arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性價(jià)格波動(dòng)的存儲(chǔ)器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
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英特爾放棄同時(shí)封裝 CPU、GPU、內(nèi)存計(jì)劃

但 AMD 和英偉達(dá)沒有。
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對(duì)于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在，印度高級(jí)計(jì)算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯(cuò)。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個(gè)ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺(tái)積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內(nèi)置了96MB的二級(jí)緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，CPU、GPU性能顯著提升

5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人設(shè)計(jì)

為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測(cè)需求，提出了一種基于ARM核心單片機(jī)，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測(cè)機(jī)器人，并設(shè)計(jì)了其軟硬件方案。機(jī)器人通過滑模控制器進(jìn)行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機(jī)器人底盤的通過性能。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計(jì)廠看衰

市場(chǎng)傳出硅智財(cái)（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場(chǎng)來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報(bào)導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并委托臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測(cè)未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計(jì)廠匹敵。不過對(duì)此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開發(fā)硅智財(cái)之外，本就需要與晶圓代工廠
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已組建新團(tuán)隊(duì)？傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設(shè)計(jì)圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī)，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對(duì)媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì)，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片

4月23日消息，ARM是移動(dòng)芯片之王，近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng)，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對(duì)外授權(quán)CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營(yíng)收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅，但自己不做芯片，不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式，一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。英特爾公司首
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軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議，讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議，預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此，軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
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國(guó)產(chǎn)龍芯CPU大功告成：平臺(tái)100％國(guó)產(chǎn)化！只剩最后一塊硬骨頭

作為信創(chuàng)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，龍芯中科不僅為其他企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)，自身也在積極精心國(guó)產(chǎn)化替代。據(jù)官方消息，2023年1月1日，龍芯中科基于龍芯3C5000平臺(tái)的公司ERP系統(tǒng)正式上線，承載龍芯中科財(cái)務(wù)云、供應(yīng)鏈云、制造云等核心業(yè)務(wù)模塊，目前已穩(wěn)定運(yùn)行3個(gè)月。龍芯ERP系統(tǒng)全系統(tǒng)使用國(guó)產(chǎn)化軟硬件平臺(tái)，私有化部署于基于龍芯3C5000服務(wù)器集群的虛擬化云平臺(tái)上，使用自研Loongnix操作系統(tǒng)、自研LoongDB數(shù)據(jù)庫、自研龍芯虛擬化技術(shù)，采用金蝶云蒼穹PaaS平臺(tái)、金蝶云星瀚SaaS管理云產(chǎn)品。此前，龍芯
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

近日，為更好地推動(dòng)國(guó)內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區(qū)，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺(tái)上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開啟了新的十年征程，來滿足行業(yè)對(duì)功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場(chǎng)帶來了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
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芯馳推出基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案

IT之家 4 月 3 日消息，芯馳科技今日推出了基于車規(guī)處理器 X9U 的艙泊一體解決方案，成功在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合，在保障安全性的前提下優(yōu)化系統(tǒng) BOM 成本。芯馳科技官方表示，芯馳車規(guī)處理器 X9U 的 CPU 算力達(dá)到 100KDMIPS，支持最多 10 個(gè)高清顯示輸出，可以覆蓋 HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規(guī)智能座艙功能；同時(shí)，X9U 的 GPU 可以實(shí)時(shí)處理 4 路高清環(huán)視攝像頭，支持 360° 全景環(huán)視的拼接和渲染；X9U 內(nèi)置 AI
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