arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

ARM嵌入式開發(fā)板汽車節(jié)能控制系統(tǒng)

引言　　由于各種原因，公交車總是不斷重復(fù)加速—減速或停車—再加速的過(guò)程。通過(guò)加裝本節(jié)能裝置，當(dāng)汽車需要 ...
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ARM下浮點(diǎn)數(shù)Middle-Endian問(wèn)題的處理

摘要：本文描述了嵌入式GIS軟件從X86平臺(tái)移植到ARM體系結(jié)構(gòu)平臺(tái)的過(guò)程中遇到的浮點(diǎn)數(shù)存儲(chǔ)字節(jié)順序問(wèn)題，并對(duì)該 ...
關(guān)鍵字： ARM 下浮點(diǎn)數(shù) Middle-Endian

在完善的生態(tài)系統(tǒng)中展翅高飛

一個(gè)全新產(chǎn)品系列的成功，最基本的條件是產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要有技術(shù)上的領(lǐng)先性，除此之外，準(zhǔn)確的市場(chǎng)定位同樣必不可少。對(duì)于STM32系列而言，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)獲得成功的一個(gè)重要因素就是果斷選擇了ARM的Cortex-M內(nèi)核并快速推出一系列的產(chǎn)品，占據(jù)了市場(chǎng)有利的位置。
關(guān)鍵字： ST STM32 MCU ARM 201306

英特爾試與ARM比功耗低打移動(dòng)市場(chǎng)翻身仗

　　備受“高功耗”煎熬的英特爾這會(huì)玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu)，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。　　英特爾官方介紹，和上一代產(chǎn)品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。　　如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上，英特爾將在智能手機(jī)和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，這還需要2013年下半年相關(guān)Silvermont微架構(gòu)的產(chǎn)品來(lái)證明。　　22納米和3D柵極結(jié)構(gòu)是
關(guān)鍵字： ARM 功耗

基于ARMS和FPGA的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

提出了一種基于ARM和FPGA的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。詳細(xì)介紹了ARM系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，基于FPGA的硬件精插補(bǔ)實(shí)現(xiàn)方法以及數(shù)控系統(tǒng)的加減速控制策略。該系統(tǒng)將ARM運(yùn)行速度快、計(jì)算精度高的優(yōu)點(diǎn)和FPGA內(nèi)部邏輯的在線可重構(gòu)性等特點(diǎn)相結(jié)合，提高了資源利用率和實(shí)時(shí)性，增強(qiáng)了數(shù)控系統(tǒng)的靈活性。仿真和實(shí)踐結(jié)果表明，整個(gè)控制系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性好、低成本、高性能等優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)鍵字： ARM FPGA 數(shù)控系統(tǒng) 插補(bǔ)

嚴(yán)防CPU廠進(jìn)逼　觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰(zhàn)力

　　觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場(chǎng)版圖坐大。處理器大廠相繼透過(guò)入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場(chǎng)生存空間，也因此觸控晶片廠正積極強(qiáng)化大尺寸方案產(chǎn)品力，以鞏固市場(chǎng)。　　義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長(zhǎng)陶逸欣表示，該公司11.6寸以上大尺寸觸控晶片方案營(yíng)收貢獻(xiàn)已高于中小尺寸產(chǎn)品線，未來(lái)仍將持續(xù)攀升。　　義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長(zhǎng)陶逸欣表示，輝達(dá)(NVIDIA)、英特爾(Intel)等處理器大廠紛紛跨入觸控
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半導(dǎo)體處理器爭(zhēng)霸戰(zhàn) 當(dāng)Intel遇上ARM

　　全世界最會(huì)「處理(喬)」事情的人是誰(shuí)?答案絕不是我們的立委諸公，而是「硬鐵哥」，因?yàn)樗奶幚砥?CPU)做得最好(……好冷!) 　　硬鐵哥(Intel)喬事情的做法比較偏向少林派武功，屬于剛猛型的硬功夫，追求快、猛、準(zhǔn)，這一套手法讓硬鐵哥縱橫天下三十年，打遍天下無(wú)敵手。不過(guò)，近年來(lái)武林中出現(xiàn)另一股勢(shì)力，正在鯨吞蠶食的吃掉硬鐵哥地盤，威脅硬鐵哥苦心經(jīng)營(yíng)多年的江湖地位。這位武林新秀叫「安公子」(ARM)，喬事情的手法與硬鐵哥明顯不同，走的是四兩撥千斤的陰柔路線，行事風(fēng)格比較偏
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龍芯遭遇生態(tài)系統(tǒng)瓶頸：將建根據(jù)地打持久戰(zhàn)

