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          AI-RAN聯(lián)盟成立,推動5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化

          • 據(jù)三星官網(wǎng)消息,2月26日,AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會上正式成立,旨在通過與相關(guān)公司合作,將人工智能(AI)技術(shù)融入蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,推動5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步,以改善移動網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉,該組織共有11個初始成員,其中包括:三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù),以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中,為即將到來的 6G 時代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解,AI-RAN 聯(lián)盟將重點關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域:AI
          • 關(guān)鍵字: AI-RAN  MWC2024  三星  ARM  愛立信  微軟  英偉達(dá)  

          AI 數(shù)據(jù)分析性能提升至高 196%,Arm 推出新一代 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計算平臺

          • IT之家 2 月 22 日消息,Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 數(shù)據(jù)中心計算平臺,包括 Neoverse V3、N3 兩種處理器設(shè)計和 Neoverse S3 系統(tǒng) IP。這兩款處理器在設(shè)計上專為嚴(yán)苛 AI 負(fù)載優(yōu)化設(shè)計,相較上代產(chǎn)品大幅提升 AI 性能。IT之家從公開資料了解到,Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 運(yùn)算子系統(tǒng),提供包含處理器設(shè)計的一攬子預(yù)驗證平臺,加速定制 SoC 上市流程,首發(fā)型號為 Neoverse CSS N2。Arm 隨后又基于 N
          • 關(guān)鍵字: Neoverse  數(shù)據(jù)中心計算平  Arm  

          Arm更新Neoverse產(chǎn)品路線圖,實現(xiàn)基于Arm平臺的AI基礎(chǔ)設(shè)施

          • ·?Arm?宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新的?Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)o?Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列產(chǎn)品組合中的首款?Neoverse CSS 產(chǎn)品;與 CSS N2 相比,其單芯片性能可提高 50% o?Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 領(lǐng)先的 N 系列 CSS 產(chǎn)品路線圖;與 CSS N2 相比,其每瓦性能可提升?20%·?在短
          • 關(guān)鍵字: Arm  Neoverse  人工智能基礎(chǔ)設(shè)施  AI基礎(chǔ)設(shè)施  

          IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

          • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布:推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用程序的承諾,涵蓋了汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化和消費電子等多個行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過認(rèn)證的C-STAT,這是專為安全關(guān)鍵應(yīng)用程序設(shè)計的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標(biāo)準(zhǔn),并新增了
          • 關(guān)鍵字: IAR  IAR Embedded Workbench for Arm  

          Nordic與Arm擴(kuò)展合作關(guān)系 簽署最新低功耗處理器設(shè)計、軟件平臺和安全I(xiàn)P許可協(xié)議

          • 挪威奧斯陸 – 2024年2月20日 –  Nordic Semiconductor宣布與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計和軟件平臺企業(yè)Arm簽署一項多年期Arm Total Access (ATA)授權(quán)許可協(xié)議。ATA 保證為Nordic當(dāng)前和未來的產(chǎn)品 (包括多協(xié)議、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的Arm? IP、工具、支持和培訓(xùn)。兩家企業(yè)的合作始于 2012 年,Nordic推出采用Arm技術(shù)的nRF51?系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片 (SoC)。自那時起,Nordic 公司
          • 關(guān)鍵字: Nordic  Arm  低功耗處理器  Arm Total Access  

          孫正義擬籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè),與Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)

          • 軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人孫正義計劃籌資1000億美元成立AI芯片企業(yè),希望與集團(tuán)Arm業(yè)務(wù)互補(bǔ)。孫正義將新人工智能芯片企業(yè)計劃命名為「伊邪那岐」,這是日本神話中的創(chuàng)造和生命之神的名稱,而且孫正義本人將直接領(lǐng)導(dǎo)該計劃。在資金方面,目前在考慮中的一個方案是軟銀將提供300億美元資金,另700億美元資金可能來自中東的機(jī)構(gòu),但最終計劃尚未公布。報道指出,孫正義相當(dāng)看好 AI 發(fā)展,聲稱是 ChatGPT 重度用戶,幾乎每天都和 ChatGPT 交流。 軟銀旗下英國芯片企業(yè)Arm上市之際,孫正義便表示,自己是人工智
          • 關(guān)鍵字: AI  ARM  軟銀  

          英特爾 CEO 基辛格:預(yù)計 P 核至強(qiáng)處理器在未來一兩年仍將主導(dǎo)企業(yè)市場

          • IT之家 1 月 29 日消息,在公布 2023 年第四季度財報后,英特爾近日舉辦了季度電話財報會議。在該會議上,英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)介紹了即將推出的 Sierra Forest(采用能效核,即 E 核)和 Granite Rapids(采用性能核,即 P 核)兩款至強(qiáng)處理器的進(jìn)度,并分享了對相關(guān)服務(wù)器處理器市場的看法?!?nbsp;圖源英特爾官方基辛格表示,英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品;而 Granite Rapid
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          英特爾將 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 緩存提升至 480 MB

