 英特爾 臺積電 封裝 AI
三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
- 關鍵字： 三星 AI 芯片 LPDDR 內(nèi)存
今年的GTC大會，NVIDIA又一次引領了AI計算的未來？
- 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會，是全球最具影響力的高性能計算盛會，每年的GTC無數(shù)相關高性能計算從業(yè)者和數(shù)碼愛好者都會期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會給行業(yè)帶來什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動力的增長前景持樂觀態(tài)度，自今年年初以來，NVIDIA的股價已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會，尤其讓人關注。今年的GTC大會，NVIDIA能否再續(xù)傳奇呢？本篇文章就帶大家來梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著計
- 關鍵字： GTC大會 英偉達 GPU AI
archetype ai介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條archetype ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對archetype ai的理解，并與今后在此搜索archetype ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對archetype ai的理解，并與今后在此搜索archetype ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
archetype ai電路
archetype ai相關帖子
archetype ai資料下載
archetype ai專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473