　　三年產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型之后，龍芯發(fā)現(xiàn)，落后的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)成為制約其發(fā)展的主要瓶頸。如今，它想先在某些領(lǐng)域建立根據(jù)地，然后以打持久戰(zhàn)的方式，完善其生態(tài)系統(tǒng)。　　生態(tài)系統(tǒng)制約發(fā)展　　5月13日，在中科院計(jì)算所2013年春季戰(zhàn)略規(guī)劃會(huì)上，龍芯總設(shè)計(jì)師、龍芯中科總裁胡偉武作了一份題為《為建立自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系而努力奮斗》的報(bào)告。不用說(shuō)，龍芯是報(bào)告里的主角。　　作為國(guó)產(chǎn)CPU的代表，龍芯已經(jīng)走過(guò)了10多年的發(fā)展歷史。在過(guò)去3年里，龍芯進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型。以產(chǎn)品數(shù)量論，龍芯過(guò)去三年產(chǎn)業(yè)化確實(shí)發(fā)展快速。
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英特爾試與ARM比功耗低打移動(dòng)市場(chǎng)翻身仗

　　備受“高功耗”煎熬的英特爾這會(huì)玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu)，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。　　英特爾官方介紹，和上一代產(chǎn)品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。　　如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上，英特爾將在智能手機(jī)和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，這還需要2013年下半年相關(guān)Silvermont微架構(gòu)
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手機(jī)CPU之世界主流廠商手機(jī)芯片分析

說(shuō)起手機(jī)CPU的歷史，給大家提一個(gè)問(wèn)題：“世界上第一款智能手機(jī)是什么呢?”相信很多人的答案是愛(ài)立信的R380或諾 ...
關(guān)鍵字： CPU 手機(jī)芯片

集成電路國(guó)外的成長(zhǎng)歷程

　　1955年“晶體管之父”威廉·肖克利離開貝爾實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建肖克利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室，他吸引了很多富有才華的年輕科學(xué)家加盟。但是很快肖克利的管理方法和怪異行為引起員工的不滿，其中八人決定一同辭職，他們是羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)，戈登·摩爾(Gordon Moore)，朱利亞斯·布蘭克(Julius Blank)，尤金·克萊爾(Eugene Kleiner)，金·赫爾尼(Jean Hoern
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單片機(jī)中斷系統(tǒng)概述

中斷是通過(guò)硬件來(lái)改變CPU的運(yùn)行方向的。計(jì)算機(jī)在執(zhí)行程序的過(guò)程中，當(dāng)出現(xiàn)CPU以外的某種情況時(shí)，由服務(wù)對(duì)象向CP ...
關(guān)鍵字：單片機(jī) 中斷系統(tǒng) CPU

美AMD暴漲逾35% PC芯片概念股有望走強(qiáng)

　　美國(guó)計(jì)算機(jī)處理器(CPU)制造商AMD上周股價(jià)大漲逾35%。對(duì)于這家昔日的IT巨頭來(lái)說(shuō)，自2002年10月以來(lái)，已有十年多未見(jiàn)到如此的盛況。不過(guò)，相對(duì)于2000年5月的歷史峰值40.88美元，AMD的3日收盤價(jià)位3.6美元還是位于“山腳”之下。　　分析稱，AMD股價(jià)漲幅的一個(gè)因素可能是之前的空頭回補(bǔ)，也可能是因?yàn)橛螒驒C(jī)的機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)顯示，目前的全球游戲機(jī)市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)670億美元。在去年第三季度開始，AMD已經(jīng)主動(dòng)出擊該市場(chǎng)，并希望游戲機(jī)芯片業(yè)務(wù)能從目前占總收入的5%提升至20
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CME-M5 外部存儲(chǔ)器接口（EMIF）總線使用指南

外部存儲(chǔ)器總線(EMIF, External Memory Interface)總線是京微雅格(CME)的8051硬核與FPGA之間的并行8位總線接口，主要的信號(hào)有6個(gè)，分別為
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ARM回顧市場(chǎng)發(fā)展高效能、低耗表現(xiàn)成主流

　　由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術(shù)打造的Enxynos 5 octa，同時(shí)MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通等廠商加入此項(xiàng)技術(shù)合作，此次在Computex 2013正式開始前，臺(tái)灣ARM也針對(duì)現(xiàn)行發(fā)展作了一些分享。　　行動(dòng)處理器效能越來(lái)越高、LTE成長(zhǎng)爆發(fā) 　　根據(jù)臺(tái)灣ARM移動(dòng)通信暨數(shù)碼家庭營(yíng)銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對(duì)ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容，表示處理器在一款手機(jī)可說(shuō)是決定效能的關(guān)鍵零件 (當(dāng)然影響整體效能的情況可能還涉及電力管
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