          • 1 月 22 日消息,根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目,其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來大幅緩存提升,頂級型號L3 緩存容量最高可達(dá) 480 MB,相當(dāng)于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實際上,英特爾上個月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級緩存容量已經(jīng)實現(xiàn)了跨越式增長,從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB?,F(xiàn)在看來,該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 將再次強(qiáng)化緩存性能,
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          Spoc CPU軟核(總)

          • Spoc CPU軟核:FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分:世界你好!第1部分:主要特征第2部分:軟件(即程序員)模型第3部分:硬件接口第4部分:軟件示例/技巧?…即將推出第5部分:硬件調(diào)試器?…即將推出第6部分:硬件架構(gòu)?…即將推出
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Spoc CPU  

          Arm Cortex-X5超大核首曝:5年來最大飛躍!死磕蘋果自研

          • 1月15日消息,可以確認(rèn)的是,Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核),代號"Blackhawk"(黑鷹),預(yù)計命名為Cortex-X5。這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一,目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距,甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集,但憑借更高超的設(shè)計能力和生態(tài)系統(tǒng),性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計,Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升,可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是,現(xiàn)有
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          嵌入式開發(fā)的轉(zhuǎn)變將如何影響未來計算

          • 當(dāng)前,開發(fā)者正在利用安全且性能增強(qiáng)的技術(shù)實現(xiàn)小型低功耗嵌入式系統(tǒng)的開發(fā),賦能過往無法想象的語音、視覺和振動等 AI 應(yīng)用,而這些應(yīng)用正在改變著世界。 嵌入式領(lǐng)域正經(jīng)歷一場深刻的變革。連接設(shè)備正逐漸演變?yōu)榭筛鶕?jù)所收集的數(shù)據(jù)自行做出決策的系統(tǒng)。相較于在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)或云端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理而言,在更接近采集源之處完成數(shù)據(jù)處理的方式,將有望加快決策速度、減少延遲、解決數(shù)據(jù)隱私問題、降低成本并提高能效。 很多應(yīng)用領(lǐng)域都在推升邊緣計算在性能和功能方面的需求,諸如工業(yè)自動化、機(jī)器人、智慧城市和家居自動化等。
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          RISC—V助力國產(chǎn)芯片加速崛起

          • 2019年7月,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司“平頭哥”正式發(fā)布玄鐵910,并宣稱是“業(yè)內(nèi)最強(qiáng)RISC-V處理器之一”,號稱性能可比肩Arm v8架構(gòu)Cortex A7X系列,并且在今年3月, David Patterson在阿里平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)大會上也大膽預(yù)言:“3到5年后,RISC-V將無處不在!。但在過去,RISC-V的普及度較低,在中國的知名度就更低了,更多流行的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu),所以人們不禁發(fā)出疑問,什么是RISC-V?它與x86和ARM的區(qū)別是什么?Milk-V 推出 Meles S
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  ARM  x86  指令集  

          一文讀懂SWD接口

          • SWD接口是一種用于訪問ARM調(diào)試接口的雙線協(xié)議,它是ARM調(diào)試接口規(guī)范(ARM Debug Interface Architecture Specification)的一部分,是JTAG的替代品。SWD接口的主要特點和優(yōu)勢有:SWD接口只需要兩條信號線:SWDIO(雙向數(shù)據(jù)線)和SWCLK(時鐘線),相比JTAG接口占用的引腳更少,有利于節(jié)約電路板空間和成本。SWD接口可以直接訪問串行線調(diào)試端口(SW-DP),SW-DP可以訪問一個或多個接入端口(AP),通過AP可以訪問系統(tǒng)的內(nèi)存和寄存器。SWD接口具
          • 關(guān)鍵字: arm  嵌入式系統(tǒng)  通信接口  

          消息稱Arm在華裁員70余名工程師,擬重組中國軟件業(yè)務(wù)

          • 據(jù)彭博社報道,知情人士聲稱Arm近期在中國裁了70多名軟件工程師,并將部分職位調(diào)動到亞洲以外地區(qū)。在被裁掉的員工中,大約有15人將被安排從事與中國相關(guān)項目的不同崗位上;而其他被裁掉的職位目前由合同制軟件工程師“頂上”,他們曾參與涉及Arm全球業(yè)務(wù)的項目。ARM通過一個名為“全球服務(wù)”的部門,把支持中國客戶的工作外包給了ARM中國,該部門一度擁有約200名員工。ARM在一份聲明中回應(yīng)稱:“為確保中國軟件生態(tài)系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮Arm性能和功能的最大優(yōu)勢,Arm正在重組其在中國的軟件工程資源,將重點放在對本地開發(fā)
          • 關(guān)鍵字: Arm  裁員  工程師  軟件  

          明年半導(dǎo)體暴增20%,哪些賽道市場回暖?

          • 今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過冬就是春,最近的半導(dǎo)體市場總算是迎來了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測,認(rèn)為半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導(dǎo)體將會加速恢復(fù)增長。在它的預(yù)測中,2023 年全球半導(dǎo)體市場收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導(dǎo)體收入將同比增長 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理 Rudy Tor
          • 關(guān)鍵字: NAND flash  射頻前端  CPU  模擬芯片  
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          arm cpu介紹

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