arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

英特爾對(duì)戰(zhàn)ARM：跨傳統(tǒng)決戰(zhàn)移動(dòng)領(lǐng)域

　　一直以來(lái)，由于X86架構(gòu)有著更高性能、更快速度、能應(yīng)用于更多技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，所以英特爾在計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位。相比而言，盡管ARM架構(gòu)的計(jì)算能力較弱，但由其成本低、功耗低的特點(diǎn)，無(wú)疑已然成為通信領(lǐng)域的主流架構(gòu)。　　近幾年，英特爾與ARM在計(jì)算與通信領(lǐng)域各行其道。但由于移動(dòng)設(shè)備的需求激增，英特爾與ARM都蠢蠢欲動(dòng)，意圖跨越傳統(tǒng)的界限，決戰(zhàn)移動(dòng)領(lǐng)域。2012年10月，ARM一改以往作風(fēng)，推出兩款64位處理器，高調(diào)進(jìn)軍并期望重新定義服務(wù)器市場(chǎng)，從而達(dá)到終結(jié)英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)“一家獨(dú)大&rdquo
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從幕后到臺(tái)前，引領(lǐng)大學(xué)計(jì)劃系統(tǒng)的建立

說(shuō)起ARM公司，經(jīng)過這些年的移動(dòng)通信革命性變革之后幾乎無(wú)人不知無(wú)人不曉，由于ARM 的商業(yè)模式主要涉及 IP 的設(shè)計(jì)和許可，而非生產(chǎn)和銷售實(shí)際的半導(dǎo)體芯片，因此ARM公司一直居于幕后致力于產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建。不過在大學(xué)計(jì)劃中，ARM公司不甘人后，從幕后走到臺(tái)前，充當(dāng)起整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建的驅(qū)動(dòng)者。
關(guān)鍵字： ARM IP 大學(xué)計(jì)劃，教育

ARM嵌入式微處理器的發(fā)展及其面臨的挑戰(zhàn)

ARM嵌入式微處理器的發(fā)展及其面臨的挑戰(zhàn), 摘要：在如今這個(gè)信息化時(shí)代，ARM嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域均得到了廣泛的應(yīng)用。本文從ARM的概念入手，就ARM嵌入式微處理器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了概述，并重點(diǎn)就ARM嵌入式微處理器的應(yīng)用及發(fā)展情況，以及未來(lái)發(fā)展過程中所面
關(guān)鍵字：面臨挑戰(zhàn) 及其發(fā)展嵌入式微處理器 ARM

用智能多核設(shè)計(jì)改善安卓設(shè)備的性能和功耗

摘要: 基于博通推出的新四核(2+2)智能手機(jī)平臺(tái)，本文詳細(xì)闡述了多核移動(dòng)設(shè)備的性能未必是所有器件性能之和的研發(fā)理念。
關(guān)鍵字：博通 CPU 智能多核 201305

英特爾ARM之戰(zhàn)：硅谷巨無(wú)霸對(duì)決劍橋蠻荒者

　　彭博商業(yè)周刊近日評(píng)論稱，英特爾X86架構(gòu)以超強(qiáng)的運(yùn)算能力在計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位，ARM架構(gòu)計(jì)算能力稍弱但解決了功耗問題，成為通信領(lǐng)域主流架構(gòu)，幾年內(nèi)英特爾與ARM在計(jì)算與通信領(lǐng)域分河而治。　　但隨著智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)越來(lái)越壯大，雙方都不甘心固守邊界。今年英特爾攜雷霆之勢(shì)大舉進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，意圖挑戰(zhàn)ARM的統(tǒng)治地位。而ARM也一改PC領(lǐng)域“悄悄打槍”的作風(fēng)，在今年10月推出了兩款64位處理器，高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)。　　2012年，雙方都越過了傳統(tǒng)的邊界。英特爾希望將PC服
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用MCU實(shí)現(xiàn)智能、差異的世界

編者按：這幾年，世界32位、8位MCU(微控制器)的領(lǐng)軍企業(yè)—飛思卡爾發(fā)生了較大轉(zhuǎn)型，積極引入ARM核處理器IP。例如，2010年推出了業(yè)界第一個(gè)基于ARM CortexTM-M4的產(chǎn)品系列——Kinetis K，主要滿足客戶對(duì)MCU性能的需求。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 201305

拆解淘寶購(gòu)買的假CPU

　　看接口是775的，正面卻打著1155接口的至強(qiáng)E3 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　
關(guān)鍵字：拆解 CPU

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來(lái)自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來(lái)都
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Exar的發(fā)展方向

去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問答。
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，去年年底宣布成功試產(chǎn)(TapeOut)14nmFinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來(lái)自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來(lái)都是A
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后PC時(shí)代芯片市場(chǎng)：三分天下ARM獨(dú)有其一

　　近日外電有評(píng)論指出，近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放，未來(lái)仍有巨大的發(fā)展空間。　　據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示，季度利潤(rùn)已達(dá)5190萬(wàn)英鎊(約合7940萬(wàn)美元)，增長(zhǎng)率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價(jià)受此消息提振，當(dāng)天大漲12%，在過去12個(gè)月累計(jì)增幅已超過70%。　　在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是，雖然發(fā)達(dá)國(guó)家
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸

　　自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問題必須克服。　　日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來(lái)自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來(lái)都
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CPU盒裝和散裝的區(qū)別，如何選擇？

最近發(fā)現(xiàn)不少DIY裝機(jī)用戶在選擇電腦配置的時(shí)候，往往對(duì)于CPU盒裝與散裝拿捏不準(zhǔn)，有的用戶明明選擇了盒裝CPU還單獨(dú)選擇了散熱器，另外有些超頻玩家最好需要選擇CPU散裝然后搭載優(yōu)秀散熱器，但是網(wǎng)友并沒有這么做，接
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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered 微控制器—Kinetis KL02

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 201304

STM32: 改變MCU格局的蝴蝶

單以各種半導(dǎo)體芯片的年使用數(shù)量計(jì)算，在眾多數(shù)字芯片中，微控制器(MCU)絕對(duì)是其中當(dāng)之無(wú)愧的王者。自動(dòng)化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個(gè)人身邊，很難想象現(xiàn)在城市中離開MCU的電子應(yīng)用。
關(guān)鍵字：意法 STM32 MCU ARM 201305